由张汝京博士领衔的芯恩青岛项目有了新进展!8月2日,芯恩(青岛)集成电路有限公司(以下简称“芯恩”)在青岛举办誓师大会,正式宣布8寸厂投片成功。在今天的誓师大会上,芯恩创始人张汝京告诉全体员工:“大家一定要有耐心、信心、决心,用更有毅力和坚韧不拔的心态,一定把项目做成功,为中国半...
本期,我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤:刻蚀和薄膜沉积。
位于无锡高新区,由SK海力士与无锡市新发集团有限公司共同投资,总投资额20亿元的无锡高新区集成电路产业园即将于今年8月正式开工,建设未来型产业基地。
晶圆升级到200mm标志着扩大产能,以及支持汽车和工业市场实现系统和产品电气化的计划取得阶段性成功!
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺,泛林集团将整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。
2022年设备市场则可望再创新高!
本土光刻胶厂商就位了吗?
自2020年下半年以来,芯片缺货就开始蠢蠢欲动。
近日,美团旗下及关联公司双双入股半导体公司。
据DigiTimes援引知情人士称,华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂,预计从2022年开始分阶段投产。
6月25日,中芯国际召开了2021年第一次临时股东大会,其中将授予梁孟松40万股限制性股票,市值约2400万元。
近日,韩国内存大厂SK海力士表态,将抢攻晶圆代工市场,考虑靠扩产或并购,让8吋晶圆代工厂的产能翻倍。
中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会理事长叶甜春表示:“目前中国制造业全球规模最大,作为世界工厂,大量能源被消耗,每个环节都有加强资源管理的空间。”
台积电作为全球晶圆代工企业龙头大哥,无论在规模还是技术上都引领着行业。如今晶圆代工产能严重不足,芯片缺货潮全球蔓延,台积电的一举一动备受行业关注。
4月21日,台积电创办人张忠谋出席大师智库论坛提到过往和英特尔来往的经历,对2021年英特尔说他们也要开始做晶圆制造这点,他从半导体分工发展轨迹来说,这点在他看来有点讽刺。
全球最大的芯片代工厂台积电首次向业界发出警告,由于中美之间的高科技摩擦日益加剧,地缘政治的紧张局面有可能对半导体设备供应链造成严重破坏。
全球芯片荒仍未见缓解,芯片短缺危机已经蔓延到电子相关的各个产业。如今又传坏消息,连半导体芯片生产设备也出现供不应求的情况。
全新Striker® FE增强版原子层沉积平台可解决3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商面临的挑战。
据报道,成都高新区作为西部集成电路产业发展聚集地,正致力于推进集成电路产业创新提能,通过构建集成电路“1+1+N”公共技术服务平台,健全集成电路公共技术服务体系,激发集成电路企业创新创造活力。
半导体行业近日公布,南京江北以构建现代产业体系为抓手,高质量打造长江经济带的重要增长极,力争实现工业投资增长 15%,以投资的稳定增长推动新旧动能加速转换。 据悉,