茂德的新竹12吋晶圆厂出售予旺宏定案后,双方决定在9月1日正式交接,目前旺宏新购入的机器设备已开始进驻,为转进NOR Flash产品做暖身;此外,茂德针对原新竹厂的代工客户需求,在5月进行最后1次的投片后,部分产品转
图/经济日报提供 台积电位于台中科学园区的12吋厂本周五(16日)举行动土典礼,将由董事长张忠谋亲自主持。这座简称为「15厂」的12吋厂,将朝月产能10万片的超大晶圆厂发展,为台积电营运挹注成长动能,持续
当MEMS在汽车电子和消费电子领域均呈现相对乐观的成长态势时,整体MEMS产业的发展趋势又将如何?法国MEMS专业市调机构Yole Developpement指出,MEMS产品应用虽然相当多样化,但是主要产量还是由特定几家厂商所主
中美晶董事长卢明光表示,随着太阳能产业景气从去年5、6月开始回升,公司已陆续完成内部工程和机器进驻,刚好赶上今年这波景气爆发的热潮。 图/美联社 中美晶董事长卢明光表示,随着太阳能产业景气从去年5、6 月开
晶圆代工龙头台积电打破五穷六绝魔咒,第二季营收月月创新高,超越第二季财测高标。由于台积电营收和获利均创新高,法人预期,带动上游设备、硅晶圆以及下游封测业者业绩表现。 虽然6月有年中盘点效应,且半导体市
由于晶圆厂第3季接单满手,第4季虽然不同客户因库存水位高低而有下单增减情况,惟目前看来,第4季投片情况与第3季比较并无明显下滑迹象,有利于封测厂接单。不过,封测厂因产能满载,第3季业绩成长幅度将较过去传统旺
测试大厂京元电子(2449)昨(5)日公布6月营收达13.12亿元、创下历史新高,第2季营收合计达37.91亿元,与第1季33.41亿元营收相较,季增率达13.5%,高于先前市场预期的季增10%幅度。 由于上游晶圆代工厂台积
继封装测试厂大幅拉高今年资本支出之后,晶圆双雄台积电、联电也有意提高今年资本支出。受惠于半导体厂进入密集扩产期,包括思源(2473)、旺硅(6223)、万润(6187)、久元(6261)、汉唐(2404)等资本支出概念股
编者点评:英特尔欲在以色列建第二座晶园厂,希望以色列政府能补贴4亿美元。反映建晶园厂提供补贴是正常的事。如果中芯国际在北京再建12英寸厂,北京市政府该补贴多少呢?另外,从外界看以色列连年的战火不断,如何来
继封装测试厂大幅拉高今年资本支出之后,晶圆双雄台积电、联电也有意提高今年资本支出。受惠于半导体厂进入密集扩产期,包括思源(2473)、旺硅(6223)、万润(6187)、久元(6261)、汉唐(2404)等资本支出概念
业界消息指出,大厂英特尔(Intel)正在与以色列工业部(Ministry of Industry)洽谈于当地Kiryat Gat设置晶圆厂事宜。据了解,英特尔寻求以色列政府提供4亿美元的补助;而该座将落脚在以色列南部、也是英特尔在以色列的
台积电昨(1)日公告,于今年5月31日至7月1日之间,以约新台币 5.53亿元价格,向韩国DRAM大厂海力士(Hynix)美国分公司取得部分厂务及工程设备一批。台积电预计将把相关自动化工程设备应用在自有的晶圆厂中,设备商
据报道,Intel目前正在与以色列工业、贸易和劳工部进行探讨,计划再那里再建一座新的晶圆厂。Intel希望新工厂也能建在以色列南部小镇水牛城 (Kiryat Gat),紧挨其现有工厂Fab 28。这是Intel全球范围内的第二座45nm、
台系砷化镓(GaAs)晶圆双雄宏捷科技以及稳懋半导体业者6月营收皆可望再度改写历史新高纪录。不过,上游磊晶厂全新光电科技则无 法同步跟进,预期单月营收将维持在高点水平,公司下一波攀顶动能则可望在7月出现。且不论
针对经济部投审会已核准台积电(2330)取得上海中芯国际股权案,成为半导体业西进政策松绑后首例,康和证券认为,晶圆代工西进的解冻对其成本下降空间有限。 康和证券认为,晶圆代工西进解冻,将有助未来台积电
6月29日消息,据台湾媒体报道,台湾“经济部”昨日通过了台积电间接参股中芯国际约取得8%股权的申请,这是台湾核准的第一个参股大陆12寸晶圆厂的案例。证券专家昨天统计,若台积电顺利取得中芯国际赠与的股
中芯国际公司座落上海浦东张江科技园区的厂区。 (本报系资料照片) 经济部投审会昨(28)日核准台积电间接参股中芯国际(上海)等十家公司,约取得8%的股权。投审会执行秘书范良栋说:「这是政府核准的第一个参
台塑集团旗下的半导体硅晶圆厂商台胜科(3532)于28日召开股东常会,董事长李志村表示,台胜科今年以来不论在八吋厂或十二吋厂都是满载生产,但目前还不够的是「价格还需要再上涨」,李志村表示,台胜科自今年1月起就恢
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)日前发布之SEMI World Fab Watch报告显示,2010年晶圆厂支出将比去年增加117%,达355.14亿美元,其中LED晶圆厂资本支出成长惊人,今明两年产能则预估分别成长 33%和24%。而强劲的晶
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年5月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为14.8亿美元,B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为1.12.该报告指出,北美半导体设