晶圆
-
矽品月底前料上修资本支出，大扩CSP/凸块产能
IC封测大厂矽品(2325)为满足行动晶片客户强劲的订单需求，原先核定的96亿元年度资本支出已显得过于保守，拟上修的幅度预定于本月底前公告。据了解，矽品鉴于目前晶圆凸块(Bumping)与FC-CSP(晶片尺寸覆晶封装)产能供不
-
IC设计PC客户猛加单 抢调晶圆产能缓不济急
尽管全球PC市场进入传统淡季，然两岸PC代工厂纷感受到商用机种换机潮，品牌客户短期急单大增，让供应链出现一波库存回补需求，台系PC相关晶片厂表示，面对客户急单涌现，不少晶片厂库存销售一空，并连忙向上游晶圆代
-
先进封装订单满，矽品Q1营收将冲破财测
IC封测大厂矽品(2325)先进封装产能稼动率维持高档，公告2月营收为55.74亿元，虽因工作天数较短影响而月减7.5%、不过较去年同期则大增31.1%。法人看好，矽品本季接获晶圆凸块(bumping)转单、加以晶片尺寸覆晶封装(FC-
-
大陆积极扶植半导体产业 台湾晶圆双雄忧心
移动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似
-
华芯半导体正式进军WLP-晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装（Wafer Level Package） 是封装测试领域的高端技术，通过在
-
IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂
IR宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂(IRSG)已投入初始生产。新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工，加工项目包括晶圆减薄、金属化、测试和额外的专利晶圆级加工等。加工
-
华芯半导体正式进军晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装（Wafer Level Package） 是封装测试领域的高端技术，通过在
-
华芯半导体正式进军晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。 晶圆级封装（Wafer Level Package） 是封装测试领域的高端技术，通过
-
瑞萨调整工厂布局，设立晶圆及封测厂
日本经济新闻报导，瑞萨电子(Renesas)于日前发布整顿日本国内工厂的消息，将各座工厂的雇用体制统一，借此减少人事支出，以及缩编人力；瑞萨除了整顿工厂，同时也将经营资源集中于车用电子零件和产业设备用电子零件上
-
IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂
IR宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂(IRSG)已投入初始生产。新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工，加工项目包括晶圆减薄、金属化、测试和额外的专利晶圆级加工等。加工
-
晶方科技：引领全球WLCSP封装技术发展
苏州晶方半导体科技股份有限公司一直致力于集成电路的封装测试，主要为影像感测晶元、环境光感应晶元、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级晶元尺寸封装（WLCSP）及测试。 晶方科技（603005，SH）
-
中芯、长电晶圆凸块产线拟设深圳 大陆重点补贴龙头企业
大陆晶圆代工企业中芯国际和IC封测厂长电预备成立合资子公司，投入12吋晶圆凸块(Bumping)产线，据消息人士指出，中芯、长电目前凸块产线应设在深圳，邻近中芯原本拟于深圳设立的晶圆厂区，而非业界普遍猜测的北京1
-
1Xnm、新应用扮成长引擎 汉微科今年业绩续增3成
电子束检测设备大厂汉微科25日举行法说会，总经理招允佳释出2014年营运正向展望，认为在半导体大厂持续发展线距微缩及发展3D NAND、FinFET等新技术的过程中，除了晶圆缺陷检测精度更微细之外，同时也面临其他前所未有
-
山东华芯建晶圆级封装产线 打造先进封测基地
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装(Wafer Level Package) 是封装测试领域的高端技术，通过在晶
-
IR在新加坡设先进超薄晶圆加工厂并投产
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂 (IRSG) 已投入初始生产。 新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合
-
IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司(International Rectifier，简称IR) 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂 (IRSG) 已投入初始生产。新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作
-
IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂
IR宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂(IRSG)已投入初始生产。新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工，加工项目包括晶圆减薄、金属化、测试和额外的专利晶圆级加工等。加工
-
IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂 (IRSG) 已投入初始生产。新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作
-
华芯半导体正式进军晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装(Wafer Level Package) 是封装测试领域的高端技术，通过在晶
-
IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂 (IRSG) 已投入初始生产。新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代
fastar01
lidahai123456
linxi6414
zw60606019
wyaj
whuhustwit
bjstar
lydzzhx
森与海巷
shaoye7031
zhangcw321
j543211
jasom.D
yanhaijian
yuguangkuo
yingjielu86
ppxxjh
jjxpeng
loyaltz
明天你好8
