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IC设计和IDM厂频下单 晶圆代工和测试订单能见度拉长
受惠于IC设计厂和整合组件(IDM)厂下单力道有增无减，晶圆代工厂第2季接单畅旺，甚至部分订单已看到第3季，市场估计台积电和联电第2季营收季增率可望落在10~20%之间。由于晶圆产出到晶圆测试端的前置期约2个月，预料晶
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好光明！晶圆代工业Q1月月高 台积电比去年Q4更优
台积电、世界先进与联电同样缴出第 1季逐季走扬的成绩单，台积电第1季合并营收达921.87亿元，不仅优于公司预期，更略高于去年第4季表现，再度惊艳市场，也左证了张忠谋的一片光明说。 台积电(TSM-US)(2330-TW)、
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台积电Q2获利挑战400亿元
市场景气自去年下半年已进入复苏期，但IDM厂关厂的「产能缩减效应」才刚开始发酵。在整合组件制造（IDM）厂扩大委外代工，及IC设计业者市占率提升等双重效应加持下，台积电接单持续暴增，第2季晶圆出货量将季增15
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新闻分析－受惠IDM厂委外 今明两年吃饱饱
IDM厂近几年来持续缩减自有晶圆厂产能，同时也停止了先进制程的自行研发，改与晶圆代工厂合作。尽管趋势是从2006年就开始，但这段时间IDM厂的委外动作一直不如预期中快速，直到2008年底金融海啸爆发后，才终于明白要
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联电1Q营收季减3.7% 第2季营运看俏
晶圆代工厂联华电子自结3月营收为新台币94.80亿元，逼近2009年第3季单月高点，较2009年同期倍增，也比上个月成长9.79%；累计第1季营收为267.15亿元，季减约3.7%，表现如先前所预期淡季不淡。展望第2季，市场热度未减
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淡季不淡 台积电世界Q1业绩攀升
晶圆代工业第1季产业景气淡季不淡，台积电 (2330)及世界先进(5347)第1季业绩同步较去年第4季攀升；其中，台积电第1季营运表现优于预期，世界则符合预期。 半导体产业景气旺，晶圆代工厂3月业绩同步随着工作天数回
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晶圆测试双杰 Q1淡季不淡
晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）新增产能将于第2季大量开出，上游IDM厂及内存厂也提高投片量并扩大委外，因此国内晶圆测试双杰京元电（2449）、欣铨（3264）不仅首季营收淡季不淡，第2季受惠于上游晶圆产出流向
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上月营收／联电增一成 半年新高
晶圆代工二哥联电（2303）昨（8）日公布3月营收94.8亿元，月成长约一成，创下六个月来新高，比上月成长9.8%；第一季营收267.15亿元，比去年同期增加146.5%，但比上季小幅衰退3.7%，表现与公司预期相符。 台积电今
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联电第一季营收下滑3.7%
据国外媒体报道，全球第二大晶圆代工厂商台湾联电第一季营收较上季小幅下滑3.7%，略低于市场预期。联电周四公布，累计第一季非合并营收267.15亿台币，较上年同期成长146.5%，去年第四季时为277.46亿；据汤森路透IBES
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分红费用化上路 台积电调薪各厂可望跟进
由于科技业员工分红费用化已上 路，今年起员工分红配股所得，将按实际的价格课税，而不再是过去的发行面额。为了留住人才，最近竹科各厂纷纷展开调薪动作，除了结构性的调薪外，也包括分 红的调薪。 换句话说，过
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晶圆代工调涨报价大势底定 台积电涨幅2~6%联电1~2%
由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨 1~2%，预计最快第
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晶圆代工调涨报价大势底定台积电涨幅2~6%联电1~2%
由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨1~2%，预计最快第2
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晶圆代工调涨报价大势底定 台积电涨幅2~6%联电1~2%
由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨 1~2%，预计最快第
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晶圆代工调涨报价大势底定 台积电涨幅2~6%
由于硅晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合组件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨1~2%，预计最快第2
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硅品Q2市占恐下滑 2外资看空
由于铜制程转换不顺利、加上第2季市占率预估将由去年40％下滑至35％，外资圈近期出现大举调降硅品（2325）财务预估值的动作，包括麦格理资本证券将目标价调降至35元，摩根士丹利也将硅品投资评等、目标价分别调降至「
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硅晶圆涨势确立 崇越年成长上看3成
半导体产能吃紧，晶圆代工产能利用率预估将维持高档至第3季，让硅晶圆供货吃紧，从2009年第4季小幅涨价试水温后，2010年首季再涨5%，第2季涨势确立，崇越率先喊涨1~2成，在硅晶圆涨价以及系统工程接单挹注下，预期20
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晶圆代工接单旺 测试厂雨露均沾
上游晶圆代工厂接单畅旺、产能吃紧，而晶圆专业测试厂京元电子和欣铨科技跟着受惠，第2季订单能见度明朗，可以看到5月，包括LCD驱动IC、通讯芯片、电源管理IC等需求皆属不错。晶圆测试厂第2季营运将可望温和攀升。
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晶圆代工近2月接单满载 封测第2季乐观
半导体业上、下游供应链第1季同时有淡季不淡表现；而晶圆代工厂3、4月接单依然满载，让后段封测厂第2季营运可望持续乐观表现。 在手机、个人计算机及消费性电子等各产品市场需求强劲带动下，多数IC设计厂第1季业
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台积电：目前接单良好 应可达成Q1财测目标
台湾晶圆代工大厂台积电(2330-TW)宣布今年将再增聘2400名员工，无疑是对半导体景气投下信任票，台积电财务副总何丽梅出席美林论坛时指出，目前接单情况良好，客户反应也很好，第2季订单如何要至4月才知道，而受强震波
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「震」后产能恢复优异，台积电拚Q1财测达阵
今天美银美林证券外资论坛进入第二天议程，今天的重头戏为半导体类股，由台积电财务长何丽梅率先主讲，会后受访时表示，甲仙地震受损1.5天产能都已经恢复，目前首季订单需求佳，首季财测可望达成。 台积电(2330)在
