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《半导体》联电再取得机器设备6.15亿元
联电(2303)今日公告再度取得机器设备6.15亿元，该公司今年资本支出预计为12~15亿美元 (约合新台币384~480亿元)，比去年的5.51亿美元倍增。 今年开年至今，联电已公告取得机器设备共逾新台币30亿元，做为扩产之用
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赛灵思28奈米订单 传落台积
可程序逻辑组件大厂赛灵思（Xilinx）今（22）日将举行分析师会议，市场预期赛灵思可望宣布与台积电在28奈米制程世代进行合作。 赛灵思的晶圆代工伙伴以联电为主，日前双方才刚宣布40奈米可程序逻辑门阵列（FPGA）
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GlobalFoundries升高晶圆代工市场供过于求疑虑？
2008年10月半导体大厂超威(AMD)与中东阿布扎比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)合作，除接受来自ATIC的7亿美元资金，让经营状况获得改善外，AMD更将半导体制造部门切割予以独立，并与A
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晶圆代工篇－半导体业 有3年好光景
全球半导体产业从2009年 1Q触底以来，展现强劲的成长力道，无论是晶圆代工与封测的业绩到2009年3Q，多已回到金融海啸前的高档区，而DRAM产业也结束两年多来的亏损，顺利转亏为盈。 展望2010年，综合预测机构与产
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晶圆代工求突破 还有得拚
华虹与宏力于今年1月下旬宣布共同成立「华力微电子」，与上海政府以66亿元合资兴建1座12吋晶圆厂，而此投资案虽获得发改委、工信部等官方全力支持，揭牌当日中共前国家主席江泽民的儿子、中国科学院副院长江绵恒的出
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开放高阶封测登陆 业者：帮助有限
（中央社记者张建中新竹10日电）半导体封测厂赴中国大陆投资限制解除，但是台湾封测业者表示，目前中国大陆高阶封测需求有限，政府开放西进，对实际营运帮助有限。 行政院今天核定「大陆投资负面表列－农业、制造
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晶圆开放参股并购 联电与台积电解套
（中央社记者林淑媛台北10日电）经济部今天宣布开放厂商以参股或并购方式登陆投资晶圆代工厂，但不再开放新设。力晶半导体申请登陆投资许可今年8月到期，届时若不投资，经济部将开放其他业者申请。 同时，经济部也
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登陆松绑 面板解禁晶圆代工可参股
经济部昨晚宣布产业登陆松绑项目，外界最关注的TFT-LCD面板将全面开放西进，由禁止类放宽为一般类，但订有限制条件，根据此条件，友达应可顺利抢得「头香」赴大陆设面板厂；晶圆代工除了提升开放的制程技术外，更开放
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Globalfoundries入战局 晶圆代工市场供过于求疑虑升温
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：Globalfoundries的发展壮大，似乎目前对于台积电的威胁尚不大，然而对于联电及中芯可能带来更大的压力。显然总体上对于全球代工，尤其是高端市场是有利的，可以平稳代工的价格。不
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联电1月营收较上月下滑7.5％ 关注农历年需求
在年底旺季过后，全球第二大晶圆代工厂商联电的1月营收呈现较上月小幅下滑，尽管因为中国农历新年前的铺货需求给予支撑，但分析师表示，农历年的实际销售，与之后的库存情况值得观察。联电周二公布1月营收86.00亿台币
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Globalfoundries加入竞争 晶圆代工市场供过于求疑虑升温
编者点评（莫大康 SEMI China顾问）：Globalfoundries的发展壮大，似乎目前对于台积电的威胁尚不大，然而对于联电及中芯可能带来更大的压力。显然总体上对于全球代工，尤其是高端市场是有利的，可以平稳代工的价格。
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GlobalFoundries想在三年内抢下30%晶圆代工市场
据一篇Bloomberg报导，晶圆代工产业新秀GlobalFoundries背後金主ATIC的的执行长Ibrahim Ajami表示，GlobalFoundries打算在三年之内抢下全球晶圆代工市场三成的市占率。「我设定了一个非常积极的目标吗？没错，我们必
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GlobalFoundries想在三年内抢下30%晶圆代工市场
根据一篇Bloomberg报导，晶圆代工产业新秀GlobalFoundries背后金主ATIC的的执行长Ibrahim Ajami表示，GlobalFoundries打算在三年之内抢下全球晶圆代工市场三成的市占率。 「我设定了一个非常积极的目标吗？没错
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去年晶圆代工市占率台积电囊括半壁江山
2009年最新晶圆代工排名出炉，其中台积电符合预期拿下近50%市场占有率，与联电及两家集团成员世界先进、苏州和舰的市占率相加共计可拿下约65%市场占有率，台系晶圆代工厂在全球的举足轻重地位未变。而全球晶圆(Globa
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去年晶圆代工市占率 台积电囊括半壁江山
2009年最新晶圆代工排名出炉，其中台积电符合预期拿下近50%市场占有率，与联电及两家集团成员世界先进、苏州和舰的市占率相加共计可拿下约65%市场占有率，台系晶圆代工厂在全球的举足轻重地位未变。而全球晶圆(Globa
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颀邦 1月营收年增355％
LCD驱动IC封测厂颀邦科技（6147）公布1月营收达6.08亿元，较上月大幅增加24％，较去年同期更大增355％。颀邦表示，面板厂回补库存动作十分积极，第1季接单相当强劲，预估第1季营收可望恢复去年第3季水平，即回升到18
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硅品元月合并营收年增120%
封测大厂硅品精密（2325）公布元月份台湾母公司营收达50.83亿元，较12月衰退4.9％，但较去年同期增加117.7％，今年硅品开始公布加入苏州厂的合并营收，元月份合并营收达53.07亿元，同样较12月衰退4.9％，但年增率高达
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传晶圆代工报价降10-15%
晶圆代工双雄近期急单频传，近日市场传出台积电将对部分订单量大的前几大客户，调降晶圆代工报价约10%至15%,台积电19日表示不对客户报价有所评论。但据了解，晶圆厂为了拉高产能利用率，虽然大部份的报价早在去年第四
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联电今年资本支出 12-15亿美元
晶圆代工大厂联电（2303）昨日举行法说会，由于联电董事会昨起实施三十万张库藏股，成为推升台股最大功臣，相较于台积电今年48亿美元资本支出，联电今年资本支出仅12-15亿美元，联电执行长孙世伟说，不与同业进入「军
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联电今年资本支出480亿元 孙世伟：不和同业军备竞赛
联电今年资本支出提高新台币约380-480亿元，较去年倍增。联电执行长孙世伟表示，联电绝对不会与同业进入军备竞赛，而且也和同业如GlobalFoundries客户目标并不完全重迭，资本支出风险较低。 联电今日在远企举行
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