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Digi-Key 推出有 BQR 可靠性数字解决方案加持的 BOM MTBF 预测服务
Digi-Key Electronics 与可靠性和维护工程解决方案领域全球领先者 BQR Reliability Engineering Ltd 携手，共同推出一款简单易用且功能强大的平均无故障时间 (MTBF) 计算器，以为 Digi-Key 全球客户提供支持。
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华为发布智能眼镜EyeWear：极简设计 NFC充电
P30系列发布会上，余承东中途突然戴着一副眼镜返场，发布了华为第一款可穿戴智能眼镜“EyeWear”，联合潮流墨镜品牌Gentle Monster共同打造，外观时尚，功能强大。
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小型IEC61131可编程控制器解决方案
INTMAC PX1系列PLC包含标准型、模拟型、增强型、网络型、无线型、安全型等一系列产品。并且支持多类型的扩展模块，包括开关量扩展模块，模拟量扩展模块、温度扩展模块等。
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联发科首款超短距毫米波雷达芯片 2019 上半年问世
在汽车电子当前已经成为半导体产业显学，各家半导体厂都积极抢攻的当下，日前，在 IWPC 国际无线产业联盟(The International Wireless Industry Consortium)举办的研讨会上， IC 设计大厂联发科发表了 Autus R10 超短距毫米波雷达平台的汽车电子芯片，可应用在先进汽车驾驶辅助系统上，进一步提升驾驶时的安全。
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新iPhone可以给苹果Watch和AirPods无线充电
据外媒报道，日本苹果新闻博客Macotakara爆料称，苹果iPhone 11将可以给苹果智能手表Watch和无线耳机AirPods进行无线充电。
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高通推出全新智能音箱芯片 提高音质支持多达32声道
作为全球最大的移动芯片供应商，随着智能音箱的普及，高通也开始关注智能产品领域。据外媒Phonearena报道，该公司宣布推出了名为QCS400系列智能音频芯片，主要用于智能音箱和显示器。
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云米发布AI芯片和AI油烟机等新品 宣布正研发5G冰箱
近日，云米科技在上海召开 2019 年度发布会，发布AI油烟机、AI仿生芯片“悟空”等多款新品，并宣布在5G领域的产品布局和公司战略。
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MWC2019紫光展锐发布其首款5G基带芯片春藤510 采用台积电12nm制程工艺
巴塞罗那，西班牙 –2019年2月26日，紫光集团旗下紫光展锐，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，今日在2019世界移动通信大会(MWC)上发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。这标志着紫光展锐迈入全球5G第一梯队，作为领先的5G核心芯片供应商之一，为全球消费者带来5G革命性的连接体验，推动5G商用全面提速。
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西数发布UFS 3.0闪存EU511：速度飙至750MB/s
根据外媒报道，西部数据近日推出了新一代UFS 3.0闪存EU511，读取速度达到750MB/s，最大容量512GB。
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LPDDR5内存标准正式发布：速度翻番至6400Mbps、功耗降低
2月20日，JEDEC(固态存储协会)正式发布了JESD209-5，即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗内存标准。
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高通发布骁龙X55 5G基带，性能如何？
2月19日，在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕一周前，高通宣布推出多项重磅5G研发成果。其中，全球速度最快的第二代5G基带芯片骁龙X55亮相，这颗7纳米单芯片支持5G到2G多模，支持毫米波以及6GHz以下频段，支持TDD和FDD，支持独立和非独立组网模式。
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猎户星空联合瑞芯微发布AI语音芯片
近日，猎豹移动旗下的人工智能公司猎户星空联合瑞芯微电子发布了专门针对智能语音和物联网设备的 AI 芯片OS1000RK。
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首颗国内自研工规级40nm eMMC主控芯片小批量生产
近日，江苏华存电子科技有限公司(以下简称“江苏华存”)的40纳米工业级嵌入式存储主控芯片已开始小批量生产。
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定位精度超GPS！紫光展锐新推四合一导航芯片：支持北斗三号
紫光集团旗下紫光展锐近日宣布推出“春藤2651”四合一导航定位芯片，这是目前国内公开市场上唯一一款同时支持Wi-Fi 2x2 802.11ac、蓝牙5.0、GNSS五模(GPS/GLONASS/Galileo/北斗/北斗三号)、FM调频的四合一芯片，也是全球首批支持新一代北斗三号系统的高精度导航定位芯片。
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搭载AI引擎芯片 LG发布可卷曲式OLED电视
近日， LG在2019 CES消费电子大展上推出可卷曲式OLED电视。
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艾迈斯半导体推出新型多通道光谱传感器，促进移动颜色和光测量市场发展
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体近日推出一款微型光谱传感器芯片，能够为便携式移动设备提供实验室级多通道颜色分析功能。
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东芝推出采用96层3D闪存的1TB PCIe Gen3 x4 SSD
作为内存解决方案的全球领导者之一的东芝内存公司近日宣布推出BG4系列，这是一款新的单封装NVMe SSD产品系列，容量高达1024 GB，可同时提供创新的96层3D闪存和全新的控制器在一个软件包中提供最佳的读取性能。BG4系列目前仅向PC OEM客户提供数量有限的样品，预计将在2019年第二季度后期提供样品。
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IBM发布全球首台独立量子计算机 或将对外出售
据英国《金融时报》报道，IBM已开发了第一台独立的量子计算机，将一些全球最先进的科学技术集成到一个9英尺的玻璃立方体内。公司在今年的拉斯维加斯国际消费电子展上首次公开了这一名为IBM Q System One的系统。
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瑞芯微发布首款AI芯片RK3399Pro NPU性能2.4TOPs
CES2018消费电子展，瑞芯微电子(Rockchip)向全球发布旗下首款性能超强的AI处理器RK3399Pro，为AI人工智能领域提供一站式Turnkey解决方案，其片上NPU(神经网络处理器)运算性能高达2.4TOPs，具高性能、低功耗、开发易等优势。
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英特尔CES发布会：10纳米终见光明
英特尔在CES2019开展前夕举行新闻发布会，英特尔在公布了关于10纳米处理器的更多细节，宣布和阿里巴巴达成奥运战略合作，并推出Nervana神经网络推理处理器。
