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国际IC设计厂采以量制价策略 晶圆厂封测厂降价压力不小
近期半导体供应链订单状况，由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强，使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期，主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过，国际IC设计厂采取以量制价策略，要求晶圆厂与后段封测厂降价
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建厂增产 台积电拟1亿美元购买力晶厂房
彭博社报道，台积电发言人称，他们正与力晶半导体商谈收购后者在新竹科技园的工厂以及其它办公楼等建筑用地。该发言人表示，目前双方还没有达成最终协议。来自台湾工商时报的消息称，台积电将为此向力晶支付30亿元新
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IDM订单加速释出 台积电明年业绩看俏
继夏普(Sharp)、恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)及东芝(Toshiba)等整合元件厂(IDM)相继宣布退出或放缓65、45/40奈米及其以下先进制程研发，未来将扩大释出晶片委外代工订单，台积电由于在40奈米以下制程拥有领先地位，20
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国际IC设计厂采以量制价策略 晶圆厂、封测厂降价压力不小
近期半导体供应链订单状况，由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强，使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期，主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过，国际IC设计厂采取以量制价策略，要求晶圆厂与后段封测厂降价
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扩产能 台积电买力晶厂地
晶圆代工龙头台积电将以超过30亿元价格，买下力晶位于新竹科学园区内园区三、五路的12寸厂P4建物及P5建地，以因应产能需求。 台积电昨日表示，台积电一直在找可以盖厂的土地，竹科又已经无法取得其它建厂用地，若
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欣铨 投信作帐标的 续攀高峰
欣铨（3264）11月与韩国京畿道政府签订投资意向书，计划在韩国京畿道投资设立封测厂，锁定当地晶圆代工厂东部高科（Dongbu HiTek）、美格纳（MagnaChip）等的委外代工订单。欣铨指出，目前赴韩设厂仍在准备阶段，最快
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昱晶整合上游 打造硅晶圆厂
太阳能电池厂昱晶（3514）董事会通过，规划投入2.2亿元于与台肥（1722）、中鼎（9933）携手创立的太阳能硅晶圆厂「昱成光电」，预计总产能将上看10亿瓦，明年中300MW（百万瓦）设备将进驻。 国内太阳能电池厂过去
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昱晶投入2.2亿元 与台肥、中鼎打造太阳能矽晶圆厂
太阳能电池厂昱晶(3514-TW)今(23)日董事会通过，规划投入2.2亿元于与台肥(1722-TW)、中鼎(9933-TW)携手创立的太阳能矽晶圆厂「昱成光电」，预计总产能将上看10亿瓦，明年年中300百万瓦(MW)设备将进驻。而随著昱成光电
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中美矽晶：GlobiTech已获德仪、Vishay订单
台系太阳能矽晶圆厂中美矽晶旗下的中、小尺寸矽晶圆厂GlobiTech的二厂正式启用，中美矽晶董事长卢明光表示，GlobiTech的二厂初期预计投资4,000万美元，未来员工也将持续扩增到200位，而在当地政府支持下，中美矽晶也
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明年晶圆厂设备支出恐年减1%
针对2011年半导体业，已有多家研究机构下调设备资本支出预测值，认为晶圆厂设备营收在2011年可能会年减约1%，与9月时各家预测年增近5%的数值相比，产业景气的态度已转趋保守。 由于半导体业2010年表现的确屡创佳
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不逊Intel 台积电新厂也兼容450毫米晶圆
半导体制造技术越来越复杂，成本也是水涨船高，让绝大多数厂商都难以为继，只能或拆分或结盟，只有处理器领头羊Intel、头号代工厂台积这两大巨头仍在独立苦苦支撑。Intel不久前刚刚官方确认，正在兴建中的俄勒冈新工
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两大趋势会引导未来半导体资本设备支出
国际研究暨顾问机构 Gartner 发布最新展望报告， 2010年全球半导体资本设备支出达到384亿美元，较2009的166亿美元大幅成长131.2%；同时预估 2011年全球半导体资本设备支出为380亿美元，较2010年微幅下滑1%。Gartner副
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SEMI：2011年台湾晶圆厂投资上看70亿美元
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，台湾2011年半导体投资可望接续今年屡破纪录的气势，在先进制程开发的带领下，明年晶圆厂建置和技术研发投资金额上看70亿美元，将连带拉升晶圆产能。2011年因封测厂下修资本
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半导体设备出货趋缓 明年2Q回升
随时序进入淡季，半导体出货持续走缓，根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布调查指出，半导体设备接单金额自8月开始下滑，11月订单出货比(Book-to-BillRatio；B/B值)连第2个月低于1；半导体设备业者指出，为因应2
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“紧晶圆”时代来临，台积电上调代工价格
来自市场研究机构FutureHorizons的知名分析师MalcolmPenn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求；他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了“轻晶圆
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欢迎来到“fab-tight”时代！
来自市场研究机构FutureHorizons的知名分析师MalcolmPenn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求；他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了“轻晶圆
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欢迎来到“fab-tight”时代
来自市场研究机构Future Horizons的知名分析师Malcolm Penn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求；他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了
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“紧晶圆”时代来临
来自市场研究机构Future Horizons的知名分析师Malcolm Penn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求;他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了&
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Gartner下调2011年度半导体设备市场预测
根据Gartner发布的报告，该公司下调对于明(2011)年度半导体设备市场的预测;原先该公司预期将成长4.9%，现在预期将缩减1%。另外，Gartner原先预估今年成长113%，现在估计可达131%至384亿美元。该公司分析家KlausRinne
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“紧晶圆”时代来临，台积电上调代工价格
来自市场研究机构Future Horizons的知名分析师Malcolm Penn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求；他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了“轻晶
