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硅晶圆厂MEMC Q3财报不如预期 盘后挫5%
全球硅晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials Inc.于1日美国股市盘后公布2010年第3季(7-9月)财报：营收年增62.3%(季增12.2%)至5.031亿美元；本业每股盈余达0.10美元，优于4-6月的0.02美元。根据Thomson Reuters的
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英特尔下一代NB平台曝光
英特尔(Intel)全新笔记本电脑(NB)平台「HuronRiver」确定在2011年1月美国消费性电子展(CES)上正式揭露，包括惠普(HP)、戴尔(Dell)、宏?、华硕、联想及东芝(Toshiba)等多家大厂也将同步展出HuronRiver机种，由于2010年
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达能 加速扩产硅晶圆
太阳能硅晶圆厂达能（3686）总经理方震铭昨（1）日表示，太阳能硅晶圆供应仍看缺，达能明年产能已取得约五成订单，将加速扩产、放大经济规模，预期营运可随产能增加同步走扬。 达能昨天举行法说会，公布第三季财
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铜封装制程战线扩大 欧美客户第4季起加速导入
铜打线封装制程战线恐在2010年第4季开始扩大！过去台系无晶圆厂基于成本考虑，是主要导入铜打线制程的族群，随着黄金价格飙涨，欧美客户也开始感受到成本压力，将自第4季开始导入铜打线封装制程，预计到2011年会更加
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瑞萨年度预亏近10亿决定继续缩减开支
瑞萨年度预亏近10亿决定继续缩减开支
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中芯国际正式入主武汉新芯
为了扩大产能规模，中芯将捧现金入主武汉新芯12吋晶圆厂，目标在明年产出每月2万片的65到45奈米12吋晶圆；另外，路透社昨天报导，中芯国际获得官方5亿美元注资，用作北京扩充产能。 《第一财经日报》报导，武汉东
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升级到22nm Intel新晶圆厂首次破例参观[多图]
Intel公司今天宣布，将在美国境内投资60到80亿美元，升级半导体制造技术，并在俄勒冈州兴建一座新的晶圆厂。 根据该计划，Intel将在美国俄勒冈州建立名为Fab D1X的新晶圆厂，预计该厂将于2013年投入研发工作，
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联电产品线比例
晶圆代工厂联电2010年第3季产品应用别比例，第3季通讯占53%，消费性占32%，PC则占12%，内存占1%，其他占2%。从地区比重来看，第3季北美占46%，亚洲占40%，欧洲占13%，日本占1%。从客户别来看，无晶圆厂(Fabless)客户
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联电前3季EPS 1.4元 本业营收与获利皆创下6年新高
联电(2303-TW)(UMC-US)今(27)日公布今(2010)年第3季财报，第3季营收为新台币326.5亿元，季增9.8%，年增 19.1%；本季毛利率为32.6%，符合公司预期，营业净利率22%，税后净利为新台币87.2亿元，每股获利0.7元，累计前
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硅晶圆厂REC财报优 估明年Q1太阳能模块需求续强
挪威硅晶圆大厂Renewable Energy Corporation ASA(REC ASA)27日公布2010年第3季(7-9月)财报：营收季增37%至37.83亿挪威克朗；税前息前折旧摊提前盈余(EBITDA)季增81.8%至8.27亿挪威克朗；EBITDA率由前季的16%攀升至
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英特尔大连新工厂采用65纳米制程技术
10月26日上午消息，芯片巨头英特尔公司在中国的首个晶圆制造工厂今天在大连正式落成。大连芯片厂投资25亿美元，是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂。新工厂将首先采用65纳米制程技术。 亚洲首个英特尔晶圆制
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DRAM厂3Q成绩仅瑞晶逆势突围
DRAM厂第3季经历最冷的传统旺季，营运成绩单并不亮眼，其中南亚科和华亚科亏损较第2季扩大，力晶虽然第3季是少数获利的DRAM厂，但获利幅度较第2季大幅缩水，瑞晶则是台系DRAM厂中，唯一获利幅度逆势超过第2季的业者，
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德州仪器宣布在中国设立首个生产制造基地
德州仪器（TI）近日宣布在中国设立其第一家生产制造厂。该厂位于中国成都高新技术开发区。成都是中国西南部重要的城市，并被视为中国下一个科技中心。该厂投资包括现金与其他资本投资形式，投资额达2.75亿美元，
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英特尔大连12吋晶圆厂投产
中新社报导，全球芯片巨头英特尔（Intel）大连晶圆厂昨日举行建成投产典礼。该厂总投资25亿美元，为英特尔建在亚洲首个晶圆制造厂。初步将采用12吋晶圆配合65奈米制程，生产笔记本电脑、桌上计算机及服务器的芯片组产
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英特尔大连芯片厂今日落成投产
10月26日上午消息，芯片巨头英特尔公司在中国的首个晶圆制造工厂今天在大连正式落成。大连芯片厂投资25亿美元，是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂。新工厂将首先采用65纳米制程技术。亚洲首个英特尔晶圆制造工厂英
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Global Foundries紧追 联电"二哥"位置难坐
2009年初才正式成军的Global Foundries，近2年在晶圆代工业界掀起波澜，2010年9月初在美国举办首届全球技术论坛，揭露20纳米技术蓝图，展现其先进制程布局速度，并可望于年底前试产28纳米制程。10月中技术论坛移师来
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扩充12吋晶圆产能 旺宏投资70亿
旺宏(2337)昨(25)日董事会通过投资70亿元资本支出，扩充12吋晶圆厂产能，藉此以扩充12吋晶圆厂产能自每月1万片提升至2万片，预计明年上半年开始投资。 旺宏第三季营收符合公司预期，比第二季增逾一成，达单季业绩
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达能 朝中型硅晶圆厂迈进
甫于7月挂牌上市的台湾太阳能硅晶圆制造公司达能科技（3686）借着出色的产品质量、交期、服务等优质竞争力，加上先进的晶圆制造技术实力，成立不到3年，已展现不俗的经营绩效，22％以上的毛利率大幅超越同业硅晶圆大
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英特尔将举办大连芯片厂投产庆典
10月25日消息 英特尔斥资25亿美元建设的大连芯片厂将于明天正式投产。届时，英特尔将于新工厂举行投产庆典，英特尔高管及大连市政府相关领导将发表主题讲话。天极网记者将于现场发回及时报道，敬请关注！大连芯片厂位
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力晶明年资本支出160亿新台币
台系DRAM厂力晶宣布2011年的资本支出为新台币160亿元，较2010年的资本支出200亿元减少约20%;此外，之前被主管机关退件的上限8亿股的海外存托凭证(GDR)申请案也将重新启动;再者，力晶亦宣布将出售部分机台设备给设备商
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