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IC设计业灰头土脸 晶圆代工厂杀价抢单
面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑，呈现连续2季产能利用率下降走势，台系IC设计业者指出，尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空间，但更担心同业
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中芯国际折戟成都 德州仪器接盘成芯
成芯投资方成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司已与德州仪器达成收购协议，后者将正式“接盘”成芯半导体。“德州仪器进入成芯，同时意味着中芯国际回购成芯‘代管’项目计划落空。”一位半导体业
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台积电明年逆势扩产
半导体设备商传出，晶圆代工龙头台积电(TSM)不惧景气走势转缓，明年资本支出将逆势加码至60亿美元，再创历史新高，估计2009年至2011年，资本支出总和将高达145亿美元。积电董事长张忠谋日前预估，明年全球半导体年成
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超威跟进英特尔降财测，波及晶圆代工双雄
全球绘图IC大厂超威(AMD)昨(23)日宣布因西欧及北美NB需求不如预期，本季(7-9月)财测改为季减1%至4%，跟进竞争对手英特尔(Intel)调降本季营收预估；市场研究机构The Information Network总裁Robert Castellano则表示
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台积电明年逆势扩产
半导体设备商传出，晶圆代工龙头台积电(TSM)不惧景气走势转缓，明年资本支出将逆势加码至60亿美元，再创历史新高，估计2009年至2011年，资本支出总和将高达145亿美元。积电董事长张忠谋日前预估，明年全球半导体年成
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产业生态变 GlobalFoundries成或败？
尽管 IC市场突然陷入前景不明的状态， GlobalFoundries 仍朝着其积极的晶圆代工策略全速迈进；该公司会成功还是失败？以下是来自各家分析师的不同看法。 Semico Research总裁Jim Feldhan 表示：「他们拥有非常积
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台积电 明年逆势扩张
半导体设备商传出，晶圆代工龙头台积电不惧景气走势转缓，明年资本支出将逆势加码至60亿美元（约新台币1,900亿元），再创历史新高，估计2009年至2011年，资本支出总和将高达145亿美元（约新台币4,500亿元）。
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曾繁城：半导体 明年Q1回落
台积电（2330）副董事长曾繁城昨（21）日表示，今年半导体景气走法跟往常不大一样，明年第一季需求应会比今年第四季再下降。至于明年全年半导体市况，是否回归正常景气的走法，则还需要观察。 曾繁城也是台积
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2010晶圆代工新变化及Top15收入预测
水清木华研究报告指出，2010年是晶圆代工行业自2000年后最好的一年。 预计2010年晶圆代工行业产值为276亿美元，比2009年增长37.8%。整个半导体行业产值预计为2745亿美元，比2009年增长21.5%。 2007-2010年全球15家晶
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晶圆代工业绩一飞冲天今年市场规模上看276亿美元
景气复苏，加上半导体大厂采轻晶圆厂策略，使得2010年晶圆代工业绩一飞冲天，业界估计半导体市场规模预计可创下近10年新高纪录，上探276亿美元，较2009年成长35%以上，更可望推动半导体产业成长20%以上，据估计整体半
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晶圆代工业绩一飞冲天 今年市场规模上看276亿美元
景气复苏，加上半导体大厂采轻晶圆厂策略，使得2010年晶圆代工业绩一飞冲天，业界估计半导体市场规模预计可创下近10年新高纪录，上探276亿美元，较2009年成长35%以上，更可望推动半导体产业成长20%以上，据估计整体半
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SEMI成立设备在地化委员会 提升半导体设备商机
台湾半导体设备2010年采购额排名全球第1，金额逾90亿美元，然而针对庞大的采购商机，台系设备及材料供货商却占不到5%，高达9成以上的商机都由外商囊括。为推动半导体设备在地化，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)台湾
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台厂仍扮演全球晶圆代工产业要
根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则拿下全球第七大晶圆
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中芯国际折戟成都 德州仪器接盘其代管项目
成都成芯(成芯半导体制造有限公司)出售一事，尘埃落定。 本报记者从多个渠道获悉，9月10日，成芯投资方成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司已与德州仪器达成收购协议，后者将正式“接盘”成芯半
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磊晶供不应求，汉磊Q4业绩有撑
因磊晶市场仍供不应求，汉磊(5326)第四季部分磊晶产品拟持续调涨，将支撑第四季业绩维持在高档。 目前磊晶供不应求，供需缺口达2-3成，预期此缺口将持续至年底，汉磊不排除第四季再调涨部分磊晶产品价格，使得第四季
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2009年全球十大晶圆厂：台湾双雄领跑，对手步步紧逼
据DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则排名第七。全球前十大晶圆代工
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今年半导体设备支出将达369亿美元
市场调研机构Gartner预估，今年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元，较去年166亿美元大幅增长122.1％，全球半导体资本设备支出在2012年以前仍将维持成长走势，2011年、2012年预估将达386.97亿美元、432.66亿
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三星与Global Foundries强敌环伺 联电与世界先进境遇大不同
根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前10大晶圆代工厂商排名中，台积电与联电分别拿下第1名与第2名，台积电旗下转投资公司世界先进则拿下全球第7大晶圆代工厂排名。全球前10大晶圆代工厂排名中，台湾即占有3
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Gartner：今年半导体设备支出将达369亿美元
市场调研机构Gartner预估，今年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元，较去年166亿美元大幅增长122.1%，全球半导体资本设备支出在2012年以前仍将维持成长走势，2011年、2012年预估将达386.97亿美元、432.66亿美元
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台厂仍扮演全球晶圆代工产业要角 对手虎视眈眈
根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则拿下全球第七大晶圆
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