晶圆
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2012年晶圆设备支出恐减13.3％ 2014年方能出现正成长
2012年全球晶圆设备（WFE）支出总计314亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3％。2013年设备市场仍疲弱，要等到2014年才会重回正成长轨道。Gartner发表最新半导体设备市场预测，2012年全球晶圆设备支出总计314亿美元
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晶圆设备支出今年恐减13.3％
国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）15日发表最新半导体设备市场预测，2012年全球晶圆设备（WFE）支出总计314亿美元，低于今年6月时预测的330亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3％。 Gartner预估，2013年设备市场
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Gartner：全球晶圆设备支出今、明两年负成长
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出，2012年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3%。尽管晶圆设备市场在2013年可望有所改善，但Gartner预期仍不会恢复正成长，预估当年的支出
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Gartner：全球晶圆设备支出今、明两年负成长
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出， 2012年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3%。尽管晶圆设备市场在2013年可望有所改善，但Gartner预期仍不会恢复正成长，预估当年的支出
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KINGMAX 推出 UI-05 透明 U 盘，连闪存晶圆都能看得清清楚楚喔（更新售价）
KINGMAX 日前推出了之前在 Computex 上亮过相的 UI-05 透明 USB 优盘，这款产品采用了创新透明封装技术(imBGA)，让用户可以直接透过玻璃看到优盘内部的闪存芯片。其外壳材质为金属，尾部配有 LED 工作状态指示灯(在
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晶圆设备支出今年恐减13.3％
国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）昨（15）日发表最新半导体设备市场预测，2012年全球晶圆设备（WFE）支出总计314亿美元，低于今年6月时预测的330亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3％。Gartner预估，2013年设备
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Win8效应 封测厂有期待
Windows 8作业系统即将上市，展望第4季PC和NB营运，部分半导体封测台厂正向期待Win 8效应，也有厂商抱持观察态度。 半导体封测大厂日月光高层主管表示，电脑市场相对成熟，进入长尾效应，第4季电子产业可逐季成长
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力抗三星台积电晶圆、封测一手抓
为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争，以及从三星手上抢下苹果处理器（A7）的订单，台积电近年来跨业整合的策略明确，从入股Mapper、ASML等半导体设备商，转投资创意电子，扩大晶圆代工事业，到布建逾400人的封测团
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闽台企业联合投资30亿元建设8英寸集成电路芯片项目
记者8日从福建省国资委获悉，日前，福顺晶圆科技8英寸集成电路芯片项目在福州正式奠基动工。该项目是闽台对接四大重点项目之一，也是福建省首条8英寸集成电路芯片生产线，占地332亩（1公顷＝15亩），总投资30亿元；其
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伟哉ASML!三晶圆巨头捧两千亿拜其研发
这家公司就是阿斯麦（ASML），2012年8月底，三星电子终于决定投资阿斯麦，这一次，英特尔、台积电和三星电子，总共投资阿斯麦52.3亿欧元，三家公司奉上新台币逾两千亿元资金，“拜托”阿斯麦赶快研发出下一代的微影设
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中美晶9月合并营收年增59% 半导体占比84%
中美矽晶8日公告9月份营收数字，合并营收为19.4亿元，较上月19.3亿元小幅增加，与去年9月同期相比，年增率高达59%。中美晶说明，9月份单独营收金额为2.45亿，合??并营收为19.4亿，与去年9月同期相比，年增率高达59%
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伟哉ASML:三晶圆巨头捧两千亿拜其研发
这家公司就是阿斯麦（ASML），2012年8月底，三星电子终于决定投资阿斯麦，这一次，英特尔、台积电和三星电子，总共投资阿斯麦52.3亿欧元，三家公司奉上新台币逾两千亿元资金，“拜托”阿斯麦赶快研发出下一代的微影设
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世界先进9月营收月减12%，Q3优于预期
世界先进(5347)公布2012年9月营收14.62亿元，月减约12%；第3季营收约为47亿元，季增3.4%，表现略优于预期。 因晶圆出货量减少，世界先进9月营收比8月的高档滑落逾一成，但9月营收仍比去年同期大增32.47%。今年1至9月
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台积电 Q3营收再创历史新高
9月出口终止连六衰，电子业贡献良多，其中晶圆龙头台积电上季营收再创历史新高为重要指标。晶圆双雄台积电(2330) 、联电 (2303)今天公布上月营收，台积电9月合并营收达433.5亿元，较8月衰退12.4%，较去年同期成长29.
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晶圆双雄9月营收料滑落
【萧文康╱台北报导】晶圆双雄本周将公布9月营收，由于台积电（2330）财务长何丽梅上月在营收公布后指出，第3季因部份客户提前出货，加上光罩收入较预期为多，因此第3季将比法说时的展望数字略为增加，法人圈纷上修台
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不再只闻楼梯响18吋晶圆量产时程表出炉
18吋晶圆技术发展终于步上轨道。在G450C、SEMI及半导体设备大厂共同努力下，18吋晶圆制程设备及标准可望在2016年后逐一到位，将助力半导体产业在2018年顺利从12吋晶圆，迈入18吋晶圆世代，包括台积电、英特尔均已揭露
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京元电Q3营收估增逾10%，毛利率估再提升
晶圆与IC测试厂京元电(2449)今年Q3受惠于OmniVision、联发科(2454)等客户产品热销，不仅带动业绩成长，整体产能利用率也有效提高，法人估京元电Q3营收将较Q2的31.29亿元成长10%以上，而毛利率随着稼动率提升、折旧下
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景气不明 台湾封测厂逆势扩产能
第4季全球景气未明，半导体封测台厂逢低布局，加大投资力度，逆势扩增产能，为第4季和未来营运添柴火。 封测厂矽品第4季持续扩充产能，预估到年底，打线机台机将增加1250台，8寸凸块晶圆(Bumping)月产能可到5万片
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德国Azzurro推广大尺寸GaN-on-Si LED晶圆
来自德国的Azzurro成立于2003年，主要是提供新型态晶圆给功率半导体与LED厂商使用。AZZURRO拥有独家专利氮化镓上矽（GaN-on-Si）的技术，他们的方式是先在矽基板上长出以GaN材料为基础的缓冲层(bufferlayer)，然后可
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18寸晶圆传送盒出货稳增 家登Q3/Q4营收看好
家登(3680)今年受益于18寸FOUP晶圆传载方案出货稳定成长，营收走出逐季上扬格局。展望后市，家登表示，18寸FOUP晶圆传载解决方案第3季出货量还会较第2季增加，可望带动单季营收、获利都较第2季走高；尤其全球第1座45
