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VI晶片基本功能
我在这里准备测试示范一下PRM及VTM组合起来的分比功率操作情况。我会用这些评估板来测试. 这两片板可以接合起来, 构成一个完整的DC-DC转换器功能. 另一方面, 又可视VTM为一个负载点器件, 就是它把电流倍增及电压
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VI晶片基本功能
我在这里准备测试示范一下PRM及VTM组合起来的分比功率操作情况。我会用这些评估板来测试. 这两片板可以接合起来, 构成一个完整的DC-DC转换器功能. 另一方面, 又可视VTM为一个负载点器件, 就是它把电流倍增及电压
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法机构将于明年9月启动基于20nm FDSOI的300mm多项目晶片研究计划
法国两家半导体研究机构CEA-Leti和Circuits Multi Projets日前宣布，他们将在一项定于明年9月份启动的300mm多项目晶片研究计划中采用基于20nm制程的全耗尽型SOI工艺制作这种芯片。这次 多项目晶片研究计划是由欧洲一
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基于Mercury的晶片级测试座良品率提高6%
Multitest宣布全球最大的无晶圆半导体制造商之一对基于Mercury的晶片级测试座进行了评估，结果发现该产品优于以往传统的POGO型弹簧针解决方案。Mercury测试座有八个试验位，每个试验位将近200个弹簧探针。客户为满足
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基于Multitest Mercury探针的晶片级测试座受好评 测试良品率提高6%
Multitest 宣布全球最大的无晶圆半导体制造商之一对基于Mercury的晶片级测试座进行了评估，结果发现该产品优于以往传统的POGO型弹簧针解决方案。Mercury测试座有八个试验位，每个试验位将近200个弹簧探针。客户为满足
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8月北美芯片制造设备订单较前月下降1.1%
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称,北美半导体设备制造商8月共接到18.2亿美元订单,较7月下降1.1%,为2009年10月以来首次下降.不过SEMI报告称,8月订单较上年同期的6.145亿美元增加了将近两倍."尽管8月订单略有下降
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台积电：税前利润未来可能每年增长10%左右
台积电董事长张忠谋表示，预计该公司税前利润未来将每年增长10%左右，该公司2011年半导体不存在供应过剩问题。 综合媒体9月16日报道，台湾积体电路制造股份有限公司(简称：台积电)董事长张忠谋16日表示，预计该公
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太阳能级多晶硅涨声不断抢料大战将开打
太阳能多晶硅原料涨声不断，近期太阳能中下游厂掀起抢料潮，继绿能(3519-TW)、茂迪(6244-TW)与国际多晶硅大厂签订长约后，旺能(3599-TW)也宣布与中国太阳能硅晶圆厂保利协鑫签订664MW的料源合约，但也有业者反其道而
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太阳能级多晶硅涨声不断 抢料大战将开打
太阳能多晶硅原料涨声不断，近期太阳能中下游厂掀起抢料潮，继绿能(3519-TW)、茂迪(6244-TW)与国际多晶硅大厂签订长约后，旺能(3599-TW)也宣布与中国太阳能硅晶圆厂保利协鑫签订664MW的料源合约，但也有业者反其道
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ReneSola将836兆瓦的太阳能产品订单收入囊中
ReneSola的2010年全年指导纲要中包括900兆瓦-950兆瓦的太阳能产品出货量ReneSola有限公司接下来三年将为台湾两家太阳能企业提供总计836兆瓦的太阳能晶片。该中国太阳能晶片制造商同意从今年7月至2013年12月，为升阳光
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微机械年净利激增784％
全球半导体需求增加，微机械（Micro-Mechanics）全年净利激增784％至478万元。微机构上财年订单大减导致业绩出现赤字，今年第一季开始回稳。集团全年的营收也增加23.6％至4096万元，税前盈利增加328.5％至668万元，并
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第二季全球半导体产能利用率达到95.6%
综合外电报导，SemiconductorInternationalCapacityStatistics(SICAS)报告显示，今(2010)年第二季大多数先进晶片产能利用率已逼近100%；而且虽然代工业者扩大了产能，该季整体利用率仍维持在稳定的水准，为95.6%，相
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SIA：二季度全球芯片销售额季增7.1%
美国半导体产业协会(SIA)2日表示，6月全球芯片销售额月比小幅增长0.5%，第二季度销售额季比增长7.1%。同时，6月份与第二季度的芯片销售额分别较上年同期增长49%和45%。数据表明，在2009年上半年的行业性萎缩之后，晶
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联发科与日本DoCoMo签订LTE技术授权协议
台湾芯片设计大厂联发科(MTK)周二表示，与日本最大行动电信服务供应商NTTDoCoMo签订长期演进技术(LTE)技术授权协议，拓展联发科在第四代(4G)移动通讯的市场。藉由中国山寨手机而崛起的联发科，今年积极寻求产品线的转
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Entegris与3S Korea签300毫米晶片载盘许可协议
马萨诸塞州比尔里卡 2010-07-22(中国商业电讯)－－EntegrIS， Inc.（Nasdaq:ENTG）今天宣布，已与3S Korea Co.， Ltd.（KOSDAQ:060310）签署全球专利许可协议，覆盖Entegris的一整套用于运输半导体生产硅晶片的300毫
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6月芯片制造设备订单较前月上升10.5%
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称称,北美半导体设备制造商6月共接到16.8亿美元订单,较5月上升10.5%,为三年来最为强劲,因手机和个人电脑推动芯片需求.6月订单出货比为1.19,表示每完成100美元产品出货,就接到价值
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台积电与ARM签订长约 拓展28及20纳米制程
7月20日消息，晶圆代工厂台积电与ARM公司签订长期合约，在台积制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，并规划共同拓展28纳米与20纳米制程。双方合作内容包括，台积将Cortex系列处理器及CoreLink AMBA协定系
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亚洲芯片厂商第二季获利增速强劲
*事件:海力士半导体、三星电子、东芝、尔必达记忆体二季度财报*时间:从7月22日(周四)起陆续公布*芯片价格上涨速度趋缓,从第四季起可能出现供过于求*智能手机、平板电脑将推动下半年增长记者MiyoungKim编译王洋/龚芳/
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日晶片制造设备销售因晶片需求将大增
产业团体指出，今年日本制造半导体和平面显示器的设备销售将上升，达半年前预测的近两倍，主因记忆晶片的需求弹升。 日本半导体设备协会(SemiconductorEquipment Association of Japan，SEAJ)今天声明中预测，截至
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5月份全球半导体销售表现又创新高
根据欧洲半导体产业协会(ESIA)所公布的最新数据， 5月份全球半导体销售额的三个月平均值为246.5亿美元，较上月份的数字成长了4.5%,较一年前同月成长了47.6%;这样的结果又超越了分析师的预期，并且是连续第三个月创下
