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为什么ASML一年最高产量只有30部EUV
晶圆制造产业进入7纳米制程之后，目前全世界仅剩台积电与三星，再加上号称自家10纳米制程优于竞争对手7纳米制程的英特尔等，有继续开发能力之外，其他竞争者因须耗费大量金钱与人力物力的情况下，都已宣布放弃。
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科创板将给大陆半导体带来什么？
科创板上市审核信息披露系统于3月18日正式上线，截至4月3日为止共计有七批44家企业获得受理，且根据大陆证监会资料，目前亦有65档科创板方向基金正筹备申请中。3月22日公布的首批9家申请名单中，半导体
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罕见！硅晶圆降价，台湾打头阵！
半导体硅晶圆价格松动，台湾打头阵。因应半导体库存升高，台湾硅晶圆大厂台胜科(3532)决定下季率先调降部分12吋硅晶圆报价，降幅约6%至10%不等，目前各晶圆制程厂也正与日本大厂信越和胜高洽商降价，是否让步备受市场关注。
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意法半导体拟收购碳化硅晶圆制造商Norstel AB的多数股权
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)日前宣布签署一份协议，拟收购瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(以下简称“Norstel”)的多数股权。在此项收购交易完成后，意法半导体将在全球产能受限的情况下掌控部分SiC器件的整个供应链，为把握一个重大的发展机会做好准备。
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2018年中国半导体硅晶圆展望报告：晶圆产能增长最快！
近年来中国半导体封装技术进展迅速，重点转移到前端半导体Fab厂和一些主要材料市场。 2018年，中国的Fab厂投资激增，使其成为全球第二大资本设备市场，仅次于韩国。
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SEMI预测：明年半导体设备市场增长的仅有台湾、日本和北美！
根据报告内容，2018年全球半导体制造新设备销售金额预计增长9.2%，为621亿美元，高于去年所创下的566亿美元历史新高。2019年设备市场预期将微幅下滑4%，但2020年将增长20.7%，达到719亿美元的历史新高。
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打造集成电路产业链，厦门火炬高新区力争到2020年产值达500亿元
火炬高新区在晶圆制造环节已形成了三条各有特色的集成电路晶圆线，即联芯12英寸晶圆厂已投产，目前已成为我国大陆地区已投产的技术水平最先进、良率最高的12英寸晶圆厂;三安集成6英寸砷化镓生产线已试产。此外，还有瀚天天成、华天恒芯、芯光润泽等3个涵盖碳化硅外延、芯片和模块的产业链项目正在建设。
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英特尔10nm进展顺利，但为何拆分了晶圆制造业务？
本周一英特尔发表内部信表示领导晶圆制造业务的高管Sohail Ahmed下个月退休，他的职位未来将由三位高管承担，英特尔计划将晶圆制造业务拆分为技术开发、制造/运营及供应链三个部分。
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我国半导体全行业销售额与利润不成正比
数据显示，中国电子信息制造业利润约7000亿元，利润率只有5.16%。“经过多方努力，我国半导体产业取得了显著的成效，产业规模快速发展壮大，2017年全行业销售额达到5441亿元。”4月12日，在2018年中国半导体市场年会暨“IC”中国峰会上，国家工信部副部长罗文如是表示。
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中芯国际CEO：“晶圆制造”我们一定行
4月8日，由工业和信息化部、深圳市人民政府主办，中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社协办的第四届中国电子信息博览会 (CITE2016)主论坛——“新一代信息技术产业发展高峰论坛”在深圳会展中心举办。在论坛上，邱慈云做了题为“中国芯片制造业发展契机”的报造。
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艾迈斯半导体公布面向模拟代工客户的2016年多项目晶圆制造服务计划
全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体(ams AG，SIX股票代码：AMS)晶圆代工事业部今日公布其快速、低成本的集成电路原型服务，该服务被称为多项目晶圆(MPW)或往复运行(shuttle run)，以及更新的MPW2016年
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中芯国际成功制造28纳米高通骁龙410处理器
近日消息，中芯国际和高通共同宣布，双方合作的28纳米高通骁龙410处理器已经成功制造，标志着双方在先进工艺制程和晶圆制造合作上取得实质进展。早在6个月前，双方就宣布了在28纳米晶圆制造方面达成合作的初步计划。
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奥地利微电子向模拟IC设计公司宣布2015年多项目晶圆制造服务计划
业内领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)晶圆代工业务部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圆代工服务，该项目被称为多项目晶圆(MPW)。MPW将不同客户的多种设计需求融入单片
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GoIndustry DoveBid委托处理日本半导体工厂高品质晶圆制造设备
21ic讯 近期记者了解到，全球资产管理公司GoIndustry DoveBid(高富公司，简称Go-Dove)受客户委托，负责处理一家位于日本大阪的半导体制造工厂，并通过协商交易方式出售超过400台高品质且维护良好的晶圆制造设备。据
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高通联手中芯国际制造骁龙处理器
日前，国内规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与美国高通公司共同宣布，双方就28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面合作，在国内制造高通骁龙处理器。 该合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能，也使其成
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21ic新闻大爆炸：中芯国际与高通合作推进中国28纳米晶圆制造
1、中芯国际与美国高通公司合作推进中国28纳米晶圆制造2014年7月，国内规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际与美国高通公司共同宣布，中芯国际将与美国高通公司的子公司(美国高通技术公司)在28纳米工
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中芯国际与美国高通公司合作推进中国28纳米晶圆制造
2014年7月3日，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）与美国高通公司（NASDAQ：QCOM）共同宣布，中芯国际将与美国高通公司的子公司——美国高通技术
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马来西亚IP保护强于中国，仍是晶圆制造优选之地？
【导读】马来西亚IP保护强于中国，仍是晶圆制造优选之地？ Silterra公司CEO Bruce Gray透露，该公司正在谋划其战略场所和扩张的合作关系网络，以支持未来增长。Gray表示，该公司在已于过去三年内投入2.7亿
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加速进入中国市场外资最大晶圆制造厂开业
【导读】加速进入中国市场外资最大晶圆制造厂开业 2006年10月10日，全球最大的半导体公司之一意法半导体公司和另一家大型半导体厂商海力士半导体为在中国江苏省无锡市合资建立的存储器芯片前端制造厂举行了正
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意法半导体（ST）公布下一步改进成本结构的主要措施
【导读】意法半导体（ST）公布下一步改进成本结构的主要措施 为进一步优化公司资产利用率，向股东和客户提供更好的财务业绩，在做出拆分闪存业务的决定后，意法半导体今天宣布将对三个制造厂进行精简。在今后
