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台积电：绿色制程才能维持半导体产业竞争力
SEMI国际半导体展将于9月8日开跑，此次因应绿能议题愈趋火热，特别增设绿色制程及绿色厂务管理专区，并邀请联电(2303)、旺宏(2337)分享绿色晶圆厂结果。台积电(2330)副处长许芳铭表示，绿色制程有赖设备商与晶圆厂
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传中芯将把武汉12吋晶圆厂经营权转让美光
根据业界消息，美光(Micron)正在洽谈接手中芯国际(SMIC)位于中国湖北武汉的 12吋晶圆厂；该座晶圆厂名为武汉新芯集成电路制造有限公司(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corp.)，所有权属于武汉市政府，
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花旗看好日月光获利与市占领先对手 投资效益胜过买黄金
花旗环球证券出具最新报告指出，日月光(2311-TW)今年股东权益报酬率可望达20%，今、明年获利将有150%、7%高成长率，在封测代工族群的市占率、获利都是第一把交椅，股价未来有明显上档空间，投资效益胜过购买黄金，
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茂硅 赚赢二线晶圆厂
茂硅（2342）半年报昨（31）日出炉，第二季获利季增近两倍，上半年每股纯益0.83元，创近四年来同期新高，优于市场预期，居本土二线晶圆厂「每股获利王」，下半年晶圆代工产能利用率维持九成以上，太阳能电池订单接
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德仪资深副总裁SamiKiriaki：模拟IC市场成长速度加快
2009年以16%市占率，拿下全球模拟IC龙头霸主的德仪(TexasInstruments；TI)，这几年来在模拟IC市场上除了透过不断的购并案，壮大自家模拟IC解决方案的完整性及竞争力外，2009年更是领先同业，率先将旗下模拟IC产品线导
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德仪资深副总裁Sami Kiriaki：模拟IC市场成长速度加快
2009年以16%市占率，拿下全球模拟IC龙头霸主的德仪(Texas Instruments；TI)，这几年来在模拟IC市场上除了透过不断的购并案，壮大自家模拟IC解决方案的完整性及竞争力外，2009年更是领先同业，率先将旗下模拟IC产品线
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联电通过资本支出18.19亿美元
联电日前调高资本支出，25日董事会正式通过2010年资本支出追加计画，2010年总预算调高至18.19亿美元，主要用以扩充12寸与8寸厂产能。联电原订2010年资本支出为12亿~15亿美元，执行长孙世伟在8月初法人说明会中即宣布
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德仪资深副总裁Sami Kiriaki：模拟IC市场成长速度加快
2009年以16%市占率，拿下全球模拟IC龙头霸主的德仪(Texas Instruments；TI)，这几年来在模拟IC市场上除了透过不断的购并案，壮大自家模拟IC解决方案的完整性及竞争力外，2009年更是领先同业，率先将旗下模拟IC产品线
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德仪资深副总裁Sami Kiriaki：模拟IC市场成长速度加快
2009年以16%市占率，拿下全球模拟IC龙头霸主的德仪(Texas Instruments；TI)，这几年来在模拟IC市场上除了透过不断的购并案，壮大自家模拟IC解决方案的完整性及竞争力外，2009年更是领先同业，率先将旗下模拟IC产品线
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旭晶40.5亿元联贷案
太阳能硅晶圆厂旭晶2010年8月成功取得5年期联贷授信，额度总计达新台币40.5亿元，由第一商业银行、兆丰国际商业银行、台湾土地银行共同统筹主办，并由彰化银行、农业金库、远东商银、台湾银行、华南银行与合作金库等
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台积电与Mapper开发无光罩微影技术
Mapper为荷兰集成电路微影设备制造业者，以创新科技为集成电路产业开发下一世代具成本效益的微影设备，其运用大量平行的电子束，使高分辨率电子束达到超高晶圆生产量，同时不需使用光罩，可望大幅降低未来世代集成电
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台湾IC产业分析:大陆封测业或将成威胁
工研院IEK ITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告，由于全球景气好转，再加上比较基期低的原因，使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率，皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC
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半导体产业景气现恶兆设备市场拉警报
一位市场分析师表示，晶圆厂设备(fabtool)产业的天快塌下来了…到目前为止，2010年对晶圆厂设备供货商来说都是一个好年；但市场研究机构TheInformationNetwork却指出，半导体产业景气正在恶化，也即将对前段设备产业
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台晶圆代工订单冲高日本与大陆市场扮要角
整合元件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应
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台晶圆代工订单冲高 日本与大陆市场扮要角
整合元件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本 IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应
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台积电巩固地盘 12吋厂突破十座
台积电日前调高资本支出至59亿美元（约新台币1,883亿元），位于新竹的Fab12 第五期下季量产，南科Fab14第四期年底完工装机，加上已经动工的台中Fab15，今年台积电12吋晶圆厂已突破十座，成为全球最多12吋晶圆的厂商
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晶圆厂扩产先进制程利用率逼近百分百
根据国际半导体产能统计组织(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)的报告，全球大多数先进制程节点芯片制造产能利用率，在2010年第二季达到接近百分之百；这意味着尽管晶圆代工厂在第二季扩增
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德仪扩产 挑战模拟IC厂
资策会MIC产业趋势研究中心资深产业分析师顾馨文17日表示，德仪扩产对价格为导向的台湾模拟IC设计公司将产生压力，尤其台湾晶圆代工以先进制程为主，模拟IC厂商将面临价格与产能双重压力挑战。资策会MIC昨日举行2010
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德仪扩产 挑战模拟IC厂
资策会MIC产业趋势研究中心资深产业分析师顾馨文17日表示，德仪扩产对价格为导向的台湾模拟IC设计公司将产生压力，尤其台湾晶圆代工以先进制程为主，模拟IC厂商将面临价格与产能双重压力挑战。资策会MIC昨日举行2010
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台晶圆代工订单冲高,日与大陆扮要角
整合组件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应
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