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AMD正式发布首款7nm GPU，性能倍升
11月7日消息 今天在旧金山，AMD正式发布了全新的GPU以及相应的计算卡MI60以及MI50，这是全球首款基于7nm打造的GPU，AMD表示全新的MI60以及MI50专业卡将会为下一代的深度学习，HPC以及云计算做准备。包括研究者、科学家以及开发者都会使用AMD的Radeon Instinct计算卡去解决相应的问题，其中就包括大型计算、生物模拟等研究。
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7nm制程处理器将首发？ 6 日 AMD Next Horizon 大会将揭晓
处理器大厂 AMD 于 1 日在官网上宣布，将在 11 月 6 日举行「Next Horizon」大会。 由于上一次「Next Horizon」大会，AMD 就在会中首次公布了 Zen 架构，以及首代锐龙(Radeon)处理器，因此市场预计，这次的「Next Horizon」大会上， AMD 将会公布 Zen 2 架构的产品，让市场颇为期待。
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印度研究人员研发出该国第一个自主微处理器
由印度理工学院马德拉斯(IIT-M)研究团队，在微处理器开发方面迈出了第一步。研究人员已经拿出了该国第一个自主微处理器Shakti。该芯片由印度空间研究组织(ISRO)的半导体实验室在昌迪加尔制造。早在7月份，英特尔位于美国俄勒冈州的工厂生产了300个Shakti的早期版本芯片“RISECREEK”。
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首台基于三维芯片的光量子计算系统问世
记者从上海交通大学金贤敏团队获悉，该团队研制出了首台基于光子集成芯片的物理系统可扩展的专用光量子计算原型机，首次在实验上实现了“快速到达”问题的量子加速算法。这项研究开启了利用量子系统的维度和尺度作为全新资源，研发专用光量子计算机的路线图。
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南京邮电大学研发新型光子芯片，有了哪些突破？
记者11月1日从南京邮电大学获悉，该校王永进教授团队与2014年诺贝尔物理学奖得主 Hiroshi Amano教授合作，研发出同质集成发射、传输和接收器件的芯片，用光子取代电子进行数据传输，并实现了基于音频的双工通信系统演示，相关成果于10月31日发表在《光：科学与通信》上。
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AMD前芯片研发总监经过2年努力研发一款超越Intel/NVIDIA的AI视觉芯片
新一轮的AI热潮让一批创业者努力为自己贴上AI标签以便搭上这一波热潮的红利，当然也有一批创业者在AI热潮到来之前就早有准备。AI芯片就是许多早有准备的创业者看好的创业方向，他们想要为AI语音或视觉提供更好的芯片，从目前的情况看，AI视觉芯片领域的竞争相对激烈。值得注意的是，由AMD前芯片研发总监带领的团队用时两年多研发了一款声称超越Intel Movidius MyriadX和Nvidia Tegra X2的AI视觉芯片，事实果真如此?
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第一代3D打印器官芯片产品OrganTrial亮相
10月20日，杭州捷诺飞生物科技股份有限公司联合清华大学、杭州电子科技大学等高校，发布了由“国家重点研发计划”资助研发的第一代3D打印器官芯片产品OrganTrial。
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赛灵思推出全球首款自适应计算加速平台和AI加速器卡
10月16日消息，在北京举办的赛灵思开发者大会(XDF)上，赛灵思宣布推出Versal(TM)：业界首款自适应计算加速平台(Adaptive Compute Acceleration Platform，ACAP)，以及全球最快的数据中心和AI加速器卡：Alveo，性能超高端GPU 4倍，超高端CPU90倍。
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高通新曝光的7nm处理器有什么亮点吗？
之前，已经有消息称高通骁龙855将会重新命名为高通骁龙8150，4颗A76半定制大核心+4颗A55半定制小核心，并基于7nm工艺打造。今天，高通另一款7nm工艺的处理器也得到了曝光。
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赛普拉斯发布全新蓝牙®音频解决方案，为无线耳机提供同级别最佳体验
全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码：CY)近日宣布，正式推出全新的蓝牙®音频产品，为无线耳机和戴听式设备用户提供领先的性能体验。该解决方案基于无线音频立体声同步(WASS™)应用和CYW20721蓝牙及低功耗蓝牙(BLE)音频MCU，能够为无线耳机提供十分稳定可靠的无线连接，让用户享受差异化的性能体验。与竞品相比，新产品的链路预算高出6dB，等于将有效传输距离延长了一倍。更长的传输距离以及WASS应用的加入意味着更强的“穿身”性能，即使将智能设备放置在后裤
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AMD新锐龙7曝光 和英特尔酷睿9000有什么区别？
英特尔即将发布九代酷睿9000系列，最高端型号酷睿i9-9900K，首次为Intel主流平台引入i9序列和8核心16线程，或许AMD感觉到了压力，外媒爆料AMD也在准备一款主流旗舰锐龙7 2800X，竟然是10核心20线程。
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高通骁龙1000处理器曝光
9月18日消息高通似乎对他们即将推出的用于PC的骁龙处理器非常认真。最近曝光了关于用于PC的骁龙1000处理器，也就是所谓的Snapdragon 8180，现在高通已准备好和其他竞争对手更好地比拼。
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浪潮构建AI计算新生态
近日，由中国工程院信息与电子工程学部主办，浪潮集团承办的AICC 2018人工智能计算大会在北京举行。会上，浪潮公司发布了新品，并推出创投计划，宣布从创新、伙伴、人才三个方面构建AI计算新生态。
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威刚推出BGA封装SSD：读取速度1.1GB/s
近日，威刚(ADATA)宣布推出IUSP33F PCIe BGA SSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.2 2242 SSD还要小上80%。IUSP33F PCIe BGA SSD采用了3D闪存，支持PCIe Gen 3x2接口，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。
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群联最新QLC规格64层3D NAND Flash 之的SSD控制芯片 于本月出货
快闪存储器(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导群联6日正式宣布，搭载美系国际原厂最新QLC规格64层3D NAND Flash 之的SSD控制芯片PS3111-S11T于本月正式出货。
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吉迪思携手中芯 AMOLED智能手机面板驱动芯片正式进入量产
据报道，深圳吉迪思携手中芯北方集成电路制造(北京)有限公司共同宣布，AMOLED智能手机面板驱动芯片正式进入量产，全面兼容三星、高通、苹果等多种智能手机应用处理器。这将是真正意义上的大陆首款自主研发的AMOLED驱动芯片。
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华为麒麟980在德国发布 首发用于HUAWEI Mate 20机型中
华为在德国IFA2018展会上发布新一代移动SOC处理器麒麟980，采用7nm制程工艺，具有AI调频调度技术，支持5G功能等，将首发在HUAWEI Mate 20机型中。
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比特大陆第二代人工智能芯片BM1682能否打破外界质疑？
此前，由于IPO的问题，比特大陆的人工智能芯片曾饱受质疑。近日，比特大陆第二代人工智能芯片BM1682，这款产品能否打破外界的非议呢?接下来让我们看看这款产品的细节。
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日本富士通发布A64FX处理器 运算次数可达每秒2.7万亿次
日本富士通公司22日正式发布了日本下一代超级计算机的核心部件——“A64FX”处理器。
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ROHM的D/A转换器IC预计于2019年夏推出第一批样品
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)确立了D/A转换器IC(以下简称“DAC芯片”※)的产品化技术，该技术非常适用于播放高分辨率音源*1的Hi-Fi音响*2等高音质音响设备。该产品(DAC芯片)实现了全球最高级别的低噪声和低失真特性(S/N比和THD+N特性)，而这是音响产品最重要的特性。另外还通过反复试听评估来打造高音质。该产品预计于2019年夏推出第一批样品。
