晶方科技主营集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。 晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服
日经新闻8日报导,半导体设备大厂Nikon将携手半导体大厂英特尔 ( Intel )共同研发生产次世代晶片所不可或缺的微影(lithography)设备,并计划于2018年结束前进行量产。据报导,Nikon和英特尔所计画研发的产品为可支援
根据台湾经济新闻消息,台积电(TSMC)和联华电子(UMC)将从九月份开始打折出售40nm和60nm晶圆。尽管上半年产能利用率较高(TSMC报告称Q2其工厂利用率达102%),张忠谋(MorrisChang)警告称,下半年订单将减少。报道
根据台湾经济新闻消息,台积电(TSMC)和联华电子(UMC)将从九月份开始打折出售40nm和60nm晶圆。尽管上半年产能利用率较高(TSMC报告称Q2其工厂利用率达102%),张忠谋(MorrisChang)警告称,下半年订单将减少。报道
晶方科技主营集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。 晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服
继英特尔日前宣布,将投资荷兰半导体设备大厂ASML,取得其15%股权后,台积电(2330)也于5日正式宣布,将投资8.38亿欧元(相当于台币308亿元)吃下ASML 5%的股权,且未来5年将投入2.76亿欧元(相当台币102亿元),来挹注AS
继英特尔日前宣布,将投资荷兰半导体设备大厂ASML,取得其15%股权后,台积电 (2330)也于5日正式宣布,将投资8.38亿欧元 (相当于台币308亿元)吃下ASML 5%的股权,且未来5年将投入2.76亿欧元(相当台币102亿元),来挹注
尽管晶圆双雄40纳米以上产品面临产能松动,需靠价格折让提高客户下单意愿,但在高单价的28纳米制程营收占比持续放大挹注下,台积电、联电平均晶圆报价(ASP)上扬趋势仍然不变。晶圆双雄今年力拚28纳米与40纳米先进制
尽管晶圆双雄40纳米以上产品面临产能松动,需靠价格折让提高客户下单意愿,但在高单价的28纳米制程营收占比持续放大挹注下,台积电、联电平均晶圆报价(ASP)上扬趋势仍然不变。晶圆双雄今年力拚28纳米与40纳米先进制
根据先前半导体业界传出,为拉抬客户因进行库存调整而趋于低迷的稼动率,晶圆双雄将对40 奈米及以上制程进行降价,对此德意志证券 ( Deutsche Bank )出具最新报告指出,台积电 (2330)和联电 (2303)两者第3季的稼动率
世界先进 (5347) 今(6 日) 召开法说会,在第2 季合并营收跳增 44% 、获利较第1 季亦大增31 倍过后,展望第3 季,世界总经理方略表示,由于多数客户已在第2 季提前拉货回补库存,加上全球总体经济环境不佳、终端市场信
尽管晶圆双雄40纳米以上产品面临产能松动,需靠价格折让提高客户下单意愿,但在高单价的28纳米制程营收占比持续放大挹注下,台积电、联电平均晶圆报价(ASP)上扬趋势仍然不变。晶圆双雄今年力拚28纳米与40纳米先进制
虽然晶圆双雄40纳米以上产品面临产能松动,吸引客户下单仅能打价格牌,但在高单价的28纳米制程营收占比持续放大挹注下,台积电、联电平均晶圆报价(ASP)上扬趋势仍然不变。晶圆双雄今年力拚28纳米与40纳米先进制程,
市场研究机构SemicoResearch的最新报告指出,全球模拟半导体市场2012年营收可达444.8亿美元,较2011年的423.4亿美元成长5.1%,表现略逊于整体半导体市场;不过该机构预期2013年模拟半导体市场营收可进一步超越500亿美
尽管晶圆双雄40纳米以上产品面临产能松动,需靠价格折让提高客户下单意愿,但在高单价的28纳米制程营收占比持续放大挹注下,台积电、联电平均晶圆报价(ASP)上扬趋势仍然不变。晶圆双雄今年力拚28纳米与40纳米先进制
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市场研究机构SemicoResearch的最新报告指出,全球模拟半导体市场2012年营收可达444.8亿美元,较2011年的423.4亿美元成长5.1%,表现略逊于整体半导体市场;不过该机构预期2013年模拟半导体市场营收可进一步超越500亿美
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