【导读】美国纽约州尼亚加拉(2013年7月9日)- 精密真空产品和尾气处理系统领先制造商及相关增值服务全球供应商Edwards 集团有限公司(纳斯达克代码:EVAC)最近加入了一个由全球十家半导体设备公司组成、旨在组建450mm晶
[导读] 谈到台湾世界级竞争力的公司,一定是非台积电莫属。成立于一九八七年的台积电,是全球首创专业集成电路制造服务的公司,更是当前全世界最大的晶圆代工厂。那么究竟台积电是怎样成长起来的呢?
IC产业的中国梦到底是啥样?我们不妨来一次大胆的设想:首先,展讯/RDA/联芯科技设计出基带和AP芯片,然后用中芯国际先进制程进行晶圆制造。在长电科技完成封装测试后,紧接着到达中华酷联三星LG等终端厂商,最后销往
由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公告的SEMI Material Market Data Subscription(MMDS)最新研究报告指出,在全球半导体总营收成长5%的状况下,2013年全球半导体材料市场总营收为435亿美元,相较2012年减少3%
国际半导体设备与材料协会(SEMI)4月7日公布:2013全球半导体材料销售额为435亿美元,与2012年相比,虽然2013年全球半导体材料市场规模减少3%,但销售额增长了5%,这意味着半导体材料市场连续第二年呈下降趋势。201
21ic讯 安森美半导体凭借早前已获得的“可信晶圆厂”、“可信代理人”及如今获得的“可信设计”认证,能够为客户实施从初始ASIC设计到晶圆制造的完整流程推动高能效创新的安森美半导体
我们看好中国集成电路产业各环节整体崛起,设想在未来,展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片,由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造,并在长电科技完成封装测试,最后到达中华酷联三星LG等终端厂商,并销往全世界消费者
下一个拥有比较优势、取得技术突破、政府大力扶持的产业:集成电路全球集成电路产业,是规模达2000亿美元的一个巨大产业。在这个领域,大陆的发展极为滞后,2012年,大陆集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%,扣
下一个拥有比较优势、取得技术突破、政府大力扶持的产业:集成电路全球集成电路产业,是规模达2000亿美元的一个巨大产业。在这个领域,大陆的发展极为滞后,2012年,大陆集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%,扣
据悉2014新政国发4号文将重点发展晶圆制造,优先支持领先的龙头企业。中芯国际将是此政策的最大受益者。下面是中芯国际与台积电三星在半导体行业资本投入及技术路线图的简单对比。
1月13日,合肥市集成电路产业项目集中签约仪式在合肥市政务中心举行。这批项目的建成投产将大大提升合肥市相关产业集成电路元器件本地化配套水平,对推动合肥市产业加快转型升级、抢占发展制高点具有深远的战略意义。
IC封测大厂日月光(2311)排放酸液废水乙案,高雄地检署今日侦结,以《刑法》流放毒物罪等起诉包括被押的K7厂务处长苏炳硕、主任与工程师共5人,而董事长张虔生则不起诉处分。日月光高雄K7晶圆制造产线已在上月遭勒令停
基于今年早期公布的投资计划,德州仪器(TI)今天宣布收购UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房,进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略。今年早期,TI宣布了今后15年在这些项目的投资总额预计最高可达
IC封测大厂日月光(2311)高雄K7厂因违反水污法遭裁处停工,日月光财务长董宏思表示,日月光对高雄市环保局的决定感到遗憾,日月光将针对确须改善事项以最快速度推动改善、尽速将停工影响降至最低;就营运冲击而言,他
全球IC封装龙头厂日月光高雄K7厂违法排放污水案,昨(20)日经高雄市政府宣布以“部分停工”为处分,至于K5、K11尚未提出处分。该案发展至今,对日月光单月营收冲击不到3%,因此短期内对半导体供应链影响也有限。
日月光财务长董宏思华今日晚间针对高雄市环保局公开宣布对10月1日K7厂废水不符排放标准单一事件进行说明指出,目前尚未收到环保局正式处分书,在K7厂晶圆制造程序的废水产出制程停工期间,对日月光有可能产出每月1,8
日月光中坜厂将封测一厂晶圆制造及半导体制造业废水由槽顶管线直接排入黄墘溪,是否直接污染河川,仍有待采验结果出炉。桃园县环保局表示,中坜厂区98年设厂至今,该局已稽查79次,开单告发达10次,如今再传不法,稽
奥地利微电子公司晶圆代工业务部11月13日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务,该项目被称为多项目晶圆(MPW)。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中,由于晶圆的制造费用由
2013年11月13日——奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务,该项目被称为多项目晶圆(MPW)。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求
21ic讯 地利微电子公司晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务,该项目被称为多项目晶圆(MPW)。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中,由于晶圆的制造费用