(记者钟荣峰新竹15日电)记忆体封测厂力成董事长蔡笃恭表示,预估最快2年内,力成全年合并营业额规模,可进入全球封测产业前四大。力成今天上午在新竹明新科技大学召开股东会,议事进行相当顺利,不到半小时股东会便宣
更快的处理器和复杂的移动设备让芯片在实现理想的性能方面有巨大压力。随着芯片设计逐渐延伸到40nm以下,甚至达到28nm,受晶圆的极端漏电流效应影响,芯片良率正经受挑战。在28nm节点,晶圆加工厂商仍可以在小基板上
晶圆双雄通讯客户频频报喜,高通释出28奈米产能已获满足,德仪(TI)第2季财测优于预期,显示晶圆双雄台积电(2330)与联电营运多头未变,股价再添有利支撑。台积电昨日下跌0.8元,收在79.2元。联电下跌0.15元,收在
更快的处理器和复杂的移动设备让芯片在实现理想的性能方面有巨大压力。随着芯片设计逐渐延伸到40nm以下,甚至达到28nm,受晶圆的极端漏电流效应影响,芯片良率正经受挑战。在28nm节点,晶圆加工厂商仍可以在小基板上
更快的处理器和复杂的移动设备让芯片在实现理想的性能方面有巨大压力。随着芯片设计逐渐延伸到40nm以下,甚至达到28nm,受晶圆的极端漏电流效应影响,芯片良率正经受挑战。在28nm节点,晶圆加工厂商仍可以在小基板上
更快的处理器和复杂的移动设备让芯片在实现理想的性能方面有巨大压力。随着芯片设计逐渐延伸到40nm以下,甚至达到28nm,受晶圆的极端漏电流效应影响,芯片良率正经受挑战。在28nm节点,晶圆加工厂商仍可以在小基板上
新竹县尖石乡昨(13)日二度发生里氏规模逾4级地震,一度惊传晶圆双雄台积电、联电位于竹科园区内产线发生破片状况,据了解,影响程度尚在调查中,并未波及厂商的正常营运。 昨下午4时22分新竹发生里氏规模4.9级
三星电子近日宣布,计划在韩国水原华城兴建一座新的晶圆厂,将用来生产20nm、14nm工艺的移动芯片。三星准备在新工厂身上投资2.25万亿韩元,约合122亿元人民币,本月正式破土动工,预计2013年底建成投产。新工厂将主要
三星电子近日宣布,计划在韩国水原华城兴建一座新的晶圆厂,将用来生产20nm、14nm工艺的移动芯片。三星准备在新工厂身上投资2.25万亿韩元,约合122亿元人民币,本月正式破土动工,预计2013年底建成投产。新工厂将主要
台积电11日表示,18寸晶圆会先在新竹12厂(Fab12)第6期导入研发试产线,最快2015、2016年在中科15厂第五期(P5)正式导入18寸晶圆厂的量产作业。台积电表示,由于18寸晶圆仍得看设备与大环境需求的配合,根据台积电
台积电(2330)董事长张忠谋表示,28纳米制程需求并未变弱,第3季产能仍将吃紧;公司也将维持稳定的股利政策,保留充沛现金用以28纳米以上先进制程布局。 台积电今天召开股东常会,张忠谋会后接受媒体访问时指出,因内
台积电昨(11)日表示,18寸晶圆会先在新竹12厂(Fab12)第6期导入研发试产线,最快2015、2016年在中科15厂第五期(P5)正式导入18寸晶圆厂的量产作业。台积电表示,由于18寸晶圆仍得看设备与大环境需求的配合,根据
台积电昨(11)日表示,18寸晶圆会先在新竹12厂(Fab12)第6期导入研发试产线,最快2015、2016年在中科15厂第五期(P5)正式导入18寸晶圆厂的量产作业。 台积电表示,由于18寸晶圆仍得看设备与大环境需求的配合,根
行政院经济建设委员会今天(11日)召开委员会议,通过中部科学园区台中园区扩建案,即台湾积体电路制造公司将在此兴建18寸晶圆厂,预计民国103年(2014年)进驻设厂,投入新台币约4000亿元。 经建会表示,有鉴于中科台
晶圆双雄台积电(2330-TW)(TSM-US)、联电(2303-TW)(UMC-US)股东会预定明日登场;基于宏观经济下行风险影响,外资法人关注库存水位攀升、夏季用电以及新厂产能开出与行动装置等需求带动等二坏二好因素对于二者在下半年
晶圆双雄公布5月营收,预料将双喜临门,台积电可望续创历史新高,联电则步入40与28纳米收割期,法人预估5月营收继续站稳90亿元,有机会叩关百亿元,创17个月来新高,第2季超越财测可期。目前台湾半导体业者中,单月营
6月7日消息,继上周电池价格走势出现两极化的现象后,本周晶圆价格也呈现类似的情况。根据TrendForce旗下分析部门EnergyTrend的调查显示,本周中国厂商电池价格维持在低档盘整的局面,但台湾厂商接单状况仍然维持不坠
6月7日消息,继上周电池价格走势出现两极化的现象后,本周晶圆价格也呈现类似的情况。根据TrendForce旗下分析部门EnergyTrend的调查显示,本周中国厂商电池价格维持在低档盘整的局面,但台湾厂商接单状况仍然维持不坠
晶圆双雄公布5月营收,预料将双喜临门,台积电可望续创历史新高,联电则步入40与28纳米收割期,法人预估5月营收继续站稳90亿元,有机会叩关百亿元,创17个月来新高,第2季超越财测可期。目前台湾半导体业者中,单月营
苹果强攻新iPad及iPhone5,第3季拉货动起来,包括手机芯片、影像传感器、无线网通芯片等庞大半导体元件需求,7月将大举备料,为台积电(2330)、联电、世界先进、日月光、矽品、京元电、力成、华东等半导体带来强劲订