晶圆
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中芯国际成立视觉、传感器以及3DIC中心
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而
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Intel重申450mm晶圆工艺不会延期
今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级，只是目前的大环境对PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产，这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景保持怀疑。但是，在最近的
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信心十足!Intel宣告450mm晶圆工艺不会延期
今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级，只是目前的大环境对PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产，这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景保持怀疑。但是，在最近的
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Intel重申450mm晶圆工艺不会延期
今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级，只是目前的大环境对PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产，这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景保持怀疑。但是，在最近的
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磨刀霍霍：各企业纷纷瞄准6英寸SiC晶圆
近日，关于SiC功率半导体的国际学会“ICSCRM 2013”于日本宫崎县举行。在展场内，多家SiC基板厂商展示了直径为6英寸（150mm）的晶圆。这种晶圆是现行3～4英寸（75mm～100mm）晶圆的下一代产品。科锐已率先
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台积电Q3 EPS 2元符预期 28奈米占比32%
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(17)日公布2013年第三季财务报告，合并营收约新台币1625.8亿元，税后纯益约新台币519.5亿元，每股盈余为新台币2.00元（换算成美国存托凭证每单位为0.34美元）符合市场预期。同时第三季28奈
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台积Q4营收估减9~11%，毛利率降至44~46%
台积电(2330)今(17日)举行法说会，关于今年Q4营运走向，台积电财务长何丽梅表示，台积的单季营收，估计将会落在1440~1470亿元之间(以台币兑美元29.5元计算)，相当于季减9.58%~11.43%左右，毛利率为44~46%，营益率则为
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《头家看景气》类比科:今年面板业需求陆优于台
类比科(3438)今(19日)召开股东会，关于今年面板业景气，董事长刘绍宗(见附图)指出，看好中国大陆状况将优于台湾，主要是其8.5代厂新产能陆续开出，且包括京东方、华星光电等面板厂的良率都有提升所致。 至于台湾今年
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Intel 450毫米晶圆雄心毫不动摇
尽管14nmBroadwell处理器因为良品率问题推迟了量产进度，但这只能算是Intel前进之路上的一个小波折，更宏伟的计划仍将坚定执行下去，比如下一代450毫米晶圆。Intel CEO科再奇此前曾经重申，450毫米晶圆将在这个十年的
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半导体产业催生18寸晶圆制程标准
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸（450mm）晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可
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半导体产业催生18寸晶圆制程标准
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可能
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半导体产业催生18寸晶圆制程标准
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸（450mm）晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可
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半导体产业催生18寸晶圆制程标准
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可能
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半导体产业催生18寸晶圆制程标准
【杨喻斐／台北报导】为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸（450mm）晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，
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多家LED巨头纷纷瞄准6英寸SiC晶圆市场
近日，关于SiC功率半导体的国际学会“ICSCRM 2013”于日本宫崎县举行。在展场内，多家SiC基板厂商展示了直径为6英寸(150mm)的晶圆。这种晶圆是现行3～4英寸(75mm～100mm)晶圆的下一代产品。科锐已率先供货6
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SEMI：全球矽晶圆出货量维持稳健成长步调
根据SEMI最新公布的年度半导体矽晶圆出货预测报告，2013年矽晶圆总出货量预计相较去年成长1%，而预计2014和2015年则将持续稳健成长步调。SEMI预期，2013年全球抛光矽晶圆(polishedsiliconwafer)与磊晶圆(epitaxialsi
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联电Q3营收季增4.7% 世界季增4.36% 皆优预期
联电、世界9日公告9月业绩数据，随出货减少、客户库存调整等，联电单月营收减1.34%、世界减5%，但二者单季营收分别季增4.7%、4.36%皆优预期。联电公布内部自行结算9月合并营收为新台币108.51亿元，月减1.34%，但较去
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山东天岳及韩国SK集团等亚洲企业全面涉足SiC晶圆业务
在SiC及GaN等新一代功率半导体领域，以韩国和中国为代表的亚洲企业的实力不断增强。不仅是元件及模块，零部件领域也显著呈现出这种趋势。在2013年9月29日～10月4日举行的SiC功率半导体国际学会“ICSCRM2013”(日本宫
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全新的自动化在线多项目晶圆(MPW)报价系统提供即时报价
【导读】2013年10月1日 — 全球最大的独立半导体设计和制造服务提供商eSilicon公司日前宣布：该公司全新自动化多项目晶圆(MPW)批次流片服务即时网上报价系统上线。这项可通过用户友好型网页或者智能手机界面接入的服
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eSilicon自动化在线多项目晶圆报价系统上线
独立半导体设计和制造服务提供商eSilicon公司日前宣布：该公司全新自动化多项目晶圆（MPW）批次流片服务即时网上报价系统上线。这项可通过用户友好型网页或者智能手机界面接入的服务，能即时生成可执行的MPW服务报价
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