-
德仪扩产 挑战模拟IC厂
资策会MIC产业趋势研究中心资深产业分析师顾馨文17日表示，德仪扩产对价格为导向的台湾模拟IC设计公司将产生压力，尤其台湾晶圆代工以先进制程为主，模拟IC厂商将面临价格与产能双重压力挑战。 资策会MIC昨日举
-
台积电对手ATIC：明年产业景气开始走下坡
先进科技投资公司(Advanced Technology Investment Company，ATIC)执行长lbrahim Ajami在接受道琼社专访时透露，该公司计划斥资60-70亿美元在阿布扎比打造一座12吋晶圆厂(GLOBALFOUNDRIES负责经营管理)，预估2014-20
-
扩增12寸晶圆厂，旺宏明年底实质产出2万片
今天旺宏电子(2337)180亿元联贷案正式签约，旺宏董事长吴敏求表示，这次联贷主要用于12寸晶圆5厂，规划今、明年将投入10亿美元购买5厂的厂房及设备，2011年底将实质产出2万片；至于日圆升值，吴敏求说，这对旺宏是好
-
2009年全球十大晶圆厂：台湾双雄领跑，对手步步紧逼
据DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则排名第七。全球前十大晶圆代工
-
美光将从中芯国际手中取得新芯晶圆厂
据业界消息，美光(Micron)正在洽谈接手中芯国际(SMIC)位于中国湖北武汉的12寸晶圆厂;该座晶圆厂名为武汉新芯集成电路制造有限公司，所有权属于武汉市政府，委托中芯经营管理。饱受亏损所苦、力图摆脱赤字的中芯，据说
-
2009年全球十大晶圆厂：台湾双雄领跑，对手步步紧逼
据DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则排名第七。全球前十大晶圆代工
-
传美光将从中芯国际手中取得新芯晶圆厂
根据业界消息，美光(Micron)正在洽谈接手中芯国际(SMIC)位于中国湖北武汉的12寸晶圆厂；该座晶圆厂名为武汉新芯集成电路制造有限公司，所有权属于武汉市政府，委托中芯经营管理。 饱受亏损所苦、力图摆脱赤字的
-
日月光、硅品Q4投资踩煞车，喊称产能已够
晶圆厂第四季产能利用率恐将出现松动，后段封测厂也将连带受到冲击。封测双雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步对第四季资本支出急踩煞车，针对铜线制程机台扩充喊卡，宣称目前产能已经足够，加上市况需求疲软，因此
-
英特尔大连晶圆厂十月正式投产 总投资25亿元
（娄池）9月10日消息，英特尔公司今日宣布大连晶圆厂（Fab 68）将于今年十月正式投入运营。该厂总投资高达25亿美元，是英特尔在亚洲第一家，也是其全球第八家300毫米晶圆厂，该厂生产的晶圆将主要用于生产芯片组产
-
英特尔大连晶圆厂十月正式投产 总投资25亿元
9月10日消息，英特尔公司今日宣布大连晶圆厂（Fab 68）将于今年十月正式投入运营。该厂总投资高达25亿美元，是英特尔在亚洲第一家，也是其全球第八家300毫米晶圆厂，该厂生产的晶圆将主要用于生产芯片组产品。英特尔
-
台湾MEMS产业现况分析
针对2010年微机电(MEMS)产业的发展概况，台系MEMS晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建认为，相较于整个半导体产业1年产值约有2,000亿美元，MEMS则仅有70亿美元左右，相较之下MEMS的规模仍小。 但即便如此，台积电、
-
台湾MEMS产业现况分析
针对2010年微机电(MEMS)产业的发展概况，台系MEMS晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建认为，相较于整个半导体产业1年产值约有2,000亿美元，MEMS则仅有70亿美元左右，相较之下MEMS的规模仍小。 但即便如此，台积
-
2010年台湾半导体设备成长104%
SEMICON Taiwan 2010国际半导体展开展前夕，主办单位SEMI公布最新半导体产业预测，指出2010年全球半导体设备及材料总投资金额近730亿美元，台湾的投资金额占24%，单一地区投资金额最高。其中，台湾2010年半导体设备投
-
台湾今年半导体投资额或超百亿美元 居全球之冠
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3,200亿元)，居全球之冠，明年也可望维持第一
-
晶圆厂竞相扩产2011年产能供过于求
全球主要晶圆代工厂不约而同大举扩张产能，让供过于求的疑虑升温，尤其在40奈米以下先进制程市场，由于客户群高度集中，且技术与资本门坎极高，因此，需求规模相对较小，让先进制程的产能利用率恐难达到预期水平。全
-
两年内全球将诞生150座新晶圆厂
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测， 2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在 2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括离散组件厂在内，估计在2010年成长7%，并在
-
SEMI：今明两年晶圆设备支出强劲增长133% 项目逾150项
据 SEMI (国际半导体设备材料产业协会)周二 (7日)公布，全球晶圆厂预测 (SEMI World Fab Forecast)报告内容显示，今 (2010)年前段晶圆厂设备资本支出将增长 133%之多，且到明 (2011)年将扬升约 18%。 若不含分离组件
-
Spansion与德州仪器达成晶圆代工服务协议
Spansion日前与德州仪器（TI）签订晶圆代工协议，德州仪器的日本会津若松市（Aizu-Wakamatsu）的厂房，将为Spansion制造闪存及提供晶圆测试服务，效期至2012年6月。该协议提供Spansion更灵活的产能运用，并可与S
-
台湾MEMS产业现况
针对2010年微机电(MEMS)产业的发展概况，台系MEMS晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建认为，相较于整个半导体产业1年产值约有2,000亿美元，MEMS则仅有70亿美元左右，相较之下MEMS的规模仍小。 但即便如此，台积电
-
硅品8月营收持平 第3季业绩恐欲振乏力
封测厂硅品精密公布8月合并营收为新台币55.72亿元，较上月微幅成长1%，以此推估第3季营收约为165亿元附近，将与上季163.86亿元相当。法人表示，受到整体半导体业界需求疲软的影响，预料晶圆代工厂第4季出货量可能将比
yanyuroom
han686090
bsxgy
452329546
lhb_ustsd
天地摩登恒
夺命耂司机
sunrisechip
qq3453539242
lmlj0502
snowsword
mcu430
Testtof
xscc
lingcoln
wangyin2111
heg77
kslwzzl
jhcj2014
jhcj2014
