晶圆
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台积电今年持续加码资本支出 半导体设备商金马营运啵亮
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)资料显示，随着国际半导体大厂积极跨入下一世代，今年全球半导体设备市场将出现23.2%成长，加上台积电今年资本支出突破百亿美元，在台积电扩大采购下，包括汉微科(3658-TW)、闳康(358
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英飞凌：GaN功率元件前景虽好，但采用为时尚早
“现在，业界对GaN功率元件的期待已达到最高峰。实际上这的确是一种非常有前景的材料。但其中还有很多未知的部分，采用还为时尚早”，在与汽车展会“AUTOMOTIVEWORLD2014”同时举办的研讨会上，英飞凌科技负责汽车用
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20nm、16nm及以下的芯片工艺或成2017主流
【导读】过去几年，我们比较先进的工艺还是保持在60nm、45nm，但是从2013年开始，28nm、32nm成为主流的先进工艺，特别是28nm，将每年保持高增长的态势。邱善勤预测：32nm、20nm是过渡型工艺，不是主流，到2017年20nm
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英飞凌：GaN功率元件前景虽好，但采用为时尚早
“现在，业界对GaN功率元件的期待已达到最高峰。实际上这的确是一种非常有前景的材料。但其中还有很多未知的部分，采用还为时尚早”，在与汽车展会“AUTOMOTIVEWORLD2014”同时举办的研讨会上，英飞凌科技负责汽车用
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矽品Q1靓 日月光落底
IC封测大厂矽品（2325）法说会今日登场，法人预估，受惠于最大对手日月光高雄K7厂停工，矽品本季合并营收季减约4%，优于历年同期平均季减8%表现。 日月光订下月7日举行法说会，首季营运可望是今年谷底，外资认为K
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联电 Q1难逃淡季魔咒
联电于昨（24）日公布去年第4季营收307.2亿元，每股税后纯益（EPS）0.06元；展望本季，联电执行长颜博文表示，联电本季晶圆出货可望较上季微升，但产品平均单价（ASP）恐下滑，法人认为，联电本季业绩最好仅与上季持
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联电Q1未给营收财测，估晶圆出货量增价跌
联电(2303)今(24日)召开线上法说，关于Q1营运展望，此次联电则罕见并未给出营收财测。执行长颜博文(见附图)仅估，联电Q1晶圆出货相较于去年Q4，将呈现量增价跌格局。其中，Q1以美金计价的产品ASP将季减4%，而Q1晶圆本
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韩国多建科技Dageon 蓝宝石基板设备供应商 因应4~6寸晶圆生产
韩国多建科技Dageon成立于2000年，董事长Mr.Son早先于LGSilitron拥有12年的工作经验，对于大部分的制造机器都必须要从国外进口，因此抱着致力于贡献蓝宝石基板市场发展，所以开始研发设计生产机器。Dageon在产品设计
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1-2月矽晶圆报价看涨；中美晶Q2拚转盈
中美晶(5483)暨朋程(8255)董事长卢明光18日参与朋程尾牙，并对中美晶营运及太阳能产业后市发表看法。他指出，今年首季中美晶要赚钱虽仍挑战，不过相信在并入太阳能电池厂旭泓(5217)效益显现、以及中美晶持续积极补进
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台积啃苹果 欣铨获测试单
台积电为苹果生产新世代处理器，日前正式以20纳米制程投片，为掌握第2季稳定量产，台积电已决定将其中近三成的前段晶圆测试，释出给长期合作伙伴欣铨，让欣铨第2季营运大补。 过去苹果处理器代工订单由三星全拿，
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卢明光:1~2月矽晶圆报价看涨；中美晶Q2拚转盈
中美晶(5483)暨朋程(8255)董事长卢明光今(18日)参与朋程尾牙，并对中美晶营运及太阳能产业后市发表看法。他指出，今年首季中美晶要赚钱虽仍挑战，不过相信在并入太阳能电池厂旭泓(5217)效益显现、以及中美晶持续积极
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晶方科技：客户不稳 利润率生疑
晶方科技 （603005 股吧,行情,资讯,主力买卖）将于今日网上申购，但公司的业务前景却被人打上了问号。作为一家提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商，公司极为依赖大客户，而前三大客户与公司的业
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台积电资本支出仍看百亿美元，设备厂乐过好年
台积电(2330)在今日法说会上宣布，今年的总资本支出(CapEx)将持平去年高档，落在95-100亿美元区间，踩油门投入20奈米与16奈米的量产工作。市场预期，不仅欧美日主力设备供应商将续获大单，国内设备协力厂亦有受惠空间
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联电与ARM扩大28nm合作 年初量产
ARM与全球晶圆专工大厂联电14日宣布扩大合作协议，将提供ARM Artisan实体IP与POP IP供联电28HLP制程使用。针对锁定智慧手机、平板、无线与数位家庭等各式平价消费性应用的客户，联电与ARM将透过本协议，提供先进制程
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联电与ARM扩大28nm合作 年初量产 锁定平价行动应用
ARM与全球晶圆专工大厂联电(2303-TW)(UMC-US)今(14)宣布扩大合作协议，将提供ARMArtisan实体IP与POPIP供联电28HLP制程使用。针对锁定智慧手机、平板、无线与数位家庭等各式平价消费性应用的客户，联电与ARM将透过本协
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联电与ARM扩大28nm合作
ARM与全球晶圆专工大厂联电14日宣布扩大合作协议，将提供ARM Artisan实体IP与POP IP供联电28HLP制程使用。针对锁定智慧手机、平板、无线与数位家庭等各式平价消费性应用的客户，联电与ARM将透过本协议，提供先进制程
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陆行之看旺日月光 列亚太半导体首选
巴克莱证券亚太区半导体产业分析师陆行之昨（14）日出具报告表示，日月光（2311）高雄K7厂虽因排污遭停工，但仍看好日月光今、明年在苹果相关芯片助阵下，获利仍有逾一成的成长率，调升今、明年获利约1个百分点。
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联电与ARM扩大28nm合作 年初量产 锁定平价行动应用
ARM与全球晶圆专工大厂联电(2303-TW)(UMC-US)今(14)宣布扩大合作协议，将提供ARM Artisan实体IP与POP IP供联电28HLP制程使用。针对锁定智慧手机、平板、无线与数位家庭等各式平价消费性应用的客户，联电与ARM将透过本
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日月光去年12月营收微减0.3％
封测大厂日月光近日公告去年12月营收，封测事业合并营收123.55亿元，仅较11月微减0.3%，K7厂晶圆制程停工尚未对营运造成影响。法人表示，日月光是在去年12月20日之后K7厂晶圆制程才被勒令停工，只影响不到2亿元营收，
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集成电路产业细分领域行业概况分析之IC制造
2012年，面临国内外半导体市场增速大幅放缓的不利影响，中国IC制造业整体仍然保持了稳定增长的势头，销售规模已超过500亿元，达到501.1亿元，较2011年的431.6亿元，增长了16.1%。2013年前三季度，IC制造业规模达到45
