IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。集成电路是一种微型电子器件或部件。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅烦人集成电路。
Kaby Lake已经顺利入市,Intel立即快马加鞭思考下一步行动的安排。回忆起今年CES上Intel曾展出了他们的10nm样片,感觉下一代产品就该采用新制程了,然而就当我们还以为芯片巨头要准备往10nm过渡的时候,Intel这周突然公开了他们对于42号晶圆厂的发展计划——这个新厂居然是为还没见着影子的7nm所准备的!
中国发展半导体产业积极,近期产能大开、扩厂消息频繁,先前国际半导体协会(SEMI)预估,未来两年新建的 19 座晶圆厂有 10 座就建于中国,今 14 日 SEMI 再发布最新报告,预测至 2020 未来四年间将有 62 座晶圆厂,而中国大陆地区就将占 26 座,半导体设备市场也有望迎来大好年。
市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告,显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长,预期在2016年可达到100座。IC Insights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括:有几座预定20
据统计,今年全球半导体产能投资金额上看360亿美元,较去年成长1.5%,明年更将成长13%至407亿美元,其中多数将用于投资3D NAND 快闪存储器与10 纳米晶圆厂。据SEMI表示,全球2016-2017年共将兴建17座半导体厂,当中有
全球物联网应用市场当红,加上无人机、虚拟实境(VR)及智能家居等新兴应用,使得微控制器(MCU)相关芯片需求大增,近期台系MCU业者订单应接不暇,连上游晶圆代工厂都坦言,MCU客户订单能见度比往年好许多,且持续往40纳米等更先进制程投片,2016年MCU价量齐扬将带动相关业者营运呈现三级跳景况。
2月6日03时57分,台湾南部发生6.7级地震。这场地震波及了位于南科园区的不少电子产业公司,其中仅半导体与光电类企业就达近80家,除半导体龙头台积电、联电、南茂外,还有面板类企业群创光电、瀚宇彩晶及其配套供应链
全球第三大晶圆代工厂联电(UMC)已经将其2016年资本支出预期上调至22亿美元,并预计2016年第二季度芯片行业将从低迷期得以恢复。 据说联电去年估计的2016年资本支出为18亿美元,由于28nm最先进工艺芯片需求呈现季度环
彷佛三不五时就会在网络上的某个角落看到有关苹果公司(Apple Inc.)的这类预测:Apple不想再依赖代工伙伴了,他们打算自行打造自家A系列处理器。就在Apple最近收购原属于Maxim Integrated Products Inc.的研发晶圆厂后
台湾地区晶圆厂向大陆转移产能的脚步正在加快,有关台积电在中国大陆投资建厂的消息又有了升级版本。除了再次确认这座预计建设中的12英寸晶圆厂将落户南京之外,新版本中还声称本次台积电将导入其最先进的16纳米制程
1、台积电要在大陆设12寸晶圆厂?可能性很大台积电扩大在大陆布局,首度将登陆筹设12寸晶圆厂列入规划选项。业内人士推估,台积电最快2016年赴大陆设立12寸晶圆厂,将以28纳米制程切入,初期斥资数百亿元,总投资额将
21ic讯 德州仪器 (TI)今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂,以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能,并在更大程度上满足客户需求。在宣布即将设立新的晶圆
台积16纳米 提前明年Q2量产台积电提前试产16纳米制程,并加速相关产能建置脚步。设备商透露,台积电16纳米产能预定明年第1季拉升至每月5万片,量产时程可望推进至明年第2季,比预定时间提前一季,将承接苹果下世代处
应材(AMAT-US)今(24)日宣布,晶圆代工联电(2303-TW)采购了整套的电脑整合制程(CIM)软体解决方案,将其12寸晶圆厂(Fab12A厂第5、6期厂区与Fab12i)的生产力及良率最大化。应材指出,联电选择这套CIM技术,因其可实现真
近日消息,美国最大的专业微机电系统 (MEMS) 制造(IMT)(美国最大的专业微机电系统 (MEMS) 制造商(IMT(Innovative Micro Technology) 宣布,该公司已与总部位于中国无锡市的中国物联网研究发展中心 (CIT-China) 签署了
连于慧/台北 谁也没想到2011年DRAM产业面临到比2008年更难熬的寒冬,不但报价再度崩盘,且全球经济景气不确定性的时间越拉越长,台系DRAM厂这次面临的困境不是减产救市,而
随着全球经济持续好转,带动工业与汽车产业客户销售反弹,微控制器(MCU)领域正经历全面的复苏态势。 这并不仅仅发生在32位元 MCU 市场,8位元领域也历经巨大的成长。其中,微芯科技(Microchip Technology)已紧抓这波
非挥发性铁电存储器(F-RAM)供应商Ramtron日前表示,受到IBM代工厂的拖累,总收入仅同比增长12%。2010全年净收入7020万美元,而2009年全年为4750万。Ramtron公司首席执行官E
21ic讯 富十通半导体株式会社(Fujitsu Semiconductor Limted)与安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)今天(7月31日)宣布,双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款,富士通将在其日本
当地时间周三凌晨,东芝位于日本四日市境内的晶圆厂发生停电事故。虽然时间非常短暂,却给东芝的NAND闪存生产线带来了相当严重的影响,甚至会波及到未来几个月的全球闪存市