全球测试领导大厂爱德万测试(Advantest)宣布已开发出全新电子束微影系统「F7000」,可提供绝佳解析效能满足1Xnm节点测试,并支持多种材料、尺寸、形状的基板,包括纳米压印母模及晶圆,能广泛应用于先进大规模集成
台积电位于南科的晶圆14厂上周五(23日电)举行第5期上梁与第6期动土典礼;台积电共同营运长蒋尚义并透露明年第1季将展开第7期动土,为台积电版图扩张,揭开新页。 蒋尚义表示,台积电于1997年进驻南科,15来已经
台积电(2330-TW)(TSM-US)执行副总经理暨共同营运长蒋尚义今(23)日表示,台积电在张忠谋董事长的领导下,时时怀抱着「非成功不可」这样的热情,无论是现在还是未来,当对手实力愈强, 台积电绝不会掉以轻心,有信心一
针对多种材料和尺寸基板的半导体制程,测试设备大厂爱德万测试(Advantest)开发电子束微影系统。 爱德万测试表示,面对行动电子业与其他产业的激烈竞争,开发低耗能、高效能的半导体,加速上市时程,已成为晶片制造
台积电(2330-TW)(TSM-US)执行副总经理暨共同营运长蒋尚义今(23)日表示,台积电在张忠谋董事长的领导下,时时怀抱着「非成功不可」这样的热情,无论是现在还是未来,当对手实力愈强, 台积电绝不会掉以轻心,有信心一
继台积电 (2330)于20日发生南科员工坠楼事件后,董事长张忠谋今(23)日有感而发对内部发表长信,跟台积电同仁分享他对工作时间的看法,指出努力工作虽必要,但希望同仁每周工作时数不要超过50小时。信件内容如下: 各
测试设备大厂爱德万测试(Advantest, NYSE: ATE)看准3D IC技术发展的趋势,持续布局高阶测试方案,今宣布推出专为晶圆级测试所开发的多视角量测扫描式电子显微镜 (MVM-SEM)系统E3310。爱德万指出,该系统可提供高稳定
台积电晶圆14厂一名工程师今天下午坠楼身亡,公司晚间发表声明表达遗憾,并将协助家属善后,从优抚恤。 在台积电担任工程师的一名男子,下午被人发现由位于南部科学工业园区台南园区的台积电晶圆14厂办公大楼顶楼
封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)长年以来比业绩、比毛利、比股价。近来一哥日月光公司因在法说上乐观指出,第四季淡季不淡,可望有3%~5%的季增幅利多催化助势下,鼓舞这波股价的弹升力道增强,原已落后矽品达10元价
晶泰国际科技董事长林瑞阳积极投入太阳能电池产业最上游材料之研发,成功开发出台湾自产锗晶棒。图文/李昱昕 为真正落实再生能源发展,晶泰国际科技自成立以来积极投入太阳能产业,专注研发聚光型太阳能电池(HCPV
巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨(15)日指出,近期台积电8寸晶圆需求突然转强、将抵消12寸晶圆需求的季节性疲弱,使得第四季营收下滑幅度可望缩小至6%,优于先前财测目标的下滑7%至9%。 此外,
今年下半年,整个ODN市场遭遇惨淡时期,运营商集采量的减少导致诸多ODN厂商利润增长放缓,国内的相关光通信产业也遭受波折。而作为ODN的上游芯片环节也随之受创,PLC晶圆是光分路器的核心芯片,此前晶圆的制造工艺一
今年下半年,整个ODN市场遭遇惨淡时期,运营商集采量的减少导致诸多ODN厂商利润增长放缓,国内的相关光通信产业也遭受波折。而作为ODN的上游芯片环节也随之受创,PLC晶圆是光分路器的核心芯片,此前晶圆的制造工艺一
新台币兑美元汇率早盘升破29元关卡。法人表示,新台币每升值1角,封测大厂毛利率波动0.2个百分点;对被动元件和石英元件毛利率波动有一定影响。 台北外汇市场新台币兑美元汇价今天中午收盘升1.5角达29元;新台币兑美
世界先进(5347)10月营收创下12年来单月新高,第四季营收预估比第三季小减至持平,法人估营收季减约3%,淡季不淡。 世界先进10月营收月增23%为18.02亿元、年增率达77.89%,创下近12年来单月新高。世界先进1-10月营收
WLCSP即晶圆级芯片封装方式,英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试,然
市调机构IC Insights最新报告指出,台积电、格罗方德(Globalfoundries)及联电等晶圆代工厂,今年营收年增率都至少达17%,与全球前20大半导厂总营收年衰退2%相较,不仅透露这3家公司营运绩效佳,更凸显晶圆代工产业
矽晶圆大厂中美晶(5483)昨天公告,该公司子公司环球晶圆今年4月1日透过在日本子公司GWafers以280亿日圆并购日商COVALENTMATERIAL公司之半导体晶圆事业体CovalentSilicon(简称CVS),依股权买卖合约规定,此购并案最后
晶圆大厂中美晶今天公告,该公司子公司环球晶圆今年4月1日透过在日本子公司GWafers以280亿日圆并购日商COVALENT MATERIAL公司之半导体晶圆事业体Covalent Silicon(简称CVS),依股权买卖合约规定,此购并案最后定案价
〔记者洪友芳/新竹报导〕市场调查指出,苹果及三星之间因智慧型手机、平板电脑的竞争激烈,苹果与三星在晶片代工合作关系可能生变;明年起,台湾半导体生产链包括晶圆代工、封测等将可望成为最大受惠者。 工研院