晶圆
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晶圆双雄台湾自主开发超低压晶片初露锋芒
台湾工研院25日发表可于超低电压条件下工作的低功耗视讯录影系统晶片解决方案。据悉，该方案由台积电(2330-TW)、晶心科技与中正大学、交通大学合作共同开发历时3年而初露锋芒。晶心科技早先由行政院国家开发基金、联
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晶圆双雄间接携手3年台湾自主开发超低压晶片初露锋芒
工研院今(25)日发表可于超低电压条件下工作的低功耗视讯录影系统晶片解决方案。据悉，该方案由台积电(2330-TW)、晶心科技与中正大学、交通大学合作共同开发历时3年而初露锋芒。 晶心科技早先由行政院国家开发基金、
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全球晶圆设备支出2014年恢复成长
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测，2013年全球晶圆设备(WFE)支出总计为270亿美元，较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模衰退17.4%；该市场可望在2014年恢复成长。 Gartner
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2013年全球晶圆设备支出或将继续衰退
2012年，全球经济的不景气，加之内存和逻辑芯片的投资呈反景气循环，致半导体设备市场景气疲软，资本投资也将在预测器件持平。最新预测显示，2012年全球晶圆设备支出总额为299亿美元，年减17.4%；2013年全球晶圆设备
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三星39亿美元扩建奥斯丁芯片产品线获批准
三星电子旗下的Samsung Austin Semiconductor LLC(SAS)宣布计划投资39亿美元以满足对半导体产品快速增长的消费需求。如今在他们与德州政府进行了一番商谈之后，这一计划终于获得了批准。这些资金将会被用于更新其位于
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南茂科技
百慕达南茂科技为半导体封装测试领域公司，于美国那斯达克股票市场公开上市(代号:IMOS)。百慕达南茂除了拥有记忆体半导体及混合讯号产品后段测试业务，LCD驱动IC产品也是业务重点。 百慕达南茂旗下的台湾南茂科技亦
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Gartner:全球晶圆设备支出2014年恢复成长
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测，2013年全球晶圆设备(WFE)支出总计为270亿美元，较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模衰退17.4%；该市场可望在2014年恢复成长。Gartner表
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2013年全球晶圆设备支出恐衰退
最新预测显示，2013年全球晶圆设备(WFE)支出270亿美元，年减9.7%。晶圆设备支出2012年299亿美元，年减17.4%。预计晶圆设备市场2014年恢复成长。 2012年，全球经济的不景气，加之内存和逻辑芯片的投资呈反景气循
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Gartner:全球晶圆设备支出2014年恢复成长
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测， 2013年全球晶圆设备 ( WFE )支出总计为270亿美元，较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模衰退17.4%；该市场可望在2014年恢复成长。 Gar
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2013年全球晶圆设备支出恐衰退
最新预测显示，2013年全球晶圆设备(WFE)支出270亿美元，年减9.7%。晶圆设备支出2012年299亿美元，年减17.4%。预计晶圆设备市场2014年恢复成长。2012年，全球经济的不景气，加之内存和逻辑芯片的投资呈反景气循环，致
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Gartner：全球晶圆设备支出恐将衰退9.7%
国际研究暨顾问机构发布最新预测，2013年全球晶圆设备（WFE）支出总计为270亿美元，较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模衰退17.4%。晶圆设备市场可望在2014年恢复成长。 Gart
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联电入主和舰持股升至87.59% 迈向全面持有
联电(2303-TW)(UMC-US)申请取得大陆地区事业和舰科技（苏州）有限公司51.85％股权今(19)日获经济部投资审议委员会核准生效。等了7年的和舰案告一段落，联电正式入主苏州和舰科技筹码持续增加，加计早先通过持股已升至
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矽格Q4业绩 估小幅成长
IC晶圆测试和成品测试厂矽格(6257)股价来到3个月来高点。法人预估，矽格12月业绩可站上新台币4亿元，第4季业绩有机会较第3季小幅成长3%之内。 矽格开盘震荡走弱，股价来到25.6元，仍是3个月来高点。 法人表示，
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业界传台积电12吋晶圆月产能将破40万片
半导体业界传出，台积电因应行动芯片客户需求，明年上半年12吋晶圆月产能将首度突破40万片，今（14）日也将举行年度供应商管理论坛。设备业者预估，台积电高资本支出策略持续发酵，今天的论坛中，除高阶制程扩产进度
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未来晶片制造增长点转向医疗电子领域
市场研究机构ICInsights公司表示，而医疗电子将是晶片制造业在未来五年内的重要成长动力之一。ICInsights公司副总裁BrianMatas指出，随着IC领域供应基础逐渐由少数几家大型公司控制，无晶圆/轻晶圆业务模式渐成主流，
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台积、德仪Q4库存修正 略降营收目标
全球最大模拟芯片制造商德仪（TI）昨（11）日更新第4季财测，由于客户备库存意愿不高，本季略降营收目标，与上游代工厂台积电、联电设定本季迈入库存修正的看法一致。德仪过去是台积电、联电在通讯领域的先进制程主力
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医疗/工业IC市场一片光明
市场研究机构ICInsights公司表示，IC产业正迈向重大转型，而医疗电子将是晶片制造业在未来五年内的重要成长动力之一。ICInsights公司副总裁BrianMatas指出，随着IC领域供应基础逐渐由少数几家大型公司控制，无晶圆/轻
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兆远、中美蓝晶合并 产能市占将成台湾第一
中美晶子公司中美蓝晶12月4日召开董事会，决议通过与兆远科技合并案基准日。兆远科技为存续公司，合并后预估中美矽晶将持有新兆远科技约43%股权，居第一大法人股东。该合并案整并了双方资源，除了统合双方生产及具互
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创造就业 京元铜科旗舰厂动土
全球知名的半导体测试大厂京元电子公司，在苗栗县铜锣科学园区筹设的新厂昨天动土，预计明年底完工，京元进驻铜科后，不但成为铜科旗舰厂家，预估可创造近千名就业机会，带动地方发展。 京元电子在1987年成立，是国
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台积电获苹果28nm订单,合作提早1年到
台积电的「苹果春燕」提早1年来到！瑞信证券昨（7）日指出，台积电近期接获1笔来自苹果的28纳米高阶处理器订单，预计从明年第2季起以单月1.5万片12寸晶圆扩量试产，因此，火速将投资评等调升至「表现优于大盘」。此外
