晶圆
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Imec首次在300mm晶圆上实现三五族化合物FinFET器件
Imec Demonstrates World’s First III-V FinFET Devices Monolithically Integrated on 300mm Silicon Wafers Technology Achievement Marks Significant Step Towards Monolithic Heterogeneous Integration an
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华天科技:单季经常性净利润增长近五成,先进封装值得期待
事件:公司发布三季报。扣除一次性损失后净利润增长49%,毛利率在较高水平在前三季度,公司实现营业收入17.4 亿元,同比增长56%;实现净利润1.5 亿元,同比增长31%。三季度单季的营收和净利润分别为6.5 亿元和4800 万元,同
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4G芯片爆红 台星科旺到明年
测试厂台星科（3265）携手母公司星科金朋（STATS ChipPAC），成功囊括局端及终端4G晶片测试大单，第4季营运淡季不淡外，明年营收及获利均将明显优于今年。 两岸4G发照引爆数千亿元以上基础建设投资及智慧型手机采
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半导体产业朝着6吋LED晶圆自动化生产方向挺进
PAULA DOE指出，受市场需求影响，半导体产业对于基于6吋晶圆的LED自动化生产的标准渐渐达成一致。随着市场对于高亮LED的需求大增，无晶圆厂在过去的五年里增加了100个，目前全球总数为169个，整个产业外延片的生产规
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半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长
半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元，维持高档，随着台积电拉高20nm与16nm的产能，已要求合作夥伴扩产，专家指出，半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长，这带动近期半导体设备厂及耗材股表态大涨，今
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半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长
半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元，维持高档，随着台积电拉高20nm与16nm的产能，已要求合作夥伴扩产，专家指出，半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长，这带动近期半导体设备厂及耗材股表态大涨，今
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Rubicon：2-4寸蓝宝石价格明年续扬
发光二极体(LED)上游材料蓝宝石基板供应商RubiconTechnology,Inc.于29日美国股市收盘后公布2013年第3季(7-9月)财报：营收季增4.7%至1,110万美元；受产品组合、产能利用率降低抵销2-4寸蓝宝石芯材价格上扬的利多影响，
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NANIUM提升eWLB技术 提高产品可靠性
核心提示：NANIUM宣布为其扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术——即内嵌式晶圆级球栅阵列 (eWLB) ——引入一项改进的绝缘材料和工艺解决方案。这些改进措施提高了eWLB的可靠性，能够将现有技术平台扩展至要求更为严苛的市场
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NANIUM 提升 eWLB 技术 提高产品可靠性
21ic讯 欧洲最大的外包半导体组装与测试 (OSAT) 服务供应商 NANIUM S.A. 宣布为其扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术——即内嵌式晶圆级球栅阵列 (eWLB) ——引入一项改进的绝缘材料和工艺解决方案。
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Rubicon：2-4寸蓝宝石价格明年续扬
发光二极体(LED)上游材料蓝宝石基板供应商Rubicon Technology, Inc.于29日美国股市收盘后公布2013年第3季(7-9月)财报：营收季增4.7%至1,110万美元；受产品组合、产能利用率降低抵销2-4寸蓝宝石芯材价格上扬的利多影响
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竹科、南科强震 晶圆双雄、面板双虎没事
花莲昨晚发生里氏规模6.3大地震，全台有感，新竹科学园区、台南科学园区的地震震度约3级，地震在可承受范围，对晶圆厂、以及面板厂营运都没有造成任何影响。台积电及联电指出，地震都在可承受范围，所以没有影响到厂
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中美晶前3季EPS 0.71元 环球晶圆EPS 5.15元
中美晶(5483-TW)董事会今(31)日通过第3季财报，1至9月合併营收为163.60亿元，税后淨利为3.68亿元，税后每股盈馀(EPS)为0.71元；而旗下子公司环球晶圆贡献税后每股盈馀5.15元。另外中美晶将在11月12日参加柜买法说会。
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国硕：矽晶圆续涨下季看1美元，明年可望获利
国硕(2406)10月并入威富光电股权后，矽晶圆年产能已达到400MW(百万瓦)，该公司董事长陈继仁(见附图)今(31)日表示，公司仍在持续扩产，预计11月产能可进一步提升至450MW，明年1、2月即可达到600MW的目标；此外，在中国
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联电估Q4出货季减逾8% 本业损平
联电(2303-TW)(UMC-US)今(30)日召开线上法说同时发布展望；联电预估第4季受季节库存修正等因素影响出货季减8%至10%；本业损平。另外，联电回应高盛等提问指出，维持28奈米在年底低个位数贡献；明年资本支出规划将在下
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半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长
半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元，维持高档，随着台积电拉高20奈米与16奈米的产能，已要求合作夥伴扩产，专家指出，半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长，这带动近期半导体设备厂及耗材股表态大涨
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联电Q3获利季增逾9成，前三季EPS 0.95元
联电(2303)今(30)日召开法说，公布2013年Q3财报，营业收入为334.1亿元，与上季的319.1亿元相比，增加4.7%，略优于财测预估的季增3~4%，较去年同期的301.7亿元则成长10.7%。另外，Q3毛利率为22.0%，营业净利率为7.2%，
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联电Q4晶圆出货量估减8~10%，本业仅拚损平
联电(2303)今(30)日召开法说，关于Q4营运展望，联电执行长颜博文预估，联电Q4晶圆出货量将季减8~10%，以美金计价的产品ASP将季减2%，而晶圆本业的营业利益估仅将在损平点附近徘徊，晶圆厂Q4稼动率估达75%上下(mid 70
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LED产业新趋势：宽禁带半导体,军事和节能产业的核心
宽禁带半导体是尖端军事和节能产业的核心:相比于Si和GaAs材料,以GaN、SiC为代表的宽禁带半导体凭借击穿电场强度高、饱和电子迁移率高、热导率大、介电常数小、抗辐射能力强等特点,能够大幅提升电子器件的高压、高频、
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中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶体管集成度
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中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶
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