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面板、半导体设备市场降温明年保守看
2010年半导体与面板厂积极扩张投资，也让面板与半导体设备投资金额重回高峰，然而在全球经济尚未完全复苏下，不论半导体或面板厂对2011年都抱持保守看法，因此在设备投资上也开始缩手，近期半导体或面板设备下单已开
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中低价晶圆厂 添转机
继茂硅（2342）上半年缴出优于预期财报、恢复信用交易后，华邦（2344）、汉磊（5326）等中低价半导体晶圆厂第三季财报出炉后，每股净值也可望拉升至10元以上，股票加入恢复信用交易行列，有助汇集市场人气。
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IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程
为提高在亚洲的晶圆代工市占率，并与主要对手台积电一较长短，全球晶圆（Global Foundries；GF）的亚洲巡回论坛，今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示，GF正快步迈进28/20奈米阶段，目前在美国纽约投
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茂德推迟扩产63nm内存芯片
在6月份成功试产63nm工艺内存颗粒后，茂德本计划将其基于该工艺的晶圆月产能提高到35000片，但是由于新设备的供货受到延误，这一计划只能推迟到2011年了。茂德称，到十月份时基于63nm工艺的晶圆产能将达到10000片，到
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茂德推迟扩产63nm内存芯片
在6月份成功试产63nm工艺内存颗粒后，茂德本计划将其基于该工艺的晶圆月产能提高到35000片，但是由于新设备的供货受到延误，这一计划只能推迟到2011年了。茂德称，到十月份时基于63nm工艺的晶圆产能将达到10000片，到
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晶圆代工产能将数年吃紧，祸起IDM大量转型
IEK产业情报网近期指出，IDM公司转型而释出的委外代工订单将快速增加，这将使得全球半导体产能供需发生巨大变化，晶圆代工产能供给将呈现吃紧状态。2009~2020年全球IDM委外代工产能需求如下图所示，随着制程技术开发
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IBM晶圆厂联盟否认遭遇高介电/金属栅极制程问题
成员包括GlobalFoundries、Samsung等厂商的IBM晶圆厂联盟，反驳了业界传言该联盟在高介电/金属栅极(high-k/metal-gate)遭遇困难的传言。根据Barclays Bank分析师Andrew Lu的一篇报告指出，由于可减少栅极漏电流，高介
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太阳能硅晶圆厂9月续创新高 汇率影响幅度不大
太阳能硅晶圆厂包括中美硅晶、绿能、达能5日一起公布9月营收，均创下历史新高纪录，并对第4季表现持续乐观，太阳能电池厂业者普遍认为，新台币升值对汇率影响有限，益通更因为有美元负债而受惠。 受到持续供货吃紧
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2010年全球硅晶圆出货量 可望创新高
走过2008、2009年景气低潮后，半导体业在2010年出现爆热景气，全球硅晶圆出货量在2010年应也能达到新高。 根据业者表示，与2009年72亿平方英吋出货量相比，2010年硅晶圆出货量年增率应可达23.6%，总面积可来到89
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(*)2009年全球十大晶圆厂：台湾双雄领跑，对手步步紧逼
关键字： 晶圆代工 台积电 联电 据DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与
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半导体设备商保守看待明年资本支出
近期市场上对于晶圆代工厂2011年资本支出将持续走扬或较2010年保守，出现两派论战，半导体设备商则指出，其实大多数晶圆厂对于 2011年仍看法相当谨慎，因此资本支出尚未到最终出炉阶段，然而肯定的是，由于2010年的大
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飞索转型求生存锁定嵌入式存储器
NORFlash产业昔日霸主飞索(Spansion)在脱离破产保护后，积极进行大反扑，除了快速处理掉2座晶圆厂卖给德州仪器(TI)外，在产品在线也做大幅度的调整，除巩固车用NORFlash产品线之外，也投入相当大资源在内嵌式NORFlas
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飞索转型求生存 锁定嵌入式存储器
NOR Flash产业昔日霸主飞索(Spansion)在脱离破产保护后，积极进行大反扑，除了快速处理掉2座晶圆厂卖给德州仪器(TI)外，在产品在线也做大幅度的调整，除巩固车用NOR Flash产品线之外，也投入相当大资源在内嵌式NOR F
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台积电第三季度已支出17亿美元
2010年第三季度，台积电已经向台湾证券交易所发布了47项设备支出和晶圆厂建设条目，交易总额仅524.5亿新台币（约合16.6亿美元）。台积电上半年支出总额约为31亿美元，去年同期为3.9亿美元。台积电2010年的资本支出预
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产业生态变 GlobalFoundries成或败？
尽管 IC市场突然陷入前景不明的状态， GlobalFoundries 仍朝着其积极的晶圆代工策略全速迈进；该公司会成功还是失败？以下是来自各家分析师的不同看法。 Semico Research总裁Jim Feldhan 表示：「他们拥有非常积
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松江厂扩产+IDM厂释单 台积电获利动能强劲
台积电(2330)副董事长曾繁城今(21)日以赞助单位身分，出席大英博物馆珍藏展记者会，于会后被记者询问时表示，台积电大陆松江厂明年月产能将成长至6万片，较今年月产能目标5万片增幅20%；市场则传出，9月份起由于国
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旺宏联贷180亿元入袋 为12?厂扩产准备
NOR Flash大厂旺宏顺利募资顺利，成功获得新台币180亿元联贷案，由于大客户任天堂的3D新款游戏机即将上市，旺宏的12?晶圆厂将加紧脚步，在2011年进入量产，预计2010、2011的资本支出共达10亿美元，这次联贷案成功
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旺宏联贷180亿元入袋 为12吋厂扩产准备
NOR Flash大厂旺宏顺利募资顺利，成功获得新台币180亿元联贷案，由于大客户任天堂的3D新款游戏机即将上市，旺宏的12吋晶圆厂将加紧脚步，在2011年进入量产，预计2010、2011的资本支出共达10亿美元，这次联贷案成功，
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2010年54个在建晶圆厂LED类占五成 大多位于中国
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括分立元器件厂在内，估计在2010年成长7%，并在201
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全球两年内将涌现150座新晶圆厂
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括离散组件厂在内，估计在2010年成长7%，并在2011年
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