晶圆
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德国Azzurro推出“1 Bin”波长硅基氮化镓LED晶圆
据报道，德国半导体制造商Azzurro展示了‘1-bin’波长的LED晶圆，该技术可以做到少于3nm波长一致性生产数值，并在开发中得到1nm的结果。该公司表示，该破纪录的1nm成功表明AZZURRO的技术有能力做出‘
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台积晶圆霸位 Intel难撼动
英特尔宣示将抢进晶圆代工市场，市场预期恐威胁台积电，但外资券商美林及麦格里仍力挺台积电，认为尽管英特尔愿意帮对手代工，恐怕也很难获得对手认同，且争取高通及苹果手机芯片的难度也高，短期内仍无法威胁台积电
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台积晶圆霸位 Intel难撼动
英特尔宣示将抢进晶圆代工市场，市场预期恐威胁台积电（2330），但外资券商美林及麦格里仍力挺台积电，认为尽管英特尔愿意帮对手代工，恐怕也很难获得对手认同，且争取高通及苹果手机芯片的难度也高，短期内仍无法威
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半导体新政将出台 IC设计和封测或将受益
当前，国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。此次新政计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装
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台积电增加本土晶圆耗材比例半导体设备及耗材股强势上涨
台股今收高68点，台股连跌10个交易日及暌违7天后再重回季线，其中高价电子股联发科、大立光和最大权值股台积电稳盘居功厥伟，专家指出，台积电增加本土晶圆耗材比例，半导体设备及耗材股今强势上涨，台积电概念股中砂
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南茂大面板驱动IC封测出货稳
法人预估，封测大厂南茂第4季大尺寸面板驱动IC封测出货稳健。观察南茂第4季各封测产品出货，法人表示，第4季平价和高阶智能型手机市场需求偏缓，小尺寸面板驱动IC出货偏弱，部分牵动南茂第4季小尺寸面板驱动IC封测拉
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半导体行业新政有望年内定稿
近日，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示，国家在支持集成电路(IC)产业发展或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。业内人士透露，目前国家
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台积电增加本土晶圆耗材比例半导体设备及耗材股强势上涨
台股今收高68点，台股连跌10个交易日及暌违7天后再重回季线，其中高价电子股联发科、大立光和最大权值股台积电稳盘居功厥伟，专家指出，台积电增加本土晶圆耗材比例，半导体设备及耗材股今强势上涨，台积电概念股中砂
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半导体新政将出台 IC设计和封测制造或将受益
当前，国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。 此次新政计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片
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半导体行业发展新政有望年内定稿出台
近日，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示，国家在支持集成电路(IC)产业发展或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。业内人士透露，目前国家
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LED应用是块体GaN市场的关键驱动力
LED半导体照明网讯 Yole Développement预计，毫无疑问，LED技术的市场份额将会超过传统灯泡和光管业务。LED厂商最近发布的新闻(比如LED光效超过150lm/W)证明了LED性能已与传统灯泡和光管差不多。块体氮化镓
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LED行业2013年下半年市场报告分析
21ic讯 宽禁带半导体是尖端军事和节能产业的核心：相比于Si和GaAs材料，以GaN、SiC为代表的宽禁带半导体凭借击穿电场强度高、饱和电子迁移率高、热导率大、介电常数小、抗辐射能力强等特点，能够大幅提升电
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集成电路发展专项扶持计划将出
目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。操作层面上，主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。
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辛耘Q3获利增逾5成；明年制造事业撑正面展望
设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)今举行法人说明会揭露Q3营运成果，受再生晶圆和设备需求同增，辛耘Q3税后盈余季增逾5成，前3季EPS并已突破2元达到2.05元。辛耘表示，尽管Q4期间的BB值(订单出货比)走势难强，但随着半
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再生晶圆续满载，辛耘10月营收增3.8%
设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)公告10月营收为2.69亿元，因再生晶圆产出持续满载、自制设备出货亦有斩获，单月营收月增3.8%、年增率则为46.6%。辛耘指出，Q4期间是半导体设备产业的传统入帐旺季，本季营运相对有撑，
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Rubicon：2
发光二极体(LED)上游材料蓝宝石基板供应商Rubicon Technology, Inc.于29日美国股市收盘后公布2013年第3季(7-9月)财报：营收季增4.7%至1,110万美元；受产品组合、产能利用率降低抵销2-4寸蓝宝石芯材价格上
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台积电工业：晶圆20nm已投产16nm正研发
讯：台积电将在2014年初批量投产20nm工艺，并已完成多款产品的流片，而一年之后就会再量产16nm FinFET。今日台积电又首次向公众展示了这两代工艺下的最新晶圆。这是20nm SoC工艺的晶圆。我们知道，台积电的20n
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华天科技年内涨幅高达145.23%
■本报见习记者 乔川川集成电路在移动互联网、云计算、物联网、智能电视等新一代信息技术领域中面临着前所未有的机遇及挑战，集成电路是物联网发展的基石，先进的物联网集成电路封装技术可以进一步提高电子信息产品的
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台积电晶圆展：20nm已投产 16nm正研发
台积电将在2014年初批量投产20nm工艺，并已完成多款产品的流片，而一年之后就会再量产16nm FinFET。今日台积电又首次向公众展示了这两代工艺下的最新晶圆。这是20nm SoC工艺的晶圆。我们知道，台积电的20nm分为两种版
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4G芯片爆红，台星科旺到明年
测试厂台星科（3265）携手母公司星科金朋（STATS ChipPAC），成功囊括局端及终端4G晶片测试大单，第4季营运淡季不淡外，明年营收及获利均将明显优于今年。 两岸4G发照引爆数千亿元以上基础建设投资及智慧型手机采
