-
比黄金贵十倍 天科合达碳化硅晶片产量全球第三
外观像透明玻璃，厚薄似一张纸，大小如一次性纸杯杯底——日前，记者在苏州天科合达蓝光半导体有限公司看到了该公司的产品：一片2英寸大的“碳化硅晶片”。可别小看这片圆圆的“小东西”，它是第三代半导体的核心材
-
天科合达碳化硅晶片产量全球第三
外观像透明玻璃，厚薄似一张纸，大小如一次性纸杯杯底——日前，记者在苏州天科合达蓝光半导体有限公司看到了该公司的产品：一片2英寸大的“碳化硅晶片”。可别小看这片圆圆的“小东西”，它是第三代半导体的核心材
-
基于单晶片CMOS语音合成的ASIC设计
引言 近年语音集成电路获得迅速发展，其应范围越越广，自动售货机、ATM柜员机，部直通电话机以及玩具等方面应量语音合成芯片。该芯片部采脉宽调制，数字信号确还原成模拟信号，从而使得电路输出端不需接D/A转换；
-
摩尔亘光电推出三合一晶片集成式全彩显示屏
摩尔亘光电LED显示屏推出行业内领先的全彩LED显示屏核心显示器件—三合一集成式全彩LED显示屏。该产品RGB混色效果突出、高亮度、大视角；可靠性极高；寿命长、稳定性好、少维护；并且配合全新的LED全彩屏幕逐点
-
利亚德谈LED显示屏市场：兵无常势 水无常形
利亚德谈LED显示屏市场：兵无常势 水无常形— 访利亚德营销中心总经理曾谦女士近日，光电新闻网采访了利亚德营销中心总经理曾谦女士。她对整个LED大屏行业极其熟悉，同时也非常了解利亚德的产品。长期从事LED大
-
半导体企业研发活力再现——ISSCC 2010论文揭示新趋势
被称为“半导体界奥林匹克”的国际固态电路会议（ISSCC），在2010年2月于美国举行。与雷曼风暴冲击之前相比，本届提出的论文数量增加了约10％，显示业界研究活动已逐渐恢复正常。这些来自企业研究论文的增加，也契合
-
斥資6億歐元 博世新八吋廠啟用
博世(Bosch)位於德國羅伊特林根(Reutlingen)基地的八吋半導體新廠日前正式啟用。該廠斥資6億歐元、日後將生產半導體和微機電(MEMS)零件，是博世集團史上最大的單項投資。啟用典禮當天，德國總統科勒博士(Horst Kohle
-
DRAM市场上行趋势将延续三年
行业研究公司DRAMeXchange周二表示,动态随机存取记忆体(DRAM)电子晶片市场在录得历史最大跌幅後预计将连续三年获利,指称全球经济复苏及产能扩张有限。该公司称DRAM市场亦将受益于公司电脑更新,及受微软新推出Windows
-
晶片整合脚步加快 WiMAX+LTE浮出水面
在底层技术相近、中国TD-LTE市场推波助澜、以及厂商设计晶片组诸多考量的多重因素下，整合晶片设计的脚步是越来越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和联发科等，都已推出或计划朝此整合目标发展。 WiMAX晶片大
-
美国复合半导体制造商RFMD生产首个III-V太阳能电池
美国复合半导体制造商RFMicroDevices(RFMD)宣布，公司通过使用标准半导体晶片设备成功制造出太阳能电池，标志着6英寸砷化鎵(GaAs)基片上的III-V族多结光伏电池量产方面获得突破。去年RFMD开始与美国国家可再生能源实
-
台积电张忠谋：全球半导体下半年增长将趋缓
台积电董事长张忠谋昨日表示，全球半导体产业短期相当乐观，但以每六个月为周期来看，今年下半年到年底的成长率将趋缓，直到明年初才起来;2011至2014年来看，成长率约4%至5%。 3月18日消息 据台湾媒体报道，台积电董
-
晶片整合脚步加快 WiMAX＋LTE浮出水面
在底层技术相近、中国TD-LTE市场推波助澜、以及厂商设计晶片组诸多考量的多重因素下，整合晶片设计的脚步是越来越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和联发科等，都已推出或计划朝此整合目标发展。 WiMAX晶片大厂
-
FSI Intl 从亚洲晶片商接获ORION订单
(FSII) 3.22 : FSI InTL从亚洲的半导体制造商接获搭配ViPR技术的FSI ORION系统订单，公司预期在2010年度第三季对客户出货这套评估FSI ORION单晶圆清洁系统。
-
三星电子称暂时不改变今年记忆体晶片的资本支出计划
韩国三星电子(005930.KS:行情)周二表示,暂时不改变今年记忆体晶片的资本支出计划."我们在等第二季的结果,同时也从客户端搜集更多的讯息."三星电子的半导体社长权五铉(Oh-HyunKwon)在台北一场论坛边对路透表示.本地时
-
日月光半导体：公司19家工厂已在地震发生后恢复运营
台湾日月光半导体4日表示，公司位于高雄的19家工厂已恢复运营。该公司仍在评估地震带来的经济损失，同时还在检查地震是否对其包装设备造成影响。 综合外电3月4日报道，日月光半导体制造股份有限公司4日表示，
-
ABI：2010年全球短距离无线IC出货可超越20亿颗
市场研究机构ABI Research预测，全球短距离无线通讯IC──包括蓝牙(Bluetooth)、NFC、UWB、802.15.4、Wi-Fi──出货量可在2010年超越20亿颗规模，较09年成长约两成；该机构并预测2014年的出货数字可达到50亿颗。 蓝
-
1月北美晶片制造设备订单较前月上升24.1%--SEMI
路透2月18日电---国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称称,北美半导体设备制造商1月共接到11.3亿美元订单,较12月上升24.1%,显示晶片设备市场出现强烈复苏迹象. 1月订单额是较上年同期的三倍多,当时为2.772亿美元.
-
中芯国际公布2009年第四季度业绩 销售额同比增长22.2%
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（“中芯”或“本公司”）于二月九日公布截至二零零九年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。??? 所有货币数位主要以
-
联发科去年营收1155亿新台币 同比增27.8%
联发科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并财务报告，财报显示，2009年全年营业收入净额为新台币1155亿1200万元，较2008年之新台币904亿零200万元成长27.8%。联发科第四季度营收新台币291亿元，较前季下滑15.3%，较
-
联发科预估手机晶片出货续强 有望增长28.6%
据国外媒体报道，台湾晶片设计大厂联发科预估今年手机晶片出货量有望进一步增长28.6％，中国及新兴市场为重点市场，今年定位产品线转型年之际，预估的3G及智能型手机晶片出货量仍仅占5％以内。 联发科去年占营收比重
guoyun_he
donny_
xyz549040622
搬砖砌楼
dog_xin
jasontu
hjl2832
火焰舞者
happde
happde
wcg13537439710
fanguang2003
剑圣灬哥
lixiangyu808
MinMinMin
htjxianjian
GB20
天命风流
小小Lotous
m564522634
