晶圆
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3D封装材料技术及其优点简介
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
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台晶圆双雄Q4营收恐衰5~10%
瑞信证券出具最新半导体报告指出，晶圆代工厂8月营收表现亮眼，特别是台积(2330)8月营收大幅优于预期，而联电(2303)则在低价智慧型手机拉货带动下，营收走高，世界先进(5347)也在驱动IC出货拉升下，缴出亮眼成绩单，
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延续摩尔魂 G450C揭橥18寸晶圆量产计划
18寸晶圆研发能量日益壮大。全球18寸晶圆推动联盟(G450C)已在美国纽约州奈米科学与工程学院(CNSE)的12寸晶圆厂，安装十一台18寸晶圆生产设备，并将于今年12月进一步打造首座18寸晶圆无尘室(Cleanroom)。此外，该联盟
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延续摩尔魂 G450C揭橥18寸晶圆量产计划
18寸晶圆研发能量日益壮大。全球18寸晶圆推动联盟(G450C)已在美国纽约州奈米科学与工程学院(CNSE)的12寸晶圆厂，安装十一台18寸晶圆生产设备，并将于今年12月进一步打造首座18寸晶圆无尘室(Cleanroom)。此外，该联盟
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台晶圆双雄Q4营收恐衰5~10%
瑞信证券出具最新半导体报告指出，晶圆代工厂8月营收表现亮眼，特别是台积(2330)8月营收大幅优于预期，而联电(2303)则在低价智慧型手机拉货带动下，营收走高，世界先进(5347)也在驱动IC出货拉升下，缴出亮眼成绩单，
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未来450毫米晶圆技术将用于处理器制造
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工
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未来450毫米晶圆技术将用于处理器制造
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工业芯片
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未来450毫米晶圆技术将用于处理器制造
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工业芯片
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台积 打造18寸晶圆舰队
不同于以往大量采购国外原厂设备，台积电积极号召汉微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等国产设备厂，加入18寸晶圆制造设备的供应链，让「18寸晶圆概念股」具体成形。 台积电领先英特尔及三星，上周率先宣布将于
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450毫米晶圆技术预用于处理器制造
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(MichaelKramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工业芯片制
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450毫米晶圆技术预用于处理器制造
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工
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450毫米晶圆技术预用于处理器制造
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工业芯片
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台积 打造18寸晶圆舰队
不同于以往大量采购国外原厂设备，台积电积极号召汉微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等国产设备厂，加入18寸晶圆制造设备的供应链，让「18寸晶圆概念股」具体成形。 台积电领先英特尔及三星，上周率先宣布将于
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台积 打造18寸晶圆舰队
不同于以往大量采购国外原厂设备，台积电积极号召汉微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等国产设备厂，加入18寸晶圆制造设备的供应链，让「18寸晶圆概念股」具体成形。 台积电领先英特尔及三星，上周率先宣布将
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英特尔与台积电向设备厂出资加速450mm晶圆和EUV曝光实用化
围绕450mm晶圆和EUV（ExtremeUltraviolet，超紫外线）曝光等新一代半导体制造技术的动向日趋活跃。2012年7月，全球最大的曝光设备厂商——荷兰阿斯麦（ASML）宣布，将从半导体厂商获得总额约为1300亿日元的援助，以推
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英特尔与台积电向设备厂出资加速450mm晶圆和EUV曝光实用化
围绕450mm晶圆和EUV（Extreme Ultraviolet，超紫外线）曝光等新一代半导体制造技术的动向日趋活跃。2012年7月，全球最大的曝光设备厂商——荷兰阿斯麦（ASML）宣布，将从半导体厂商获得总额约为1300亿日元的援助，以
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辛耘展出自制半导体湿制程设备暨12寸再生晶圆产品
辛耘(3583)于2012年台北国际半导体展「SEMICON Taiwan 2012」展出一系列自行研发制造的半导体湿制程设备暨12寸再生晶圆产品；辛耘表示，至今年底包括自制机台与再生晶圆的制造事业部门营收，占整体营收将维持4成以上
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《SEMICON》台积：18吋晶圆挑战多需携手设备商
SEMICON 2012今(7日)进入最后一天议程，举办450mm(18吋) 晶圆供应链论坛，台积电 (2330)450mm计划暨电子束作业处处长游秋山指出，台积电规划中的几项重要18吋晶圆KPI(关键绩效指标)目标：希望和12吋晶圆相 ??比，18吋
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矽晶圆大厂SUMCO上季转盈本业获利增13%
全球第2大矽晶圆厂商SUMCO Corp. 7日于日股收盘后公布今年度第二季(2012年5-7月)财报：因智慧型手机、平板电脑需求强劲，带动半导体用12吋矽晶圆需求回复，加上退出太阳能矽晶圆事业并彻底进行成本删减措施，故显示本
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联电8月营收微增1.9%，近20个月新高
联电 (2303)公布8月营收，微幅月增1.93%来到97.99亿元，年增19.49%，创下近20个月以来新高。而联电目前7月及8月合计营收194.12亿元，已达第2季营收的7成，可望达成先前联电执行长孙世伟于法说会上所提出，第3季受益于
