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2011CES提前预测9大热门领域
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2011CES提前预测9大热门领域
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2011CES提前预测9大热门领域
2011CES提前预测9大热门领域
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微软结盟安谋 台积创意最乐
微软将在1月消费电子展（CES），展出首度支援安谋（ARM）处理器的新版Windows作业系统，微软结盟ARM的大动作，外资圈解读为微软全力抢进平板商机，台积电（2330）又是ARM处理器的最大代工厂，因此台积电与创意（3443
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东芝晶片事业进行组织重整 台积电将代工40奈米晶圆
日本半导体大厂东芝(Toshiba)(6502-JP)24日宣布旗下系统晶片事业部进行组织重整，明年起将切割为逻辑系统晶片事业部及类比影像IC事业部等2大事业单位。根据《工商时报》报导，东芝自明(2011)年起将扩大先进制程委外代
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IDM订单加速释出 台积电明年业绩看俏
继夏普(Sharp)、恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)及东芝(Toshiba)等整合元件厂(IDM)相继宣布退出或放缓65、45/40奈米及其以下先进制程研发，未来将扩大释出晶片委外代工订单，台积电由于在40奈米以下制程拥有领先地位，20
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英国制造新型节能灯泡 可持续使用60年
据英国每日邮报报道，照明灯的一场革命正在悄然进行着，传统的灯泡和节能环保灯泡将展开激烈的竞争。目前，英国剑桥大学研究人员研制出一种廉价的发光二极管（LED）灯泡，它能使较少电能就可以释放出明亮的光线。其售
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台积 将获东芝订单
日本整合元件大厂东芝（Toshiba）昨（24）日宣布，明年重整旗下晶片事业部门，并扩大释出晶片代工订单，尤其是40奈米制程以下晶片，委外代工对象以南韩三星为主，台积电（2330）和美商全球晶圆等也榜上有名。 明年
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英飞凌全新.XT技术延长IGBT模组使用年限
英飞凌科技（Infineon Technologies）推出创新IGBT内部封装技术，能大幅延长IGBT模组的使用年限。全新的.XT技术实现IGBT模组内所有内部接合的最佳化，以延长产品寿命。相较于现有的技术，全新的.XT技术可以延长IGBT模
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报价直落 晶片厂微缩竞赛
USB 3.0需求逐步浮现，但价格压力仍然存在，为了降低生产成本因应降价压力，国内各USB 3.0控制晶片业者除了开始提高投片量，也同步展开制程微缩。据晶圆代工业者透露，睿思（Fresco Logic）及银灿已透过智原（3035）
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40奈米热 晶圆代工厂乐
中国大陆IC设计厂展讯预定下个月发表采用40奈米制程的低耗电3G通讯基频晶片，加上电视晶片大厂晨星（3697）明年亦可望有部分产品转进40奈米，将为台积电（2330）、联电（2303）等晶圆代工厂的40 奈米制程增加客源。目
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美国国家半导体第二财季净利润同比增长78%
北京时间12月10日消息，根据国外媒体报道，受营收增长迅猛和利润率上升提振，美国晶片厂商国家半导体(NationalSemiconductorCorp.)第二财季净利润同比上涨78%。然而国家半导体同时注意到，与第一财季相比该公司的产品
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封测厂下季ASP 变化不大
市场传出封测厂明年第1季平均接单价格（ASP）将出现5％至10％跌幅，但包括日月光、矽品、菱生、超丰等逻辑IC封测业者则表示，国内业者虽有要求降价，但短期不会有结论，也就是下季看来不会降价，且国际大客户并没有任
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今年IEDM论文数量大减 芯片厂商面临艰巨挑战
12月6~8日于美国旧金山举行的2010年IEEE国际电子元件会议(International Electron Device Meeting，IEDM)，呈现了三个显著的主题趋势：首先，与技术相关的论文数量减少；其次，业界对于未来制程节点的下一代电晶体架
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十速TP6706控制晶片支援MEMS应用
十速科技全速进入微机电系统(MEMS)系统应用领域。据了解，该公司日前发表TP6706控制晶片，其最新功能包含双轴陀螺仪(Gyroscope)的 特殊演算法加上3轴加速度计(G-sensor)角度补偿计算，TP6706可搭配外部微控制器(MCU)
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台积电松江扩产目标月产11万片
台积电大陆持续扩产，近期把7.62亿元机器设备移转到上海松江，其中包括日前才向美国海力士收购的5亿多元8寸机台，公司预计年底将完成月产能5万片目标，明年则往11万片月产能迈进。台积电董事长张忠谋日前才表示，12寸
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台积电松江扩产目标月产11万片
台积电（2330）大陆持续扩产，近期把7.62亿元机器设备移转到上海松江，其中包括日前才向美国海力士收购的5亿多元8寸机台，公司预计年底将完成月产能5万片目标，明年则往11万片月产能迈进。台积电董事长张忠谋日前才表
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台积松江扩产 目标月产11万片
台积电（2330）大陆持续扩产，近期把7.62亿元机器设备移转到上海松江，其中包括日前才向美国海力士收购的5亿多元8寸机台，公司预计年底将完成月产能5万片目标，明年则往11万片月产能迈进。台积电董事长张忠谋日前才表
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台积电松江厂 强攻汽车晶片
台积电大陆松江厂持续扩产，近期更把台湾约7.62亿元机器设备移转到松江厂区，预计年底将完成月产能5万片目标，明年进一步朝月产能11万片迈进。据了解，台积电松江厂这波扩产，主要是为因应汽车电子晶片相关需求。 台
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分析师预计2011年全球芯片成长率仅2.3%
半导体产业分析师MikeCowan近日表示，根据他采用线性回归分析统计模型(linearregressionanalysisstatisticalmodel)所做的最新预测，2011年全球芯片市场成长率仅有2.3%，是众家预测数据中最低的一个；而最高的2011年半
