晶圆
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《研究报告》长荣、京元电
个股分析： 一、长荣(2603)： Q2远洋线运价上涨至航商成本线之上，航商营运压力大幅减轻， 闲置运力又再度投入至市场， 加上欧洲地区需求疲弱，装载率仅70%~80%，使得Q3亚欧线运价滑落，运价走势旺季不旺；Q4进入需
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18吋晶圆传送盒出货稳增家登Q3/Q4营收看好
家登 (3680)今年受益于18吋FOUP 晶圆传载方案出货稳定成长，营收走出逐季上扬格局。展望后市，家登表示，18吋FOUP晶圆传载解决方案第3季出货量还会较第2季增加，可望带动单季营收、获利都较第2季走高；尤其全球第1座
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台积9月营收减7-9%；28nm毛利率遇压
台积电(2330)第3季受益于联发科(2454)将拉货时间提前、且光罩收入较预期增加，营收季增幅度将优预期，不过外资普遍认为，其9月营收就会开始走下坡。巴黎证(BNP)出具最新报告指出，台积电在8月营收创高后，9月即会出现
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台积9月营收减7-9%；28nm毛利率遇压
台积电(2330)第3季受益于联发科(2454)将拉货时间提前、且光罩收入较预期增加，营收季增幅度将优预期，不过外资普遍认为，其9月营收就会开始走下坡。巴黎证(BNP)出具最新报告指出，台积电在8月营收创高后，9月即会出现
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2018年恐难实现18寸晶圆量产
在9月初Semicon Taiwan举办的“450mm供应链”研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、Lam Research、应用材料和K
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泰林取得AKM封装订单
法人表示，泰林(5466)已取得日本旭化成电子(AKM)封装订单；母公司南茂规划8000片12寸凸块晶圆产能，其中部分作为泰林客户AKM逻辑IC封测所需。 法人表示，泰林主要客户日本旭化成电子科技(Asahi Kasei Microdevice
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18寸晶圆2018年量产 是否过度乐观的目标
在9月初SemiconTaiwan举办的“450mm供应链”研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、LamResearch、应用
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设备商各就各位18吋晶圆发展全速前进
18寸晶圆制造设备与技术发展将加速。为助力晶圆代工、IC设计商降低生产成本，包括Lam Research、应用材料(Applied Materials)、TEL(Tokyo Electron)及科磊(KLA-Tencor)等半导体设备开发商，已陆续启动18寸晶圆制造方
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台厂旺矽LED设备受惠市场需求强 拿下各大LED厂大单
探针卡厂旺矽（6223）受惠于LED照明市场需求转强，LED设备出货转旺，已经拿下大陆及台湾各大LED厂大单，下半年出货量将上看1,500台，较上半年暴增2.6倍。法人预估，随着LED设备放量出货，以及晶圆探针卡产能满载，旺
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台厂旺矽LED设备受惠市场需求强 拿下各大LED厂大单
探针卡厂旺矽（6223）受惠于LED照明市场需求转强，LED设备出货转旺，已经拿下大陆及台湾各大LED厂大单，下半年出货量将上看1,500台，较上半年暴增2.6倍。法人预估，随着LED设备放量出货，以及晶圆探针卡产能满载
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联电与美商Allegro建立晶圆专工伙伴关系
联电 (2303)与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems今日(21日)共同宣布，双方建立策略性协议，Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。而两家公司将于今年稍晚，由Allegro的第四代0
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联电、Allegro建立晶圆专工伙伴关系ABCD4制程导入试产
联电(2303-TW)(UMC-US)与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布，双方建立策略性协议，Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。 两家公司将于今年稍晚，由Allegro的
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联电、Allegro建立晶圆专工夥伴关系 ABCD4制程导入试产
联电(2303-TW)(UMC-US)与专长开发、制造与行销高效能半导体的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布，双方建立策略性协议，Allegro公司将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。 两家公司将于今年稍晚，由Allegr
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18寸晶圆2018年量产 过度乐观的目标？
在9月初SemiconTaiwan举办的“450mm供应链”研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、LamResearch、应用材料和KLA
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对话Mentor，旁观EDA厂商与IC设计的亲密关系
2012年有什么火山、地震、海啸、核泄露、裁员潮、28nm晶圆、20nm晶圆、3DIC、云计算，以及电子行业回暖等， 2012年似乎注定是不平凡的一年，从自然界到电子行业，这些巨变带来的是挑战也是机遇，自然界的无常变化，全
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18寸晶圆2018年量产 过度乐观的目标？
在9月初Semicon Taiwan举办的“450mm供应链”研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、Lam Research、应用材料和K
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产能制程落后政策推动 大陆晶圆朝差异化与MEMS平台发展
从2011年大陆晶圆代工业者营收排名观察，中芯仍以人民币85亿元营收规模稳居产业龙头，但在产业景气不佳、先进制程研发进度落后，加上经营团队更换等因素影响下，2011年营收仍较2010年衰退18.7%。 特别值得注意者，
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18吋晶圆2018年量产过度乐观的目标？(下)
设备厂商痛苦跟随TEL副总裁暨企业行销总经理关口章九甚至说，如果业界没有充分的事先讨论，共同开发机台，450mm将会是一场灾难。而且，漫长的450mm市场成熟期会让设备商的财务风险增加。Lam Research公司450mm计画副
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18吋晶圆2018年量产过度乐观的目标？(上)
在9月初Semicon Taiwan举办的「450mm供应链」研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18吋晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、Lam Research、应用材料和K
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18寸晶圆 不是每家半导体厂都玩得起的游戏
来自全球各地半导体大厂开始兴建12寸晶圆厂并投入量产，至今已超过10年时间，这10年当中，12寸厂带来的最大好处，就是将芯片成本大幅降低，也让半导体制程得在顺利依循摩尔定律(Moore’sLaw)走下去。摩尔定律发
