格力电器董事长董明珠日前表示,这次中美贸易战后,格力电器提出,未来几年要投重金搞芯片研发,不能让别人卡脖子,不能受制于人。
8月8日,杭州嘉楠耘智信息科技有限公司(以下嘉楠耘智)宣布其研发的全球首个7纳米(nm)芯片成功量产。这一表述引发广泛关注。
三星已经确定将在8月9日发布下一代大屏旗舰Galaxy Note 9,无论外观设计还是硬件配置都变化不断,其中处理器应该继续沿用三星Exynos 9810、高通骁龙845的组合。而要想看到下一代Exynos、骁龙,基本就得明年的Galaxy S10。
日前,高通宣布推出骁龙632处理器、439处理器和429处理器。这三款处理器可以支持广泛的终端侧AI用例,在AI能力、性能、图形处理等方面都有所增强。可以进一步提升中端和入门级智能手机市场性能与能效,同时,骁龙处理器的AI功能也正从高端处理器向中低端普及。
近日,中颖电子接受投资者调研时表示,公司产品都是自主研发,研发技术扎实。近一、二年,公司的业绩主要增长机会来自于电机、锂电池管理芯片和家电主控芯片等。2017年,芯颖科技扩大研发队伍,2018年AMOLED研发的投入增加,主要系AMOLED显示驱动芯片光罩费用昂贵。国内做AMOLED驱动芯片的公司至少有四家,主要都在研发阶段。
根据爆料,英特尔新一代NUC被曝光,我们知道现在市面上的一代产品搭载Kabylake-G处理器HADES CANYON以及搭载i7-8650U的DAWSON CANYON。而新一代NUC的代号为Bean Canyon,一共有五款产品。
继小米之后,百度也发布了自己的芯片。7月4日,百度创始人、董事长兼CEO李彦宏发布了AI芯片“昆仑”,该芯片基于百度8年的CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研发,未来将面向智能汽车等场景。
中国电子信息产业集团有限公司(中国电子)24日在京发布由中国电子第六研究所自主研发的国产可编程逻辑控制器。
密歇根州立大学的工程师们,打造出了一款可以站立在米尖上的“全球最小计算机”,尺寸仅为 IBM 此前公布的 1/10 。共同带领研究团队的 David Blaauw 教授在一份邮件声明中称:“IBM 的那台计算机不仅体积没我们小,还不能感知其所处的环境 —— 即便它可以发送一个表明自身的代码”。对于密歇更州立大学的挑战,IBM 方面没有立即回应媒体的置评请求。
6月20日,紫光集团旗下紫光展锐在印度新德里发布了全球集成度最高的新一代LTE芯片平台—紫光展锐SC9832E,该平台面向全球主流市场,拥有更高的集成度、更强的性能以及更低的功耗,是4G普及型智能手机的首选方案。
夜间光线不足、对比度差,想在夜间视物,对人眼来说是一个大难题。近日,云南大学光电工程技术研究中心研制出一种新型光电子芯片,将来可以搭载在手机、眼镜等常用工具上,让普通人也能具备“夜视”功能。
恩智浦的机器学习方案支持可扩展处理解决方案,同时兼顾成本和最终用户体验需求21IC讯 恩智浦半导体今天宣布推出易于使用的泛化机器学习开发环境,用于构建具有高端功能的
为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力,6月14日,三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF),这是SFF首次在中国举行,中国半导体市场的影响力可见一斑。
MD今天公开展示了全球首款7纳米制程的GPU芯片原型,含有32GB的高带宽内存,专为人工智能和深度学习设计,用于工作站和服务器。 今天,AMD在Computex大会上揭幕了全球首款7纳米GPU。
基于ARM架构的国产芯片终于在芯片市场撕开了一道口子,尽管,目前它仍小到可以忽略。数博会的参观者可以在阿里云和华芯通的展台上看到它——一个可能是全世界最小的基于ARM的云计算平台。它已经实际落地,且是完全基于国产芯片和国产云平台。
中海达日前表示公司“恒星一号”芯片目前为小批量应用,公司计划2019年在自主北斗高精度板卡及无人机高精度导航模块上实现规模化应用,未来将进一步拓展延伸其应用范围。
在当今的信息科技时代中,芯片产业被比喻为信息产业发展的“心脏”,即提供发展动力的核心。稳压芯片是稳定电压的,在稳压电源中用的比较多 如固定稳压芯片,在它所要求的输入电压范围内,它的输出电压是恒定的。以下对稳压芯片市场前景分析。
近日,浙江大学信息与电子工程学院赵毅教授课题组研发出一种低成本、低功耗的新型存储器。这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺的工作,将大幅提高数据交换速度,降低网络芯片的制造成本,进而从理论上为“万物互联”打下基础。同时,还可为数据“打上”标签,为未来物联网社会增添更多想象。
在目前全球的芯片制造产业中,除了台积电、格罗方德、三星、英特尔拥有先进的生产技术,以其强大的生产能量可以生产先进逻辑运算芯片之外,爱美科(IMEC)则是在晶圆制造领域中技术研发领先的单位。因此,继日前台积电与南韩三星陆续透露其在 5 纳米先进制程的布局情况外,爱美科也在上周宣布了一项新的技术,制造了全球最小的 SRAM 芯片,其芯片面积比之前的产品缩小了 24%,未来将可适用于先进的 5 纳米制程技术上。
联发科宣布推出中端芯片Helio P22。