晶圆
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中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路
核心提示：作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。
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中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提
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Hans-Joerg：通过数据控制可以提高晶圆的生产质量
金融界网站讯 第五届中国（无锡）国际新能源大会暨展览会10月24日—26日在江苏无锡太湖国际博览中心召开，本届大会以“新能源：交流 共识 行动”为主题，探索全球新能源产业发展，寻找中国新能源产业出路等。以下为专
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中芯国际攻关3D集成电路工艺
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶体管集成度
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台积电洋洋得意：28nm市场84％归其所有
台积电今天发布了2013年第三季度业绩报告，并按惯例公布了各代工艺的收入比例、晶圆出货量。从数据看，尽管GlobalFoundries正在崛起并笼络了不少客户，但就28nm而言，台积电仍然遥遥领先。台积电称，28nm工艺诞生三年
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中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。 为了进一步提升晶体管集
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矽晶圆/PVC销售增 信越化学上季纯益增9%
全球最大半导体矽晶圆暨聚氯乙烯(PVC)制造商信越化学工业(Shin-Etsu Chemical Co.)24日公布上季(2013年7-9月)财报：因半导体用矽晶圆销售呈现增加、加上PVC销售大增，带动合并营收较去年同期成长11%至3,013亿日圆，合
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日本萨姆肯公司推出新型SiC加工处理生产刻蚀系统
LED半导体照明网讯 日本上市公司萨姆肯（Samco）发布了新型晶片盒生产蚀刻系统 ，处理SiC加工，型号为RIE-600iPC。系统主要应用在碳化硅功率仪器平面加工、SiC MOS结构槽刻蚀形成晶圆刻蚀SiC和SiO2掩膜刻蚀
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中芯国际攻关3D集成电路工艺
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶
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华亚科Q3营收及获利均创下历史新高
讯：台塑集团旗下DRAM厂南科、华亚科昨（23）日召开法说会，其中华亚科第3季营收及获利均创下历史新高，季底每股净值提升到6.28元，11月中旬可望顺利摆脱股票全额交割交易。南科第3季本业正式由亏转盈，由于DR
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南科、华亚科 Q4获利会更好
转自台湾工商时报的消息，台塑集团旗下DRAM厂南科、华亚科昨（23）日召开法说会，其中华亚科第3季营收及获利均创下历史新高，季底每股净值提升到6.28元，11月中旬可望顺利摆脱股票全额交割交易。南科第3季本业正式由
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中芯国际2013年Q3业绩公布
2013年10月22日，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一三年第三季摘要 包
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中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步
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中芯国际攻关3D集成电路 28nm即将上线
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶
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中芯国际2013年Q3业绩公布
2013年10月22日，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一三年第三季摘要包
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爱德万 电子束微影系统获订单
半导体制造设备产业微制造技术不断进步，半导体测试设备领导者爱德万测试21日宣布，全新F7000电子束微影系统获得产学界下单肯定，3笔订单分别来自日本东京大学、京都大学与一家半导体客户，爱德万测试预订于2014年3月
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中芯第三季多赚2.5倍
香港文汇报讯（记者 卓建安）中芯国际（0981）公布截至今年9月底第三季度业绩，录得股东应占盈利4,249万美元（约3.31亿港元），按年飙升2.55倍，按季则大幅下挫43.6%。该公司并预测，公司来自武汉新芯的销售额于今年
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中芯国际成立视觉、传感器以及3D IC中心
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而
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中芯国际成立CVS3D IC中心
中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布成立视觉、传感器和3DIC中心（简称CVS3D）。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔（TSV）技术和其他中端晶圆制程技术（MEWP）的上的研发和生产制造能力。而
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中芯国际成立视觉、传感器以及3DIC中心
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而
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