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张忠谋：台湾半导体教父的“极限制造”
从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行，不到一小时的车程就能抵达新竹科技园。 这个被各式高大玻璃帷幕建筑填满的园区堪称台湾科技业中枢：驶进大门，左边的友达光电是世界一流的液晶面板制造商，右边的
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旺季不旺持续 晶圆代工供需已近平衡
台系IC设计业者接连指出2010年第3季旺季不旺后，原先吃紧的上游晶圆代工产能，也陆续传出缺口减少，甚至产能开始释出的消息。台系消费性IC设计业者表示，目前大概6吋厂及12吋厂产能交期仍在3个月以上，但8吋厂交期其
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应用材料：晶圆代工投资超乎预期无产能过剩疑虑
半导体大厂积极扩厂投资，引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑，设备大厂美商应用材料(AppliedMaterials)执行长MikeSplinter指出，相对历史纪录来看，2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点，目前来看2011年经济状
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应用材料：晶圆代工投资超乎预期 无产能过剩疑虑
半导体大厂积极扩厂投资，引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑，设备大厂美商应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出，相对历史纪录来看，2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点，目前来看2011年经济
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晶圆产能持续扩充 2011年恐供过于求
全球半导体市场脱离2009年经济风暴后迅速复苏，晶圆代工大厂纷纷增加资本支出，并向高阶制程靠拢，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程规画也如火如荼展开。分析师预测，随着新产能陆续开出，2011年全球晶圆
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晶圆代工 没客户排队了
晶圆代工厂台积电、联电等第3季接单仍然满载，但9月排队等产能的客户几乎没有了。由于计算机及手机ODM/OEM厂针对下半年旺季准备的芯片库存，早在7月前就已补足，但7月计算机及手机销售情况低于预期，ODM/OEM厂提早调
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台湾IC产业分析:大陆封测业或将成威胁
工研院IEK ITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告，由于全球景气好转，再加上比较基期低的原因，使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率，皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC
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张忠谋：台湾半导体教父的“极限制造”
从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行，不到一小时的车程就能抵达新竹科技园。 这个被各式高大玻璃帷幕建筑填满的园区堪称台湾科技业中枢：驶进大门，左边的友达光电是世界一流的液晶面板制造商，右边的
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京元电Q2获利大好 EPS 0.23元 较Q1暴增1倍
IC测试厂京元电(2449-TW)今(20)公布上半年财报，上半年合并每股税后获利为0.67元，第 2 季单季每股税后盈余更高达0.48元，较第 1 季的0.23元更是成长 1 倍之多。 京元电上半年合并营收达85.8亿元，较去年同期增加
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台晶圆代工订单冲高日本与大陆市场扮要角
整合元件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应
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台晶圆代工订单冲高 日本与大陆市场扮要角
整合元件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本 IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应
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应材：晶圆代工投资超乎预期 无产能过剩疑虑
半导体大厂积极扩厂投资，引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑，设备大厂美商应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出，相对历史纪录来看，2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点，目前来看2011年经济
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晶圆厂扩产先进制程利用率逼近百分百
根据国际半导体产能统计组织(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)的报告，全球大多数先进制程节点芯片制造产能利用率，在2010年第二季达到接近百分之百；这意味着尽管晶圆代工厂在第二季扩增
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40纳米以下客户少晶圆代工2012年恐供过于求
全球4大晶圆代工厂2010年积极扩充40纳米以下先进制程产能，台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)与中芯(SMIC)资本支出金额逾100亿美元。然而，目前40纳米以下先进制程客户只有超微(AMD)、NVIDIA、赛灵思(Xilinx)
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台晶圆代工订单冲高,日与大陆扮要角
整合组件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应
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40纳米以下客户少 晶圆代工2012年恐供过于求
全球4大晶圆代工厂2010年积极扩充40纳米以下先进制程产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与中芯(SMIC)资本支出金额逾100亿美元。然而，目前40纳米以下先进制程客户只有超微(AMD)、NVIDIA、赛灵思 (Xilin
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下游调整库存 晶圆代工客户下单转趋保守
近期PC市况不明，驱动IC厂亦对第3季展望保守，晶圆代工厂世界先进董事长章青驹指出，近期市场开始进行库存整理，预估会持续1~2个月，最近已感受到客户下单明显转趋保守，因此即便世界先进第3季产能利用率接近满载，客
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下游调整库存 晶圆代工客户下单转趋保守
近期PC市况不明，驱动IC厂亦对第3季展望保守，晶圆代工厂世界先进董事长章青驹指出，近期市场开始进行库存整理，预估会持续1~2个月，最近已感受到客户下单明显转趋保守，因此即便世界先进第3季产能利用率接近满载，客
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晶圆代工 旺不到封测
国际IDM厂持续面临晶圆产能不足问题，包牯恩智浦、英飞凌、飞思卡尔、德仪等大厂，因金融海啸后关闭的晶圆厂已不打算复工，所以持续扩大晶圆委外代工，所以台积电（2330）、联电（2303）等第3季产能全满。不过，因为
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40奈米客户少晶圆代工2012年供过于求
全球4大晶圆代工厂2010年积极扩充40奈米以下先进制程产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与中芯(SMIC)资本支出金额逾100亿美元。然而，目前40奈米以下先进制程客户只有超威(AMD)、NVIDIA、赛灵思(Xilinx
