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茂德63纳米试产成功将引进3~5家策略联盟伙伴
茂德宣布成功在中科12寸晶圆厂试产尔必达(Elpida)的63纳米1Gb容量DDR3产品，预计8月开始会大量导入63纳米制程，年底前拉至3.5万片水平，同时预计在2011年下半导入45纳米制程，届时考虑将12寸晶圆厂的产能扩充至8万片
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茂德63纳米试产成功 将引进3~5家策略联盟伙伴
茂德宣布成功在中科12寸晶圆厂试产尔必达(Elpida)的63纳米1Gb容量DDR3产品，预计8月开始会大量导入63纳米制程，年底前拉至3.5万片水平，同时预计在2011年下半导入45纳米制程，届时考虑将12寸晶圆厂的产能扩充至8万片
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6代以上面板登陆 总量限3座
行政院今、明左右可望核定产业类别西进松绑的负面表列清单，经济部也拟妥面板、晶圆、封测、IC设计等4项产业的技术审查及监督作业要点，本周将对外公布。其中面板登陆不但要有世代落差，6代以上面板厂也有3座总量管制
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茂德63奈米试产成功 将引进3~5家策略联盟伙伴
茂德宣布成功在中科12吋晶圆厂试产尔必达(Elpida)的63奈米1Gb容量DDR3产品，预计8月开始会大量导入63奈米制程，年底前拉至3.5万片水平，同时预计在2011年下半导入45奈米制程，届时考虑将12吋晶圆厂的产能扩充至8万片
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IDT关厂 下单台积
混合信号芯片大厂美商艾迪特科技（IDT）去年与晶圆代工龙头台积电（2330）签订代工合约后，IDT已于2月完成对台积电制程认证，5月起正式下单，制程大于0.35微米产品下单台积电Fab3，小于0.35微米产品则下单台积电Fab8
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硅品林文伯：新兴市场需求惊人 IC产业向上趋势不变
封测大厂硅品精密董事长林文伯15日释出对下半年景气乐观讯息，维持先前法说会上对景气持正面的论调。他表示，尽管近期产业受到欧债 事件等干扰，但新兴市场惊人需求足以弥补欧洲市场的需求犹有余，IC产品数量依旧持续
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中美晶：半导体晶圆缺口达2成，Q3涨价3-10%
中美晶(5483)于15日召开股东常会，总经理徐秀兰在会后接受访问时表示，目前中小尺吋半导体硅晶圆缺货仍严重，以目前中美晶美国子公司Globitech已扩产5成、台湾和大陆厂已扩3成的水平下，目前中美晶看到的供给缺口仍达
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封测业本季需求续旺 惟下季订单成长力道减缓
台积电董事长张忠谋于日前表示，下半年半导体景气依旧很好，惟第3季产值成长率会因前季基期拉高而缩小。封测端也呼应他 的说法，封测厂表示，由于第2季需求畅旺，部分封测厂客户第3季订单的成长力道有减缓趋势，加上
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微显影机台抢手 ASML：增员赶出货
受到DRAM与晶圆代工厂扩充先进制程产能影响，让全球浸润式微显影机台(Immersion)喊缺货，主要供货商ASML指出，近 几月来除回聘先前裁员的员工，并且增聘新员，合计较2009年增聘逾千名员工，加紧赶工。 根 据ASML
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台湾再度成为全球最大半导体设备投资市场
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前新公布的SEMI World Fab Watch报告显示，2010年晶圆厂支出将比去年增加117%，达355.14亿美元。 其中LED晶圆厂资本支出成长惊人，今明两年产能则预估分别成长33%和24%。强劲的
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台积补帖 封测好气色
晶圆代工厂台积电(2330)5月营收传出再创新猷利多，这让专门帮晶圆厂代工的封测厂，吃下一颗大补丸，封测业者表示，封测产业景气变化约延迟晶圆厂三个月，换言之，台积电5月还创新猷，封测厂至少到第三季底的接单透
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三星36亿扩充德州12寸晶圆厂产能
三星今天宣布投资36亿美元扩充其位于美国德克萨斯州首府奥斯汀的12寸晶圆厂产能。三星发言人BillCryer在接手采访时称，新增加的产能将用于生产大规模集成电路所需芯片，它由三星旗下奥斯汀半导体有限公司运营，2011年
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SEMI：台湾再度成为全球最大半导体设备投资市场
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前新公布的SEMI World Fab Watch报告显示， 2010年晶圆厂支出将比去年增加117%，达355.14亿美元。 其中 LED 晶圆厂资本支出成长惊人，今明两年产能则预估分别成长33%和24%。
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多晶硅现货市场缺货声频传惟价格续持稳
第2季末国际多晶硅现货供应市场出现供货短缺的现象，诸多太阳能硅晶圆厂反应，除了取不到现货多晶硅外，连合约交货都有延迟的现象，虽然老字号多晶硅厂解释是产出不顺，但业者也怀疑有可能是策略性限量出货，以等待德
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尔必达中国大陆设厂将引发新一轮DRAM战火
继三星电子(SamsungElectronics)宣布巨额资本支出计画后，尔必达(Elpida)社长坂本幸雄亦表示，最快将在2012年前与台系DRAM厂到大陆设新厂房，并将邀请大陆政府官方入股。业界推测尔必达落脚之处有两个选项，其一是茂
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台湾半导体设备投资达77亿美元 居全球之冠
据台湾媒体报道，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)表示，2010年晶圆厂资本支出增长117%，台湾省设备投资达77亿美元全球居冠。今年首季全球半导体设备出货值达74.6亿美元，较去年同期成长142%。 SEMI发布SEMI Wor
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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工艺
X-FAB Silicon Foundries，业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家，今天宣布其将扩大自身的晶圆厂服务，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工艺。移至更大的晶片直径及单片电路的MEMS/CMOS集
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尔必达中国大陆设厂将引发新一轮DRAM战火
继三星电子(Samsung Electronics)宣布巨额资本支出计画后，尔必达(Elpida)社长坂本幸雄亦表示，最快将在2012年前与台系DRAM厂到大陆设新厂房，并将邀请大陆政府官方入股。业界推测尔必达落脚之处有两个选项，其一是茂
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GLOBALFOUNDRIES宣布晶圆厂扩建增产计划
已从AMD成功拆分的半导体代工企业GLOBALFOUNDRIES今天在台北召开发布会，宣布将在德国德累斯顿以及美国纽约州300mm晶圆厂实施扩建计划，以增加产能满足近期和长期的客户需求。 GLOBALFOUNDRIES公司CEO Doug Grose
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合晶5月营收创1年半新高，正加速扩产脚步
半导体硅晶圆厂商合晶(6182)公告自结5月份营收月增幅度加大，其5月份营收3.91亿元，创下单月营收1年半以来新高，月增率11.81%，年增率89.19%，累计前5月营收约17亿元，年成长60.74%。 另外，在5月份出炉的Gartner
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漫漫游之游
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