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联电本季晶圆出货与上季持平，ASP小减3%以内
联电(2303)预期本季产能利用率维持于85%以上高档，晶圆出货量与上一季持平，惟因产品组合配合客户，整体平均销售金额减少3%以内，以此推估，本季营收会比上季小减。 联电上季营收达98年单季最高，上季产能利用率为8
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分析师：丢了晶圆厂就丢了成功的支柱
众家无晶圆厂IC供货商、以及那些追求“轻晶圆厂(fab-lite)”策略的半导体业者们可能要大吃一惊了——一位资深分析师指出，这些公司中有部分可能会表现不佳或是被市场淘汰，而不是如所想象的前景繁荣，主因就是他们失
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分析师：丢了晶圆厂，就丢了成功的支柱
众家无晶圆厂IC供货商、以及那些追求“轻晶圆厂(fab-lite)”策略的半导体业者们可能要大吃一惊了――一位资深分析师指出，这些公司中有部分可能会表现不佳或是被市场淘汰，而不是如所想象的前景繁荣，主因就是他们失
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Globalfoundries发豪语，3年抢下3成晶圆代工市场
自超威（AMD）独立出去的半导体公司Globalfoundries Inc合并特许半导体（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd）之后，自许未来三年内，将拿下三成晶圆代工的市场。 Globalfoundries Inc主要股东阿布扎
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新闻分析－台积电可借镜
晶圆代工市场竞争一向激烈，虽然半导体景气在去年下半年明显回温，但价格压力仍是不减反增，就算是现在所有晶圆厂及所有制程均已接单满载的台积电，在日前法说会中也明白指出，晶圆代工价格降价是趋势，只能更努力去
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联电 力守晶圆二哥
Globalfoundreies（GF）争取联发科手机芯片代工订单，在目前12 吋晶圆需求短缺的趋势下，对晶圆双雄威胁暂时不大。因为12吋晶圆大饼扩大，然而，今年晶圆代工厂资本支出大开，不少外资担心产能过剩，一旦景气停缩，G
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硅品 接单续强劲 首季不看淡
硅品精密（2325）去年12月营收达53.43亿元，较上个月略减2.5％，第4季营收达168.14亿元，季增率约0.5％，符合市场预期，而硅品2009年全年营收达568.86亿元，年减率仅6％，整体表现优于产业平均数字。由于晶圆代工厂对
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设备交期拉长 恐影响设备业2010年成长力道
近期晶圆代工、DRAM等科技大厂扩产计划不断，不少业者的机台进厂时间落在下半年，从目前的设备交期6~9个月来推算，部分机台交货时间恐怕落到2011年。在2010年科技业大扩产风潮下，市场纷纷看好设备业业绩可望较2009年
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爱特梅尔位于中国台湾的全新研发中心正式启用
触摸及微控制器解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel? Corporation)宣布其位于中国台湾的全新研发中心正式启用。中心位于台北市堤顶大道二段89号4楼，是爱特梅尔继上海新办事处启用之后的另一个战略举措，在不断增长
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晶圆代工 一大二小成形
根据市调机构IC Insights最新统计，2009年全球晶圆代工市场前10大厂排名基本上没有太大变化，虽然受到金融海啸冲击，但台积电仍稳居龙头宝座，年度营收与二哥联电间也维持约3倍的差距。而值得注意之处，是Globalfoun
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台积电今年资本支出 48亿美元创新高
台积电董事长张忠谋，昨日在法说会宣布，今年台积电资本支出将高达48亿美元，创历史新高；尽管外资对晶圆代工业扩大资本支出「戒慎恐惧」，但张忠谋夸下豪语，「台积电在40/45奈米以下制程，二年内是市场唯一有效供应
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新闻分析－台积电看升Q1台币汇率
晶圆代工大厂台积电昨（28）日在法说会中，依惯例由财务长何丽梅公布第1季的业绩展望，虽然合并营收看起来介于890亿元至910亿元间，较去年第4季衰退1％至3％，似乎低于市场普遍持平的预估，但是何丽梅指出，采取的汇
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台积电今年资本支出1500亿元破纪录！Q1只会旺不会淡
台积电张忠谋 台积电今天举行法说会，宣布今年资本支出达48亿美元，董事长张忠谋表示94%将投入制程扩产。(巨亨网记者王定传摄) 台积电(TSM-US；2330-TW)今天举行法说会，会中宣布今年资本支出将破纪录来到48亿
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今年半导体业估成长29%，台积电可望更优
台积电(2330)董事长张忠谋预期今年半导体产业成长29%，台积电全年营收可望优于整体产业的增幅，今年资本支出预计达48亿美元创新高纪录。 2009年全球半导体业产值下滑9%，晶圆代工业产值则是下滑17%，相较整体半导体
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新闻分析－晶圆代工厂 今年大好
去年的半导体市场景气强劲复苏，已经让市场法人及分析师数度跌破眼镜，而晶圆代工龙头台积电今日法说会中，董事长张忠谋可望释出第1季淡季不淡、全年景气展望乐观、全年半导体市场年增率大于10％等好消息，预期将会让
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京元电 本季营收增140%
半导体测试厂京元电（2449）本季接单畅旺，中国大陆布局也将赚钱，打破传统淡季束缚，营收可望持去年第四季水平，季营收年增率达1.4倍，今年每股纯益挑战1.13元，明年有倍增实力。 京元电去年第四季就展现强劲成
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颀邦今年营收挑战百亿
LCD驱动IC封测厂颀邦科技（6147）与飞信半导体（3063）昨（25）日上午顺利举行股东临时会并通过合并案。颀邦董事长吴非艰表示，由于大尺寸面板需求强劲，LCD驱动IC生产链产能吃紧，自上游晶圆代工、到下游封装测试，
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爱特梅尔在中国台湾开设全新研发中心
爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布其位于中国台湾的全新研发中心正式启用。中心位于台北市堤顶大道二段89号4楼，是爱特梅尔继上海新办事处启用之后的另一个战略举措，在不断增长的亚洲市场中扩大运营据点。台湾研
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大摩：晶圆代工市场竞争日益激烈，长期具隐忧
摩根士丹利证券针对晶圆代工业发表最新产业研究报告指出，尽管晶圆代工产业短期客户端的下单需求确实比预期要来得好，但以长线还看，快速拉升的资本支出规模，将使晶圆代工产业市况仍具隐忧，在股价已位居相对高档下
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晶圆代工 大摩忧4高
晶圆代工产业今年加速复苏，各家外资券商陆续调升台积电(2330)和联电 (2303)的营收、获利预估及目标价，不过，买盘依旧犹豫观望。摩根士丹利证券于今日最新出炉的报告中指出，短线需求明显优于预期，但是整体产业呈
