晶圆
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台积电：28nm晶圆产能将不再是问题
据消息来源指出，台积电的28nm工艺晶圆良品率已高于80%，新的12英寸工厂Fab 15有能力在2012年第四季度生产100000个12英寸晶圆，第三季度的产能也将增长300%，这也就意味着在第四季度时，NVIDIA、AMD、高通等客户的所
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封测8月营运通讯强记忆体弱
(记者钟荣峰台北19日电)大部分封测台厂预估8月营运可较7月持稳，其中通讯IC封测量持续走强，记忆体封测相对偏弱，光学测试和材料出货稳定， IDM厂委外封测量可逐步释出。 封测大厂日月光表示8月IC封装测试及材料出货
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封测8月营运 通讯强记忆体弱
大部分封测台厂预估8月营运可较7月持稳，其中通讯IC封测量持续走强，记忆体封测相对偏弱，光学测试和材料出货稳定，IDM厂委外封测量可逐步释出。 封测大厂日月光表示8月IC封装测试及材料出货表现相对稳定；矽品指
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REC Wafer破产。茂迪：去年底双方合约已结束
全球矽晶圆大厂REC Wafer继今年4月份完全停止矽晶圆业务后，由于母公司多晶矽大厂REC停止对REC Wafer注资，故REC Wafer在债台高筑的情况下，申请破产，由于过去REC为茂迪 (6244)的长期合约供料商，市场担心茂迪是否会
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创意：先进制程布局收割，28奈米Q3 Tape Out
创意 (3443)先进制程营收贡献日渐增加：若以第2季营收占比而言，40 奈米已达35%，今年上半年40奈米也已占整体营收比重的34%，超越65奈米的33%。关于先进制程后续表现，总经理赖俊豪指出，创意将持续朝28奈米迈进，最
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台湾IC测试厂
目前台湾专业的IC测试厂商主要为京元电子、矽格、台星科、力成及泰林等。其中封装大厂日月光合并旗下的专业测试厂福雷电后，继续为台积电之策略联盟；京元电与矽品则为联电的封测联盟。 新加坡商联合科技(UTAC)旗
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采用适合工艺技术制造硅MEMS振荡器
对MEMS振荡器的已超过四十个年头，然而最近才走向商用化，其中最大的一个障碍是开发一种经济并足够纯净的密闭封装系统。MEMS振荡器必须密封于非常洁净的环境，因为即使极小的表面污染物也会明显改变振荡频率。另外，
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东京威力科创溢价买晶圆清洗系统大厂FSI暴涨52%
受到全球第2大半导体设备厂商东京威力科创 ( Tokyo Electron )将收购的消息激励，晶圆清洗系统领导厂商FSI International, Inc. 13日在正常交易时段暴涨52.48%，收6.16美元，创下 2006年10月17日以来收盘新高，今年以
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高品质的LED制造技术介绍
LED制造商中只有一少部分能够制造出高品质的LED。对于只用作简单指示作用的应用，低品质的LED就足以满足要求了。但是在许多要求一致性、可靠性、固态指示或照明等领域里必须采用高品质的LED，特别是在恶劣环境下，例
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从净亏377万到净赚706万美元 中芯国际第二季度营收超预期
8月8日晚间消息，中芯国际昨日发布第二季度财报，净利润为705.9万美元，较之去年同期净亏损377.2万美元，不但扭亏为盈，且增幅巨大。第二季度销售成本与第一季的2.929亿美元相比上升9.3%，至3.201亿美元，差异主要是
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尼康获英特尔数百亿日元资助 研制低成本芯片
8月8日下午消息，据日经新闻网报道，尼康将与美国英特尔联手开发新一代半导体制造核心的曝光设备。据悉，新设备将通过在更大尺寸的半导体晶圆上绘制电路，将生产成本降低一半，目标是2018年投入实际生产。英特尔将承
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台积电2016年10nm制程才将采用EUV技术
继英特尔日前宣布，将投资荷兰半导体设备大厂ASML，取得其15%股权后，台积电也于5日正式宣布，将投资8.38亿欧元(相当于台币308亿元)吃下ASML5%的股权，且未来5年将投入2.76亿欧元(相当台币102亿元)，来挹注ASML对18寸
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从净亏377万到净赚706万美元 中芯国际第二季度营收超预期
8月8日晚间消息，中芯国际昨日发布第二季度财报，净利润为705.9万美元，较之去年同期净亏损377.2万美元，不但扭亏为盈，且增幅巨大。第二季度销售成本与第一季的2.929亿美元相比上升9.3%，至3.201亿美元，差异主要是
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尼康获英特尔数百亿日元资助 研制低成本芯片
8月8日下午消息，据日经新闻网报道，尼康将与美国英特尔联手开发新一代半导体制造核心的曝光设备。据悉，新设备将通过在更大尺寸的半导体晶圆上绘制电路，将生产成本降低一半，目标是2018年投入实际生产。英特尔将承
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台积电2016年10nm制程才将采用EUV技术
继英特尔日前宣布，将投资荷兰半导体设备大厂ASML，取得其15%股权后，台积电也于5日正式宣布，将投资8.38亿欧元(相当于台币308亿元)吃下ASML5%的股权，且未来5年将投入2.76亿欧元(相当台币102亿元)，来挹注ASML对18寸
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台积电2016年10nm制程才将采用EUV技术
继英特尔日前宣布，将投资荷兰半导体设备大厂ASML，取得其15%股权后，台积电也于5日正式宣布，将投资8.38亿欧元(相当于台币308亿元)吃下ASML5%的股权，且未来5年将投入2.76亿欧元(相当台币102亿元)，来挹注ASML对18寸
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英特尔资助尼康研制半导体制造新设备
尼康将与美国英特尔联手开发新一代半导体制造核心的曝光设备。新设备将通过在更大尺寸的半导体晶圆上绘制电路，将生产成本降低一半，目标是2018年投入实际生产。英特尔将承担数百亿日元的开发费用。尼康是该设备领域
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台积电2016年10nm制程才将采用EUV技术
继英特尔日前宣布，将投资荷兰半导体设备大厂ASML，取得其15%股权后，台积电也于5日正式宣布，将投资8.38亿欧元(相当于台币308亿元)吃下ASML5%的股权，且未来5年将投入2.76亿欧元(相当台币102亿元)，来挹注ASML对18寸
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台积电2016年10nm制程才将采用EUV技术
继英特尔日前宣布，将投资荷兰半导体设备大厂ASML，取得其15%股权后，台积电也于5日正式宣布，将投资8.38亿欧元(相当于台币308亿元)吃下ASML5%的股权，且未来5年将投入2.76亿欧元(相当台币102亿元)，来挹注ASML对18寸
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英特尔携手Nikon开发450mm晶圆步进机
据日本经济报Nikkei Shimbun报导，全球第二大步进机制造商Nikon Corp.正与英特尔 ( Intel )公司合作，开发下一代450mm 晶圆用制程设备。据报导，Nikon预计2018年可商品化。 有关英特尔将挹注多少资金来支援Nikon目前
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