晶圆
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Maxim 300mm晶圆生产线已开始出货
Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。Maxim按照与Powerchip Technology Corporation晶圆厂的代工协议，在300mm晶圆生产线上
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台积绿色使命 串起产业链
在这里可以看到几乎濒临绝种的矮水竹叶、风箱树、点头飘浮草等植物，不时还飞来身上有着橄榄绿羽毛、眼周打着一圈白色羽毛的绿绣眼小鸟，甚至连棕背伯劳、白鹭鸶都爱来这里的水池栖息作客。 这里不是植物园，但
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首度超越日本 台湾晶圆产能2011年冠全球
在晶圆双雄台积电与联电大举扩张晶圆厂产能的挹注下，台湾IC晶圆厂产能可望于2011年首次取代日本，成为全球最大IC晶圆厂产能供应来源。根据IC Insights最新研究统计，2010年7月台湾晶圆厂总产能约当两百六十六万片
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前景看好台湾将成全球最大晶圆生产地
据最新调查报告显示，在2011年台湾地区很可能超过日本成为全球最大的晶圆产能来源地，由于台湾地区已能提供封装及测试，因此不少Fabless的半导体公司，选择把产品交给台湾公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半导体，台湾地
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前景看好 台湾将成全球最大晶圆生产地
据最新调查报告显示，在2011年台湾地区很可能超过日本成为全球最大的晶圆产能来源地，由于台湾地区已能提供封装及测试，因此不少Fabless的半导体公司，选择把产品交给台湾公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半导体，台湾地
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Maxim 300mm晶圆生产线已开始出货
Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。 Maxim按照与Powerchip Technology Corporation晶圆厂的代工协议，在300mm晶圆生
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颀邦、南茂12吋金凸块产能
台系的LCD驱动IC封测厂颀邦科技和南茂科技皆将12吋金凸块，视为未来扩产重点项目。 颀邦率先建置12吋金凸块产能，新产能在5月开出后立即爆满，并在第3季持续追加，月产能由当时的7,000片提升至现今的1.5万片，以上
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Maxim 300mm晶圆生产线开始出货
Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。 Maxim按照与Powerchip Technology Corporation晶圆厂的代工协议，在300mm晶圆生产
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台积电晶圆15厂
台积电晶圆15厂(Fab 15)位于中科，于2010年7月中正式动土，晶圆15厂是继晶圆14厂暌违多年后的重大建厂案，亦是台积电第3座12吋超大型晶圆厂，亦是第2座具有28奈米制程能力的晶圆厂。 晶圆15厂第1期预计将于2011年
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封测双雄 拚技术升级
封测双雄日月光、硅品昨（9）日都表示，台积电扩大12吋晶圆封装布局，势必会对既有封测厂造成威胁。两家公司都强调，会加快相关技术布局脚步，不让台积电专美于前。 日月光主管表示，台积电拥有雄厚资源及深厚客
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全球晶圆纽约州新厂遭基础设施建设拖累
根据X-bitLabs网站报导指出，2009年7月底正式破土动工以来，全球晶圆(GlobalFoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂Fab2兴建工作，原本一直进展顺利，不过现在却遭遇到基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一
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封测厂10月营收 内存优于逻辑IC
封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌，同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳
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全球晶圆纽约州新厂遭基础设施建设拖累
根据X-bit Labs网站报导指出，2009年7月底正式破土动工以来，全球晶圆(GlobalFoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2兴建工作，原本一直进展顺利，不过现在却遭遇到基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此
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京元电10月营收连3月下滑，欣铨则终止新高
IC封测厂陆续公布10月营收，专业晶圆测试厂京元电(2449)、欣铨(3264)均较上月下滑，其中京元电连续3个月走跌，欣铨则终止创新高之路，并较上月减少5.5%。 京元电10月营收为11.6亿元，较上月减少2.65%，较去年同
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尔必达削减产能应对芯片降价
去年获得日本政府救助的芯片厂商尔必达今天表示，由于芯片价格的“意外”下滑，该公司计划将产能削减25%。 在芯片制造业中，产能以晶圆数量计算。尔必达将把每月的晶圆产量从23万下调至17万。但该公司并未透露何时恢
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封测厂10月营收 内存优于逻辑IC
封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌，同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳
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尔必达削减产能试图阻止芯片降价
据国外媒体报道，去年获得日本政府救助的芯片厂商尔必达今天表示，由于芯片价格的“意外”下滑，该公司计划将产能削减25%。在芯片制造业中，产能以晶圆数量计算。尔必达将把每月的晶圆产量从23万下调至17万
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尔必达削减产能应对芯片降价
据国外媒体报道，去年获得日本政府救助的芯片厂商尔必达今天表示，由于芯片价格的“意外”下滑，该公司计划将产能削减25%。在芯片制造业中，产能以晶圆数量计算。尔必达将把每月的晶圆产量从23万下调至17万。但该公司
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晶圆双雄Q3营收 台积电季增6.9%联电9.8%
晶圆代工大厂台积电(TSMC)与联电(UMC)日前陆续公布第三季财务报告；其中台积电第三季合并营收为新台币1,122.5亿元，与2009年同期相较增加24.8%，与前一季相较增加了6.9%；联电第三季营收新台币326.5亿元，与上季的新
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晶圆双雄Q3营收,台积电季增6.9%联电9.8%
晶圆代工大厂台积电(TSMC)与联电(UMC)日前陆续公布第三季财务报告；其中台积电第三季合并营收为新台币1,122.5亿元，与2009年同期相较增加24.8%，与前一季相较增加了6.9%；联电第三季营收新台币326.5亿元，与上季的新
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