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抢食亚洲代工商机 晶圆厂模拟/先进制程攻势齐发
晶圆厂正积极拓展亚洲市场布局。看好亚洲对行动和物联网(IoT)装置晶片的强劲需求，可望带动先进奈米制程及类比混合讯号制程商机，主要晶圆厂正纷纷投资扩产。其中，格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)近期更携手三星(Samsung
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历史突破：高通骁龙处理器由中芯国际代工
半导体工艺与代工制造向来是中国芯片行业的软肋，华为海思处理器已经卖到世界各地，但完完全全在中国制造的高性能处理器，却没有几款，现在，这一尴尬将被打破。2014年7月3日，高通与中芯国际联手宣布，双方将在28纳
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物联网商机热 晶圆厂加强特殊制程布局
物联网(IoT)应用已成为晶圆代工业者朝向差异化发展的重要驱动力。物联网概念持续延烧，更被半导体业者视为下一个黄金产业，而其中所牵涉到的各种晶片，因需要多种制程平台支援，此将提供晶圆代工业者有别于朝向先进制
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IBM晶圆厂该何去何从？
有不少分析师以及IBM的前员工、现任员工都认为，该公司应该要卖掉晶圆厂、退出晶片生产业务，并说GlobalFoundries是最有可能的买主。到底IBM该何去何从?在接下来的系列文章中，笔者将分三个部分来探讨这个话题;第一部
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大陆矽晶圆出口受限、报价急降台厂逆势走强
美国太阳能新双反反补贴(CVD)判决对于大陆矽晶圆进行规范，使得大陆矽晶圆厂出口受到部份限制，造成大陆矽晶圆报价走滑，从3日判决至今已下滑约2％。至于急着在反倾销(AD)判决前出货的台系电池及大陆模组厂，由于持续
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新帝大陆封测厂最快第四季量产
【导读】新帝大陆封测厂最快第四季量产 全球闪存卡龙头新帝（SanDisk）近期投资动作连连，除了与日本东芝宣布将携手建立第二座NAND闪存十二吋晶圆厂外，在大陆兴建自家首座芯片封装测试及记忆卡组装厂的
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中芯国际武汉12吋晶圆厂将动工
【导读】中芯国际武汉12吋晶圆厂将动工 中芯国际武汉12吋晶圆厂6月27日正式动工；这是中芯继北京、上海之后，在中国大陆建设的第三座十二吋晶圆厂，也是首次以融资租赁模式参与的半导体代工重大项目。
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消息称英特尔12英寸晶圆厂已经选址大连
【导读】消息称英特尔12英寸晶圆厂已经选址大连 记者从可靠渠道获悉，英特尔投资20亿美元建12英寸晶圆厂已经选址大连。 在发稿之前，记者一直尝试向英特尔求证这一消息，但英特尔相关人员的座机始终无
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2004年到2008年中国内地将兴建43座晶圆厂
【导读】2004年到2008年中国内地将兴建43座晶圆厂 全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许等，受到客户端库存调整问题影响，下半年已减缓了晶圆厂扩产速度，不过在中国大陆这个全球最大半导体市场之中，
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中国晶圆代工业“大兴土木” 暗藏66亿半导体设备商机
【导读】中国晶圆代工业“大兴土木” 暗藏66亿半导体设备商机 半导体设备和材料国际组织SEMI日前发表预测，2006年到2008年，中国半导体设备总销售额预计为66亿美元，比之前几个月的预测略低。 SEMI中
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台湾半导体换印度制药技术 创造双赢
【导读】台湾半导体换印度制药技术 创造双赢 台湾印度协会今天举办台印双向投资合作策略论坛，台湾经济研究院副院长龚明鑫指出，投资印度，目的需明确，对於政府来说，则可朝双赢的方向思考，例如释出12寸
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力晶中科12吋厂上梁 明年8月以70奈米量产
【导读】力晶中科12吋厂上梁 明年8月以70奈米量产 力晶半导体今天在中部科学工业园区后里基地举行第4座12吋晶圆厂（12C厂）上梁典礼。 为掌握半导体景气高潮，力晶12C厂现正全速赶工，满载月产能
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摩根士丹利：IDM转型为无晶圆厂，最大受益者为台积电
【导读】摩根士丹利：IDM转型为无晶圆厂，最大受益者为台积电 全球国际整合组件大厂（IDM）为了寻求经济规模极大化，类似飞利浦卖掉旗下半导体部门、使其转为无晶圆厂（fabless）经营模式的例子将会越来越
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力晶12寸晶圆厂赶工兴建 明年8月70纳米工艺量产
【导读】力晶12寸晶圆厂赶工兴建 明年8月70纳米工艺量产 力晶半导体(Powerchip)日前在中部科学工业园区后里基地，举行第四座12寸晶圆厂(12C)的上梁典礼。该公司表示，为掌握半导体景气高潮，力晶12C厂现正全
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中国大陆晶圆厂增长放缓，是什么令该市场失去动力？
【导读】中国大陆晶圆厂增长放缓，是什么令该市场失去动力？ 中国大陆新建晶圆厂与半导体制造设备未能象预期一样长期保持高速增长。许多大陆芯片厂在经历了发展初期后，现阶段的主要目标将是扭亏为盈，因此也
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Hynix和意法拟筹7.5亿美元 中国内存晶圆厂再扩张
【导读】Hynix和意法拟筹7.5亿美元 中国内存晶圆厂再扩张 韩国芯片厂商海力士(Hynix Semiconductor)日前表示，计划筹资7.5亿美元投资基金，用于扩大其中国子公司。这家子公司是Hynix与意法半导体(ST)的合
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Zetex将走“轻晶圆厂”路线 扩充芯片制造外包业务
【导读】Zetex将走“轻晶圆厂”路线 扩充芯片制造外包业务 英国仅存的芯片制造商之一，模拟芯片和分立器件专业厂商Zetex目前也转向了外包的策略，将走“轻晶圆厂”(fab-lite)路线。该公司首席执行官Hans Ro
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由无晶圆厂到无设计：如何应对管理全球化挑战？
【导读】由无晶圆厂到无设计：如何应对管理全球化挑战？ 美国芯片设计工作的离岸问题，日益受到美国工程师们的关注，并正在成为技术研讨会上有待探讨的议程。在IEEE定制集成电路研讨会(CICC)上，将召开题为
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中国大陆晶圆厂疲于“扭亏为盈” 此时跟风须谨慎！
【导读】中国大陆晶圆厂疲于“扭亏为盈” 此时跟风须谨慎！ 中国大陆新建晶圆厂与半导体制造设备未能象预期一样长期保持高速增长。许多大陆芯片厂在经历了发展初期后，现阶段的主要目标将是扭亏为盈，因此
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SEMI：中国大陆晶圆厂扩产不如预期，设备支出低于预估
【导读】SEMI：中国大陆晶圆厂扩产不如预期，设备支出低于预估 国际半导体设备暨材料组织（SEMI）日前指出，包括建厂、研发、设备等费用在内，中国大陆半导体资本支出（今年至2008年）估计将超过98亿美元，
