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逸昌科技
逸昌科技为模拟IC测试厂，主要客户包括立锜、通嘉、聚积、致新和茂达等，整体而言，台湾客户占营收80%以上，皆为无晶圆厂的模拟IC设计公司；其余20%为国外中小型IDM厂或无晶圆厂的模拟IC设计公司。就测试业务区分，成
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展讯猛攻下，Q4联发科手机芯片市占恐败退20%
向来以联发科为首的大陆手机芯片市场，进入同业相互厮杀的白热化阶段，联发科与展讯市占之争恐在第4季出现大幅改变，近期业界传出展讯第4季在台积电取得足够晶圆代工产能后，投片量大增60%，相较之下，联发科则降低在
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德仪12吋厂确定做模拟IC，明年Q1量产
自德仪大举扩产并宣称将用以增加模拟IC产能后，国内模拟IC业者提心吊胆，而近期市场对于德仪12吋厂用途出现分歧说法，德仪半导体营销总经理陈建村今(16)日重申，美国德州RFAB12吋厂、日本飞索的8吋厂及成都8吋厂，未
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国内模拟IC厂面临巨大压力
德仪(TI)全球第一座12吋模拟IC晶圆厂，明年首季量产，产品包括中低阶模拟IC。德仪台湾区总经理陈建村昨(16)日表示，届时价格将非常有竞争力，恐冲击国内模拟IC族群。不过，立锜(6286)、致新(8081)已纷纷从6吋晶圆转进
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德仪12吋厂确定做模拟IC，明年Q1量产
自德仪大举扩产并宣称将用以增加模拟IC产能后，国内模拟IC业者提心吊胆，而近期市场对于德仪12吋厂用途出现分歧说法，德仪半导体营销总经理陈建村今(16)日重申，美国德州RFAB 12吋厂、日本飞索的8吋厂及成都8吋厂，
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德仪3座晶圆厂 瞄准模拟IC
德仪（TI）近两年分别在美国德州、日本会津若松市及中国成都大举收购晶圆厂生产设备，藉以扩充模拟IC产量，昨（16）日台湾区总经理陈建村对外界说明，包括位于德州Richardson的12吋晶圆厂（RFAB）及会津若松市、成都
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中芯国际命运多舛
虽然中芯国际[0.60 0.00%]越来越具有国资背景，有强势的政府作为后盾，但未来仍难以判断这家公司的走势。 □ 记者 王强 没人想到，张汝京会这样黯然走下舞台，没有掌声，只有悲情。也不会有人想到，老对手
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英特尔亚洲首个晶圆厂在大连投产
总投资额25亿美元的英特尔半导体（大连）有限公司本月初在大连经济技术开发区落成投产，这是英特尔公司在亚洲的第一个晶圆制造工厂，在全球第八家300毫米晶圆厂，也是1992年后其新建的第一座晶圆厂。 英特尔半导体
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台湾半导体产能 明年称王
根据市调机构IC Insights统计，台湾半导体厂积极扩充晶圆厂产能，已经让台湾的晶圆厂月产能快速成长，预计明年中旬时，月产能将达300万片8吋约当晶圆，超越日本成为全球拥有最大半导体晶圆厂产能的国家。 由于自
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明年台晶圆产能有望成全球第一
今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本，预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本，成为全球最大晶圆厂产能供应地。 据“中央社”12日报道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圆产能报告指出，台湾半导体业不久前仅被
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台湾晶圆产能明年有望成全球第一
根据市调机构IC Insights调查，今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本，预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本，成为全球最大晶圆厂产能供应地。据“中央社”12日报道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶
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首度超越日本 台湾晶圆产能2011年冠全球
在晶圆双雄台积电与联电大举扩张晶圆厂产能的挹注下，台湾IC晶圆厂产能可望于2011年首次取代日本，成为全球最大IC晶圆厂产能供应来源。根据IC Insights最新研究统计，2010年7月台湾晶圆厂总产能约当两百六十六万片
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外围材料大波动
受到高价兴柜股硕禾即将挂牌的影响，太阳能外围材料厂动态受到瞩目，不过，太阳能电池业者坦言，不论外围材料多沸腾，报价走势波动多大，操控总成本「生杀大权」的仍是太阳能硅晶圆，约占7成比重，尤其近期价格持续上
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叫停代管业务 中芯国际筹资备战
经济观察报 记者 万晓晓 “今年10月，公司已经正式停止成都和深圳的代管业务。”11月3日，中芯国际(0.61,-0.02,-3.17%,经济通实时行情)(SMIC，0981.HK)总裁王宁国表示，未来，公司除了协助武汉新芯集成电路制造有限公
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TSMC投资数十亿美元扩建晶圆厂
TSMC 9日召开董事会，会中决议了， 1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12?晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）产能
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TSMC扩建中科晶圆厂
TSMC 9日召开董事会，会中决议如下：1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能
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TSMC投资18.8亿美元扩建中科晶圆厂
TSMC 9日召开董事会，会中决议如下：1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）产
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台积电将出资扩建中科晶圆厂
台积电周二发布公告称，将出资18.9亿美元用于扩建中科的晶圆厂。计划在中科的晶圆厂建立晶圆试产线，并扩充12寸晶圆级芯片尺寸封装产能与特殊技术产能。该公司没有透露具体将于何时开始扩充产能。此外，台积电称已经
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台积电晶圆15厂
台积电晶圆15厂(Fab 15)位于中科，于2010年7月中正式动土，晶圆15厂是继晶圆14厂暌违多年后的重大建厂案，亦是台积电第3座12吋超大型晶圆厂，亦是第2座具有28奈米制程能力的晶圆厂。 晶圆15厂第1期预计将于2011年
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全球晶圆纽约州新厂遭基础设施建设拖累
根据X-bitLabs网站报导指出，2009年7月底正式破土动工以来，全球晶圆(GlobalFoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂Fab2兴建工作，原本一直进展顺利，不过现在却遭遇到基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一
