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超越英特尔 台积电调升资本支出至59亿美元
看好半导体后市，晶圆代工厂台积电加码投资，在29日法说会中，宣布将2010年资本支出由原订的48亿美元，调高至59亿美元，超越英特尔(Intel)的52亿美元，仅次于南韩三星电子(Samsung Electronics)的228.8亿美元，董事长
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台积电使用9.3亿召唤新晶圆厂以解决芯片短缺问题
身为台湾晶圆代工龙头以及全球重要晶圆代工厂，台积电为了满足爆载的晶圆代工订单又再次出招！地点选在中科，耗资超过9.3亿美金兴建代号Fab 15的12吋晶圆厂，这也是台积电第三座GIGAFab超大晶圆厂（另两座分别于竹
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硅品加速投资铜制程 第3季将新增600部机台
铜打线制程成为封测厂2010年竞逐投资的重点项目，硅品精密为了追赶落后日月光的进度，大举新增打线机台，预计第3季两岸将新增600部机台，合计全年用于打线机台的资本支出将高达新台币80亿元，占比达38%。硅品董事长林
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合约模式再扩散 两岸硅晶圆厂推行3年供货合约
继多晶硅厂力推3年长期供货合约后，两岸太阳能硅晶圆厂近期不约而同积极向下游电池客户鼓吹签定3年硅晶圆长期供货合约，6吋多晶硅晶圆每片以3.3美元起价，多数合约依多晶硅报价可逐季议价。台系太阳能硅晶圆业者指出
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晶圆厂环境害员工罹癌？三星喊冤并进行研究
根据业界消息，三星电子(SamsungElectronics)已委托第三方机构，在自家半导体工厂进行一项健康与安全性独立研究；采取此举动的原因，是有多个韩国劳工团体发动了大规模的抗议，要求三星对因工作而罹患癌症、甚至死亡
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北美半导体设备订单额高歌猛进 创2006年8月以来新高
SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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北美半导体设备订单额高歌猛进 创历史新高
SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19.订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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TSMC大手笔扩产，12寸超大型晶圆厂动工
台积电(TSMC)日前在台中科学园区举行第三座12寸超大型晶圆厂(GIGAFAB)──晶圆15厂动土典礼。晶圆15厂是台积电第二座具备28纳米制程能力的超大型十二寸晶圆厂，基地面积18.4公顷，总建筑面积430,000 平方公尺，预计规
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台积电双管齐下8、12寸厂扩产
台积电2010年因应市场需求积极扩充产能，除落脚于中科第3座超大型12寸晶圆厂日前正式动土，未来将直接投产28奈米制程，并加速22奈米以下先进制程研发外，位于大陆上海松江8寸厂亦同步扩充产能，近期已扩充产能达单月
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台积电双管齐下 8、12寸厂扩产
台积电2010年因应市场需求积极扩充产能，除落脚于中科第3座超大型12寸晶圆厂日前正式动土，未来将直接投产28奈米制程，并加速22奈米以下先进制程研发外，位于大陆上海松江8寸厂亦同步扩充产能，近期已扩充产能达单月
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TI模拟产能再扩充 收购Spansion Japan两座晶圆厂
看好市场前景，德州仪器(TI)又一次宣布扩充模拟组件制造产能。继加速美国德州 12吋晶圆厂量产之后，TI向 Spansion Japan 收购了两座分别为8吋与12吋、位于日本会津若松(Aizu-Wakamatsu)的晶圆厂；后者的450名员工也
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扩大在台投资 TSMC中科12吋厂动工
台积电(TSMC)日假台中科学园区举行第三座12吋超大型晶圆厂(GIGAFAB)──晶圆十五厂动土典礼。晶圆十五厂是台积电第二座具备28奈米制程能力的超大型十二吋晶圆厂，基地面积18.4公顷，总建筑面积430,000 平方公尺，预
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NOR Flash产业版图酝酿大挪移 台厂大举扩产
2010年存储器市场最夯产品非NOR Flash莫属，从年初开始供货吃紧且价格一路飞涨，尽管各家NOR Flash厂对于第3季价格都是持续看涨，但产业供需结构却是暗潮汹涌，其中，旺宏与华邦大举扩充12寸厂产能，飞索(Spansion)脱
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两年投资3千亿兴建晶圆15厂 台积电中科扩厂提供8千工作
国内半导体龙头厂商看好未来景气与市场需求，纷纷在台湾扩大投资计划！台积电董事长张忠谋昨（十六）日宣布，台积电将在两年内投资新台币三千亿元，在中科兴建晶圆十五厂，预计提供八千名工作机会，带动大台中高科技
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德仪扩充亚洲线产能 买下Spansion在日2座晶圆厂
编者点评：德仪太现实了，它放弃32nm 及以下的研发走outsourcing外协道路, 而另一方面积极收购二手生产线, 除了此次收购Spansion的两条NOR生产线(一条8英寸及一条12英寸)之外,09年4月还化1，75亿美元收购了奇梦达在弗
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TSMC超大型12英寸晶圆厂动土 2012年投产
TSMC于16日在中国台湾台中科学园区举行第三座十二吋超大型晶圆厂(GIGAFABTM)--晶圆十五厂动土典礼，为TSMC“扩大投资台湾”的承诺写下另一个重要的里程碑。动土典礼由TSMC张忠谋董事长兼总执行长主持。张忠
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TSMC超大型12英寸晶圆厂动土2012年投产
TSMC于16日在中国台湾台中科学园区举行第三座十二吋超大型晶圆厂(GIGAFABTM)--晶圆十五厂动土典礼，为TSMC“扩大投资台湾”的承诺写下另一个重要的里程碑。动土典礼由TSMC张忠谋董事长兼总执行长主持。张忠谋董事长表
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台积电资本支出将超越英特尔
台积电董事长张忠谋看好半导体市场景气持续复苏，决定加大12吋厂扩产力道，包括竹科Fab12第5期第4季投产，南科Fab14明年上半年投产，及中科Fab15加速建厂等。设备商预估，台积电应会在月底法说会中再度上修今年资本支
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NOR Flash产业版图酝酿大挪移台厂大举扩产
2010年存储器市场最夯产品非NORFlash莫属，从年初开始供货吃紧且价格一路飞涨，尽管各家NORFlash厂对于第3季价格都是持续看涨，但产业供需结构却是暗潮汹涌，其中，旺宏与华邦大举扩充12寸厂产能，飞索(Spansion)脱离
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德仪扩充亚洲线产能买下Spansion在日2座晶圆厂
道琼(DowJones)报导，德仪(TI)表示，将向Spansion购入2座位于日本的晶圆厂及相关设备以冲高产能，但德仪不愿意透露购交易条件。德仪在声明中表示，将购入位于会津若松市的8寸晶圆厂，预计将替德仪多创造出10亿美元营
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