台积电2010年因应市场需求积极扩充产能,除落脚于中科第3座超大型12吋晶圆厂日前正式动土,未来将直接投产28奈米制程,并加速22奈米以下先进制程研发外,位于大陆上海松江8吋厂亦同步扩充产能,近期已扩充产能达单月
台积电16日正式动工建兴位于台中科学园区的第三座12吋超大型晶圆厂(GigaFab)--Fab 15厂,为该公司扩充12吋晶圆厂产能再添柴薪。预计至2012年上线量产后,台积电三座12吋GigaFab晶圆厂合计月产能将高达三十五万片,
随着产业景气复苏的趋势甚为明朗,在台积电(2330)董事长张忠谋看好未来数年半导体产业景气仍可持续走多下,该公司今年也积极推动超大晶圆厂(GIGAFAB)的发展策略,希望能趁胜追击,进一步拉大与其他晶圆代工同业间的
台积电第三座超级十二吋晶圆厂落脚中科,对台中乃至于台湾有什么影响,根据经建会主委刘忆如分析,第一季一一%的经济成长率,有三分之一由民间投资带动,台积电全年投资规模,比去年多出近七百亿元,一家公司就带动
台积电启动全台最大十二吋晶圆代工厂,预计二○一五年台积电三座超大晶圆厂共创造一百五十亿美元产值,稳坐全球晶圆代工龙头。 据市场研究机构Gartner指出,全球晶圆代工产业去年市占率,台积电以四四.八%居榜
台积电董事长张忠谋昨(16)日表示,中科晶圆15厂的动工兴建,「是台积电另一个成长期的开始」,预期2015年时,台积电竹科、中科、南科三座超大型晶圆厂全产能开出后,每年可创造150亿美元(逾新台币4,600亿元)以
SEMI统计,2010年全球晶圆厂资本支出年增率高达117%,总金额上看355.1亿美元,明年可望持续增加。台湾在晶圆双雄等大厂加码投资带动下,今年设备市场规模上看79亿美元,成为全球最大半导体设备投资市场。
台积电(2330)中科十二吋晶圆厂(15厂)今天上午举行动土典礼,董事长张忠谋表示这是另一个成长期的开始;台积目前已有两座十二吋超大晶圆厂陆续量产,预计2015年三座超大晶圆厂可全产能生产,将创造共150亿美元产值(逾
TSMC今(16)日假中国台湾台中科学园区举行第三座十二吋超大型晶圆厂(GIGAFABTM)--晶圆十五厂动土典礼,为TSMC「扩大投资台湾」的承诺写下另一个重要的里程碑。动土典礼由TSMC张忠谋董事长兼总执行长主持。张忠谋董事长
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的发布半导体设备年中预测指出,今年半导体设备市场将由谷底翻扬,预计增长达104%,明年市场仍审慎乐观,将持续有9%的增长幅度。半导体设备与西于14日起于美西旧金山展开,主办单位半
晶圆代工二哥联电(2303)高阶产能扩产,昨(15)日公告,斥资12.85亿元,向德仪(TI)购买 12吋厂设备。据了解,联电新加坡UMCi厂也将进行第二阶段扩产,投资金额将逾36亿美元,在当地建立月产能10万片的巨型晶圆厂
联电(2303) 新加坡UMCi厂产能塞爆,着手大扩产之余,也要大举征才。 UMCi人力资源部门经理陈新昌透露,UMCi不仅会在新加坡找人,更计划下周前往大陆招募人才,优势为可以找到北京、复旦等十大名校的优秀理工科
联电昨(15)日宣布,将向德州仪器购买大批的先进12吋晶圆CMOS制程设备,此举将能近一步提升公司的产能,尽管双方均未公布买卖价格,惟外界估计,此次交易总金额达新台币30至40亿元。 稍早德州仪器宣布在日本
晶圆代工业者联电(2303)15日宣布,将向德州仪器(Texas Instruments,TI)购买大批先进12吋晶圆CMOS制程设备,此举将可望进一步提升公司的产能规模。稍早德仪宣布在日本对飞索半导体(Spansion) 日本子公司完成设备资产
测试大厂京元电(2449)的6月营收达13.12亿元、创下历史新高,且第2季营收合计达37.91亿元,达历史次高,季增13.5%,高于原先市场预期季增约1成的幅度,近来股价表现强势,昨日收盘上涨0.35元以 15.3元作收,成交量
由于消费产品需求回升,iSuppli公司把2010年纯晶圆代工厂商的营业收入增长率预测上调了2.8个百分点。 iSuppli公司预测,2010年前三个季度晶圆代工厂商将在满足客户需求方面面临压力。这种压力正在推动营业收入增长
市场研究机构Gartner副总裁Dean Freeman表示,对采用先进制程设计的无晶圆厂半导体供货商来说,现在正是大好时机;原因是领先晶圆代工业者为了争夺市占率以及酝酿代工价格下降,正积极提升40奈米与 28奈米制程产能
7月14日消息据台湾媒体报道,台积电位于台中科学园区的12寸厂本周五(16日)举行动土典礼,将由董事长张忠谋亲自主持。这座简称为“15厂”的12吋厂,将朝月产能10万片的超大晶圆厂发展,为台积电营运增加增长动能,持
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的发布半导体设备年中预测指出,今年半导体设备市场将由谷底翻扬,预计增长达104%,明年市场仍审慎乐观,将持续有9%的增长幅度。半导体设备与西将于今(14)日起于美西旧金山展开,主
为因应长远布局,晶圆代工厂台积电将于中科兴建全新的12吋晶圆厂(Fab15),将于16日正式动土,该座新12吋厂 以40奈米为主要制程,并将进行28奈米制程研发,成为台积电最先进的晶圆厂。 台 积电董事长张忠谋看好半