晶圆
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台积电28nm工艺产能翻番 仍然供不应求
【IT168 资讯】困扰台积电及其代工合作伙伴的28nm工艺产能问题正在迅速好转。今年第三季度，台积电的收入和利润都有了较大幅度的增长，28nm的产能也翻了一番。 台积电董事长张忠谋表示：“第三季度，(28nm贡献了)总
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TSMC展望7nm工艺:450mm晶圆+极紫外光刻
【IT168 应用】台积电近日对“遥远”未来的半导体技术进行了展望，再次强调了450毫米大尺寸晶圆、极紫外(EUV)光刻技术的重要性，声称7nm工艺绝对离不开它们，甚至10nm的时候就需要。 台积电CEO兼董事长张忠谋指出
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台积电28nm产能翻番 仍然供不应求
困扰台积电及其代工合作伙伴的28nm工艺产能问题正在迅速好转。今年第三季度，台积电的收入和利润都有了较大幅度的增长，28nm的产能也翻了一番。 台积电董事长张忠谋表示：“第三季度，(28nm贡献了)总收入的13％，第
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日月光：Q4先进制程产能估满载，封测出货估增3~5%
封测大厂日月光(2311)财务长董宏思表示，受累于28纳米供应情况不如预期，第3季封装与材料出货量季增4%，仅达原先预期的低标，展望后市，第4季在28纳米供应情况恢复顺畅后，封测与材料出货量可望季增3~5%，维持今年出
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张忠谋：至少未来2年28nm制程均能维持领先
台积电 (2330)28 奈米制程进程优于预期， Q3 出货量已较 Q2 翻倍，占整体营收达 13% 。台积电董事长张忠谋指出， Q4 28 奈米制程的营收占比还会持续拉高，可望达 20% 水准。而整体而言，明年 28 奈米的营收占比可望再
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台积电Q4略下修 张忠谋忧欧美经济情势
台积电第三季营运表现理想，第四季预估合并营收下滑到1290亿到1310亿元左右，季减大约8%，毛利率也下修到45%到48%之间。台积电董事长张忠谋表示，明年的资本支出和今年83亿美元的水准差不多，未来三年内，仍将发放每
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台积电28纳米占比升至逾2成，Q4合并营收估季减7.3~8.7%
台积电(2330)财务长何丽梅表示，预计第四季28纳米占比提升至二成以上，第四季合并营收估介于1290~1310亿元，比第三季下滑约7.34~8.75%。 台积电第三季时，28纳米制程出货量已较第二季增逾一倍以上，占公司第三季晶圆
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全球晶圆设备支出缩减 市场预估乐观
根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和其他
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全球晶圆设备支出 年衰退1成
根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和其他
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意法半导体与Soitec携手通过CMP提供28纳米FD－SOI CMOS制程
半导体技术领先企业意法半导体、 Soitec与CMP携手为大学院校、研究实验室和工业企业设计下一代系统级芯片并提供工程流片服务2012年10月22日，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）、Soitec（欧洲证券交易所）与
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全球晶圆设备支出 今年衰退1成
根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和其他
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全球晶圆设备支出 今年衰退1成
根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和其他
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全球晶圆设备支出 今年衰退1成
根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。 顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和
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法人估晶圆双雄台积电Q3 EPS 1.76元 联电毛利率超高标
晶圆代工业者法说下周将展开。基于台积电)，随通讯客户超乎预期的需求加持与28奈米进展稳健，毛利率部分将超越早先的高标。 半导体巨擘英特尔在个人电脑市场成长萎缩下，亏损超预期，亏损较市场预估值增约1倍；而
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法人估晶圆双雄台积电Q3 EPS 1.76元联电毛利率超高标
晶圆代工业者法说下周将展开。基于台积电(2330-TW)(TSM-US)第3季业绩超越了高标，市场预估其第3季每股盈余(EPS)均值约在1.76元；至于联电(2303-TW)(UMC- US)，随通讯客户超乎预期的需求加持与28奈米进展稳健，毛利率
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联电顺利验证触控IC解决方案 已大量出货
联电(2303-TW)(UMC-US)今(19)日宣布，已顺利验证晶圆专工业界第一个结合12V解决方案的高压嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程。联电指出，此制程可将中大尺寸之触控IC所需的驱动高压，以及存放演算法所需的eFlash，结合于
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联电顺利验证触控IC解决方案已大量出货
联电(2303-TW)(UMC-US)今(19)日宣布，已顺利验证晶圆专工业界第一个结合12V解决方案的高压嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程。联电指出，此制程可将中大尺寸之触控IC所需的驱动高压，以及存放演算法所需的eFlash，结合于
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美满下修财测 封测台厂已预期
网通IC设计大厂美满科技(Marvell)下修会计年度第3季财测。法人表示，封测台厂日月光、矽品、欣铨、旺矽和IC载板厂景硕已经预先考量，对第4季营运影响不大。 美满科技下修2013年会计年度第3季财测，营收将介于7.65亿
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2012年晶圆设备支出恐减13.3％ 2014年方能出现正成长
2012年全球晶圆设备（WFE）支出总计314亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3％。2013年设备市场仍疲弱，要等到2014年才会重回正成长轨道。Gartner发表最新半导体设备市场预测，2012年全球晶圆设备支出总计314亿美元
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晶圆设备支出今年恐减13.3％
国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）15日发表最新半导体设备市场预测，2012年全球晶圆设备（WFE）支出总计314亿美元，低于今年6月时预测的330亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3％。 Gartner预估，2013年设备市场
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