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封测三雄 淡月造江山
封测三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)结算12月营收亮丽，其中日月光、力成更是在淡月中刷新猷，矽品也逆势月增3.4%，三雄去年第四季淡季不淡，搭配昨晚美国半导体指数大涨利多，激励今日封测三雄早盘股价有
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日月光 去年营收年增46.6％
封测龙头大厂日月光（2311）昨（6）日公布去年12月封测事业营收达 106.91亿元，第4季营收326.02亿元，季减4.2％，符合市场预期。日月光去年领先同业推出铜打线封装制程，拿下7成以上铜打线封装市场占有率，加上受惠I
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上月营收续回升 矽品：Q1随时反转向上
半导体封测大厂矽品（2325）受惠欧日及主力客户联发科（2454）订单回温，昨（5）日结算去年12月营收53.09亿元，月增2.8%，年减4.89%；合计去年第四季营收154.75亿元，季减5.1%，符合法说会预期。 法人表示，矽品去
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急单到 台积电12寸产能塞爆
受惠于智慧型手机及平板电脑热卖，ARM架构应用处理器（ApplicationProcesor，AP）需求大增，近期包括高通、飞思卡尔、德仪、英伟达等AP晶片急单涌入台积电（2330），台积电12寸厂在第1季仍将呈现产能利用率满载、订单
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2010年11月全球「实际」晶片销售额低于标准
世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计，2011年11月全球‘实际’晶片市场规模为246.4亿美元，较前一年同期成长了13.9%，同时也比2010年10月份244亿美元的销售额微幅增长1%。然而，由于晶片销售在11月通常会比上一季成长─
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急单到 台积电12寸产能塞爆
受惠于智慧型手机及平板电脑热卖，ARM架构应用处理器（Application Procesor，AP）需求大增，近期包括高通、飞思卡尔、德仪、英伟达等AP晶片急单涌入台积电（2330），台积电12寸厂在第1季仍将呈现产能利用率满载、订
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2010年11月全球「实际」晶片销售额低于标准
世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计，2011年11月全球‘实际’晶片市场规模为246.4亿美元，较前一年同期成长了13.9%，同时也比2010年10月份244亿美元的销售额微幅增长1%。然而，由于晶片销售在11月通常会比上一季成长─
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2011消费电子9大热门领域预测
2010年迈入倒数阶段， 2011年科技产业界的第一件大事，就是1月份将在美国拉斯维加斯举行的国际消费性电子展(ConsumerElectronics Show，CES)； 2011年的CES会有哪些看头？以下是EETimes美国版编辑RickMerritt所预测的
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传宏达电领军／手机晶片 转单台积电
市场传出，手机晶片龙头高通（Qualcomm）在宏达电等大客户要求下，大量从韩国三星转至台积电投片，增幅高达六成，不仅让台积电12寸产能利用率维持高档，也是继苹果面板转向和夏普合作之后，电子业又一桩「抗韩」势力
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IDM厂预订1Q封测产能 日月光、矽品、京元电乐
李洵颖／台北 国际整合元件制造(IDM)大厂委外订单加速释出，成为一线封测厂2011年主要成长动力。欧美日系IDM厂近期早已同步开始预订第1季封测产能，主要一线封测厂皆对第1季淡季不淡寄予厚望，包括日月光、矽品、京元
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《半导体》传接获英特尔大单，台积爆百亿成交值
晶圆代工龙头台积电99（2330）昨（31）日传获英特尔晶片组订单消息，英特尔2011年底将推出的次世代Ivy Bridge处理器，搭配的新一代Panther Point晶片组，传出将委由台积电以40奈米代工消息，但台积电表示，不对市场传
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2011CES提前预测9大热门领域
2010年迈入倒数阶段， 2011年科技产业界的第一件大事，就是1月份将在美国拉斯维加斯举行的国际消费性电子展(Consumer Electronics Show，CES)； 2011年的CES会有哪些看头？以下是EETimes美国版编辑Rick Merritt所预测
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英特尔台积电重启合作大门 APU世代晶片组拟由台积电代工
英特尔(Intel)曾于2009年3月宣布将Atom系统单晶片委由台积电代工，当时引起业界极大震撼，但因市场需求未如预期，双方合作案暂时搁置，然近期业界再度传出，由于英特尔与超微(AMD)即将对决APU(Accelerated Processin
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昔日曾为死敌 东芝将成三星电子晶圆代工客户？
韩国三星电子(Samsung Electronics)最近赢得了一位意外的晶圆代工客户──日本东芝(Toshiba)；根据业界消息，东芝将把部分先进制程逻辑晶片生产委托三星代工，但东芝委外业务的比例并未公开。三星与东芝在 NAND快闪记
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京元电明年IDM厂订单进补 比重推升至30%以上
封测厂京元电子总经理梁明成表示，过去2年来积极耕耘国际整合元件(IDM)厂订单的成效逐渐显现，2011年来自于IDM客户订单能见度相对乐观，他看好手机晶片和车用电子领域，预期IDM订单将为该公司主要的成长动能，估计ID
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京元电 拿下IDM厂订单
京元电（2449）开拓整合元件大厂（IDM）订单有成，IDM厂美信积体（Maxim）首度来台湾寻求12寸晶圆代工与测试，确定落在力晶及京元电，估计单月下单量5,000片起跳。京元电总经理梁明成昨（29）日不愿评论个户客户下
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iSuppli：2010年车用MEMS晶片销售量创新高
根据市场研机构iSuppli公司统计，2010年汽车用微机电系统(MEMS)晶片销售量快速回升，可望达到6.623亿只的市场规模，写下历史新高记录，并超越原先在2007年6.4亿时所创的最高记录。iSuppli表示，随著供应商们积极重建
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英国制造新型节能灯泡 可持续使用60年
据英国每日邮报报道，照明灯的一场革命正在悄然进行着，传统的灯泡和节能环保灯泡将展开激烈的竞争。目前，英国剑桥大学研究人员研制出一种廉价的发光二极管（LED）灯泡，它能使较少电能就可以释放出明亮的光线。其售
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类比IC 12寸厂生产确立
继德州仪器及美信积体产品公司（Maxim）开始以12寸厂量产类比IC后，德国IDM大厂英飞凌（Infineon）也开始展开以12寸厂量产电源管理及功率半导体等类比IC的研发工作，而另一类比IC大厂美商英特矽尔（Intersil）也透露
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先进半导体制程量测技术 提升晶片良率的幕后功臣
2008年10月，奥图码发表全球第一台掌上型投影机，仅重80公克，却可连结iPod、数位相机及游戏机等。2010年1月，苹果发表高效能的平板电脑 iPad，外观仅有A4纸张的四分之三。2010年6月，Sony推出全世界最轻的NEX-3单眼
