晶圆代工龙头厂台积电10日公布1月合并营收新台币301.36亿元,月减4.5%,较2009年同期则大幅成长129.6%,台积电1月营收守住300亿元大关,而日前联电1月营收约86亿元,跌破90亿元关卡,稍微反应晶圆代工的淡季,不过,
晶圆代工龙头厂台积电10日公布1月合并营收新台币301.36亿元,月减4.5%,较2009年同期则大幅成长129.6%,台积电1月营收守住300亿元大关,而日前联电1月营收约86亿元,跌破90亿元关卡,稍微反应晶圆代工的淡季,不过,
赵凯期/台北 虽然近期市场有传出IC设计业者减单消息,但对于最先进制程12吋晶圆及最成熟制程的6吋及8吋晶圆产能来说,反而看到台湾及海外IC设计公司在第2季先行卡位投单,力保第3季有足够晶圆产出的动作出现,其中
由于看好台湾在全球MEMS(微机电)的市场前景,半导体大厂包括台积电(2330)、联电(2303)、意法半导体、日月光(2311)、硅品(2325)、京元电(2449)等,共同齐聚于SEMI台湾MEMS委员会商讨如何连结产业上下游,共同在台建立
晶圆双雄上半年接单满载,许多未在去年底预订产能的订单,陆续转向茂硅(2342)、元隆(6287)、汉磊(5326)等中小尺寸晶圆代工厂,由于近期电源管理、稳压、金属氧化场效晶体管(MOSFET)等模拟芯片需求强劲,LCD及
行政院于上周五正式公告晶圆与面板业登陆松绑相关实施办法,并自今(3/1)日起接受厂商的申请。全球晶圆代工龙头大厂台积电(2330)表示,目前内部在准备相关文件中,预计会先提出上海松江厂提升至0.13微米制程之资格申请
首季以来,由于大陆提前拉货,芯片市场供应吃紧频传,上游晶圆代工与下游封测一路喊缺,不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散,半导体业界人士指出,由于各家IC设计业者急著抢产能,随著第3到第4季需求逐渐走弱,已
虽然半导体产业出现「重复下单(doublebooking)」的疑虑,但个人计算机(PC)业老大哥英特尔仍重申乐观论调。英特尔财务长史密斯(StacyJ.Smith)在高盛证券举办的会议中表示,英特尔第一季销售和库存表现不错,PC反
首季以来,由于大陆提前拉货,芯片市场供应吃紧频传,上游晶圆代工与下游封测一路喊缺,不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散,半导体业界人士指出,由于各家IC设计业者急著抢产能,随著第3到第4季需求逐渐走弱,已
背景:2008年10月半导体大厂AMD与中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)合作,除接受来自ATIC的7亿美元资金,让经营状况获得改善外,AMD更将半导体制造部门切割予以独立,并与ATIC合资成立以晶圆代工为核心业务的新公司
首季以来,由于大陆提前拉货,芯片市场供应吃紧频传,上游晶圆代工与下游封测一路喊缺,不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散,半导体业界人士指出,由于各家IC设计业者急著抢产能,随著第3到第4季需求逐渐走弱,已
台湾《中国时报》22日刊出社论《开放企业赴大陆投资别绑手绑脚》。社论说,在大陆成为全球成长性最高的经济体与市场之际,台湾企业更不能缺席于此市场之外。台当局年前的开放措施诚然值得肯定,但期待未来能有更具前
郑茜文/新竹 首季以来,由于大陆提前拉货,芯片市场供应吃紧频传,上游晶圆代工与下游封测一路喊缺,不过重复下单的疑虑在年后显然仍未消散,半导体业界人士指出,由于各家IC设计业者急着抢产能,随着第3到第4季需求
背景:2008年10月半导体大厂AMD与中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)合作,除接受来自ATIC的7亿美元资金,让经营状况获得改善外,AMD更将半导体制造部门切割予以独立,并与ATIC合资成立以晶圆代工为核心业务的新公司
日本媒体日刊工业新闻24日报导,全球晶圆代工龙头大厂台积电(2330)计划将采用40奈米(nm;包含40nm、45nm)制程的先端半导体产能于2010年Q4(10-12月)倍增至16万片(以12吋晶圆换算)的规模。报导指出,2009年Q4台积电40n
抢在今年农历春节前,政府给了国内半导体厂商一份大礼,那就是经济部正式宣布有条件开放半导体厂西进大陆,晶圆代工厂得以透过参股或并购方式,登陆投资晶圆代工厂,但不开放新设。至于并购或参股大陆晶圆代工厂,将
根据一篇Bloomberg报导,晶圆代工产业新秀GlobalFoundries背后金主ATIC的的执行长Ibrahim Ajami表示,GlobalFoundries打算在三年之内抢下全球晶圆代工市场三成的市占率。 “我设定了一个非常积极的目标吗?没错,我
〔记者洪友芳/新竹报导〕虎年开市,晶圆双雄股价持稳上涨,带动晶圆代工类股皆收红,夺得新春好采头,台积电(2330)并宣布取得荷商ASML公司的超紫外光微影设备,以发展新世代制程技术,有机会降低生产成本。 台
随着全球经济复苏带动需求,加上半导体大厂面临定价压力与投资先进晶圆厂的负荷,势必将更多生产外包出去,亚洲晶圆代工业者今年获利可能大幅跃升。 分析师表示,来自NEC电子、富士通微电子等整合组件制造商(IDM
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的1月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)达1.2,显示半导体厂正进入积极扩产期。由于晶圆双雄及DRAM厂新增产能将于3月后开出,对半导体硅晶圆(raw wa