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台积电12英寸晶圆产能将增长30％
台积电近日表示，在客户需求乐观情况下，明年将持续增加资本支出，12英寸晶圆产能将较今年增长逾30％；而长期蓝图中，计划在2015年兴建新厂。台积电董事长暨总执行长张忠谋称，“今年即使已尽了全力，但仍然无法满足
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台积电12英寸晶圆产能将增长30％
台积电近日表示，在客户需求乐观情况下，明年将持续增加资本支出，12英寸晶圆产能将较今年增长逾30％；而长期蓝图中，计划在2015年兴建新厂。台积电董事长暨总执行长张忠谋称，“今年即使已尽了全力，但仍然无法满足
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2011年全球晶圆厂产能预估成长8% 晶圆厂支出成长上看18%
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)，预估2010和2011年分别有8%的产能成长，而2012年将成长9%。较2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来观察从2004年以来的
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2011年全球晶圆厂产能预估成长8% 晶圆厂支出成长上看18%
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估2010和2011年分别有8%的产能成长，而2012年将成长9%。较2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。 若从产业区隔来观察从2004年
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台积电拟100亿美元投建Fab16晶圆厂
随着28nm制造工艺成熟度迈上90%，台积电已经开始为其日后产能的保证进行新一轮的筹备。最新报道称，台积电计划投资100亿美元新建Fab16300mm晶圆厂，投产后月产能在10万片。再加上其它三座工厂，届时台积电300mm晶圆月
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台积电拟投建Fab 16晶圆厂
随着28nm制造工艺成熟度迈上90%，台积电已经开始为其日后产能的保证进行新一轮的筹备。最新报道称，台积电计划投资100亿美元新建Fab 16 300mm晶圆厂，投产后月产能在10万片。再加上其它三座工厂，届时台积电300mm晶圆
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台积电拟100亿美元投建Fab 16晶圆厂
随着28nm制造工艺成熟度迈上90%，台积电已经开始为其日后产能的保证进行新一轮的筹备。最新报道称，台积电计划投资100亿美元新建Fab 16 300mm晶圆厂，投产后月产能在10万片。再加上其它三座工厂，届时台积电300mm晶圆
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18寸晶圆技术热度升高，英特尔证实开发计划
针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
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全球晶圆产能2011年增长预期保守
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来
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全球晶圆产能2011年增长预期保守
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来观
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2011年DRAM位元成长率上看50%
2011年DRAM产业中，虽然三星电子(SamsungElectronics)已揭露大扩产计划，包括兴建12寸晶圆厂Line-16，以及将现有Line-15升级至35纳米制程，但综观整个DRAM产业的位元成长率，仍都是来自于制程微缩为主，包括三星35纳
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SEMI保守预测未来两年全球晶圆产能
根据 SEMI 发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%;相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔
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全球晶圆产能2011年增长预期保守
根据 SEMI 发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔
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英特尔确认22nm新工厂可生产450mm晶圆
让整个产业猜测了一次又一次之后，Intel今天终于官方确认，他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径，就像现在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15
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18寸晶圆热度转高，英特尔证实开发计划
针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
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18寸晶圆热度转高，英特尔证实开发计划
针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
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18寸晶圆热度转高，英特尔证实开发计划
针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
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全球晶圆产能2011年增长预期保守
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来
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Intel再建22nm新厂 可兼容450毫米晶圆
随着技术的不断进步，处理器与显卡更新速度逐渐加快，工艺的步伐则落在了后面。新一代产品虽然性能卓越，但功耗及发热量很难控制，急需新工艺“上马”。最近我们得到消息，Intel方面首次确认：下一代22nm工
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半导体装机产能年增率在2011、2012年可望接近10%
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)报告，半导体制造装机产能在2010年、2011年都有8%的年增率，在2012年也有9%左右的年增率。只是与2003~2007年每年都有两位数的年增
