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海思4G通信芯片将发布——Balong 711
根据日前消息，上海海思宣布向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式
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中标麒麟操作系统和华为鲲鹏存储全系列产品实现兼容认证
近日，中标麒麟高级服务器操作系统和华为鲲鹏生态存储产品系列完成兼容性互认证测试。测试结果显示，OceanStor V5集中式统一存储、OceanStor Dorado V6集中式全闪存存储、FusionStorage 8.0分布式存储全系列兼容性良好。
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ARM或与苹果合作开发Mac处理器
今年的ARM处理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更进一步。据报道，ARM公司还在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心，将用于Macbook笔记本中。
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美的loT发布家电专用智能芯片HolaCon
2019年10月10日，美的loT公司在“美的科技月AloT创新成果发布会”上，发布了家电专用智能芯片HolaCon，引发行业关注。HolaCon芯片由美的IoT联合定制开发，并同时推出搭载HolaCon芯片的高性能低成本智能连接模组，已全面应用到美的全品类 智能家电 产品，而且该智能模组成本价格仅为9元。
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骁龙X55备受青睐
高通宣布骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端将从2020年开始发布。
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国内首款集成隔离DC/DC电源的数字隔离芯片上市
数字隔离芯片，是系统中涉及高压安全的核心器件。 因为体积小，集成度高，功耗小，通讯速度高等显著特点，正逐步取代传统的光耦器件。
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新品发布缺惊喜已成常态 苹果寄望服务性收入
在10日举办的苹果2019年秋季发布会上，苹果照例又对旗下部分硬件产品进行了更新，其中最受瞩目的当属iPhone无疑，但近年来，新款iPhone的发布随着会前大量的曝光以及缺乏让人眼前一亮的创新，已经
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Stratix 10 DX FPGA 即将正式量产
FPGA, 现场可编程逻辑门阵列, 它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的, 与传统模式的芯片设计进行对比，FPGA 芯片针对较多领域产品都能借助特定芯片模型予以优化设计。从芯片器件的角度讲，FPGA 本身构成 了半定制电路中的典型集成电路，其中含有数字管理模块、内嵌式单元、输出单元以及输入单元等。在此基础上，关于FPGA芯片有必要全面着眼于综合性的芯片优化设计，通过改进当前的芯片设计来增设全新的芯片功能，据此实现了芯片整体构造的简化与性能提升。
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绿芯发布新一代 SSD：自研 EnduroSLC 闪存，三种擦写循环选择
日前，高端固态存储厂商绿芯(Greenliant)宣布了新一代NANDrive EX系列SSD，BGA单芯片整合方案，应用了自家研发的超长寿EnduroSLC闪存，最高支持25万次P/E编程擦写循环。
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米家电动剃须刀新品发布：独立浮动双刀头
6月1日，今天小米发布了米家电动剃须刀 旋转双刀头版，目前已在小米商城上架，售价79元。 其采用独立浮动双刀头，轻松应对复杂的面部轮廓。刀头向内浮动形成"V"形，轻松应对下巴、下颚等面部突出部位；向外
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全球首款通用 AI 语音芯片解密
近日，国产原生芯片品牌探境科技宣布全球首款通用型AI语音识别芯片——音旋风611(英文名称：Voitist611)目前正式进入批量供货量产并已获得大量客户的认可和采用。这款芯片将适用于各种需要语音进行控制的应用场景，真正解放用户的双手。当用户使用搭载了音旋风611芯片的各类设备时，直接下指令即可动口不动手地完成操作，无需联网、没有延迟、识别精准，从而获得比云端交互的AI设备更好的体验。
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基于FPGA的图像处理的研究
图像处理是用计算机对图像进行分析，以达到所需的结果的一种技术，又称为影像处理。
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联发科全新推出嵌入式处理器PDKp70，能否摆脱低端处理器称号
自从魅族完全使用CDK处理器以来，许多山寨机都配备了CDK处理器，这导致魅族的声誉急剧下降。从那时起，联发科就受到了各种各样的质疑。目前，在中国已经很少看到联发科的芯片。随着联合开发部门新处理器的推出，Realme将首搭!
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AMD新款锐龙嵌入式发布，性能将提升3倍
此前，在台湾嵌入式论坛上，AMD宣布推出新款AMD锐龙嵌入式R1000 片上系统(SoC)，每瓦性能较上代AMD R系列SoC 提升3倍。
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芯科科技推出提供兼容PCIe Gen 5的解决方案
Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前推出了满足最新一代PCI Express®(PCIe®)5.0规范的完整时钟解决方案组合，能够提供同类最佳的抖动性能，且具有显著的设计余量。
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英特尔发布Co－EMIB、ODI、MDIO三种封装，芯片实现自由堆叠
在刚刚于旧金山结束的半导体技术大会SEMICON West上，英特尔发布了Co-EMIB、ODI、MDIO三种封装，互连及接口技术，用来解决不同规格芯片(Die)在水平和垂直维度上的互连及电气问题。而这些互连和电气问题正是限制芯片自由堆叠的关键因素。
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AMD获散热专利：3D堆叠内嵌热电模块散热
随着2D平面半导体技术渐入瓶颈，2.5D、3D立体封装普遍被视为未来大趋势，AMD Fiji/Vega GPU核心与HBM显存、Intel Foveros全新封装、3D NAND闪存等等莫不如此。但随着堆叠元器件的增多，集中的热量如何有效散出去也成了大问题，AMD就悄然申请了一项非常巧妙的专利设计。
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史上最强树莓派4正式上线，4GB内存4K双屏！
6月24日，树莓派悄然发布了第四代产品 Raspberry Pi 4。新一代开发板经过了从里到外的全面革新，得益于制程和架构的提升，4 代性能预计可比上代树莓派 3B+提升 2-4 倍。
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高通拟延期执行反垄断裁决：遭LG电子和美国FTC反对
据路透社报道，高通希望通过上诉将美国针对其制定的反垄断裁决延期执行，但LG电子却在周二对此提出反对。这家韩国公司表示，他们正在与高通谈判芯片供应和专利许可协议，除非联邦法官裁定的保护措施仍然存在，否则可能又会被迫签署一项不公平协议。
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合肥长鑫年底量产首款内存芯片，19纳米工艺8GB LPDDR4
存储芯片被誉为工业的粮食，存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
