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11月营收 联电微减 守住百亿
晶圆二哥联电（2303）11月营收较上月衰退2.43%，达104.4亿元，是连续第二个月下滑，12月营收虽继续走低，仍可守在百亿元，整季营收季减幅可望在4%之内，淡季不淡。 经济日报／提供 晶圆代工第四季因12寸先进制
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设备商出新招 半导体制造成本再下探
甫于日前落幕的日本半导体设备暨材料展(SEMICON Japan 2010)上，包括应用材料(Applied Materials)与艾司摩尔(ASML)等设备大厂分别宣布，在半导体蚀刻(Etch)与微影(Lithography)制造技术上取得新的突破，将可大幅提升
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矽品京元电 本月转旺
手机晶片大厂联发科（2454）接获大单，为矽品（2325）及京元电（2449）12月业绩增添成长动能。法人强调，矽品12月营收可望摆脱谷底回升，股价也可望展开补涨，拉高和日月光差距。矽品昨（6）日公布11月合并营收51.35
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10月份全球晶片销售额下降至263.2亿美元
半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)公布，10月份全球晶片销售额环比仅减少1,000万美元，结束此前连续七个月的环比增长走势，当月欧洲地区销售额增长抵消了亚太地区销售额下滑的影响。 半导体产业
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如何选用合适DSP元件进行低功率设计
许多嵌入式处理器都宣称它们的功耗最低。但是事实上没有一颗元件能在所有的应用中保持最低功耗，因为低功耗的定义与应用环境习习相关，适合某种应用的晶片设计很可能会给另一种应用带来难题。可携式应用多半是根据电
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如何选用合适DSP元件进行低功率设计
如何选用合适DSP元件进行低功率设计
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硅的时代即将过去
在未来的几十年里，芯片制造商将不能通过把更小的晶体管集成到一块芯片上，来制造出速度更快的硅制芯片，因为太小的硅制晶体管容易破裂，同时非常昂贵。 人们研究的材料想要超越硅，就需要克服许多挑战。如今
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瑞萨电子简便门阵列产品介绍
近年来，FPGA得到了广泛应用，从原来的通信扩展到消费电子、汽车电子、工业控制、测试测量等领域，以满足日益增长的客户个性化需求。但是FPGA的量产成本和量产编程问题一直困扰着客户。而作为半定制产品的门阵列，凭
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尔必达拟删减日本广岛厂及台湾瑞晶产量
《日本经济新闻》周四报导，DRAM 大厂尔必达因应晶片价格下挫，将进行 2 年来首度的产量下修，且可能延后在台设新厂的计画。 据报载，尔必达将删减广岛厂与台厂瑞晶电的晶片产量，并以价格跌幅较深的旧世代 DRA
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中芯国际即将注资武汉新芯
中国经济网上海11月3日讯（记者李治国）武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：HK0981)在武汉市东湖宾馆正式签订合作
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中芯国际与武汉市政府共同注资新芯厂
10月29日，中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（00981.HK/SMI.NYSE,以下简称中芯国际）和武汉市政府签订合作协议，双方将共同注资武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称武汉新芯厂）。据中芯
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海力士半导体第三季营业利润为1.01万亿韩圜
海力士半导体(000660.KS:行情)公布第三季财报,季度获利为纪录第二高,因出货量增加,且产品重心转向高价值晶片,缓解了普通芯片价格大幅下降带来的影响.海力士半导体周四公布7-9月当季综合营业利润为1.01万亿(兆)韩圜(合
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纳米技术芯片上"雕花" 武汉攻关世界一流芯片
传统芯片有5英寸、8英寸、12英寸规格之分。目前，8英寸芯片虽是市场主体，却在逐渐消亡。12英寸规格的芯片，加工技术要求最高，但成品率比8英寸芯片高近两倍，正成为未来芯片发展趋势。 基础芯片加工完成，下
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USB 3.0传输介面是USB 2.0的10倍
USB 3.0传输介面较USB 2.0介面快上10倍之多，以传输25GB的高画质电影为例，以USB 2.0介面传输要花上14分鐘，以USB 3.0传输介面只需要70秒，传输速度大幅提升是最大卖点。USB 3.0规格要在个人电脑（PC）週边大幅普及，
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中芯国际称将注资武汉新芯
10月29日消息，中芯国际今日发布公告称，公司与武汉东湖新技术开发区管委会正式签订合作协议，中芯国际和武汉方将通过现金注资的方式，对武汉新芯12英寸芯片生产线实施合资经营。中国工程院周济院长、国家发改委、国
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矽品精密第三财季净利润同比下降42%
]矽品精密第三财季净利润下降42%，至新台币14.9亿元 ；当季收入下降6.7%，至新台币163亿元。 综合媒体10月27日报道，矽品精密工业股份有限公司27日公布，第三财政季度净利润较上年同期下降42%。 截至9月30日
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英特尔在中国第一座晶片厂启用,料有助提振中国经济
路透台北10月26日电---晶片大厂英特尔(Intel)(INTC.O: 行情)在中国的第一座晶片厂周二开张,据信将可协助提振中国经济.英特尔是在数年前宣布这个25亿美元的项目. "25年来,英特尔一直与中国合作,在中国为了
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移动联手威盛研发4G芯片
在上海召开“2010年海峡两岸4G技术发展及合作高峰会”，据消息人士透露，届时中国移动董事长王建宙将密会威盛董事长王雪红，就双方在TD-LTE芯片的研发上进行合作。 此前，王建宙在赴台湾地区考察时已与威盛签署了第三
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中国移动将联手威盛研发4G芯片
中国移动将于本月20日在上海召开“2010年海峡两岸4G技术发展及合作高峰会”，据消息人士透露，届时中国移动董事长王建宙将密会威盛董事长王雪红，就双方在TD-LTE芯片的研发上进行合作。此前，王建宙在赴台湾地区考察
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海力士半导体跟Electro Scientific采购晶片设备
(ESIO) 11.60 :ElectroSCientific宣布，南韩海力士半导体(Hynix)委托订单，采购9850TPIR+雷射连结处理系统。
