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高通PK博通：谁在卡位，谁在射门？
就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在Small Cell、Carrier Wi-Fi、Enterprise Wi-Fi设备市场的竞争，
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《半导体》台积电市值挑战千亿美元
台积电(2330)第一季营收可望优于财测，日商大和证券昨（11）日将目标价调升至128元，并直指目前20奈米良率已达50％至60％、优于三星的30％，意味着量产时间点会比三星提早1季，预估第二季营收成长率可达20％、称冠同
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日月光猛攻苹果A8订单 扭转关键恐在K7厂复工
近期业界传出苹果(Apple)次世代A8处理器封测供应链策略可能转向，日月光有机会扳回一城，争取更多订单比重，并挤下封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)，跃居苹果第二封测供应商，接单量仅次于艾克尔(Amkor)，然因日月光K
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三星、SK海力士扩充大陆后段制程 冲击后段协力厂
三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)记忆体晶片后段制程生产策略出现变化，由于加速扩充大陆后段制程产能，未来将增加自主生产数量，减少后段制程外包，使得南韩负责后段制程外包生产的协力厂商产生危
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无线芯片“双雄”：高通博通设备市场再开战火
就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争，则已
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客户订单抢补不断 IC设计1Q财测达高标
由年后产业链库存回补热潮开始从PC与NB相关晶片，延烧到Flash控制晶片、类比IC、无线通讯晶片及消费性IC身上。台系IC设计业者2月业绩下滑无几，3月订单能见度眼见就要创下2014年单月新高，第1季财测目标已具备至少高
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无线芯片双雄设备市场卡位战开打
就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争，则已
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台积电20奈米投片进度短暂延缓 产出不受影响
台积电为苹果(Apple)所代工A8处理器晶片甫进入量产阶段，近期却传出20奈米化学机械研磨(CMP)制程因材料规格出问题，导致部分机台停机。台积电对此指出，此问题确实导致20奈米投片进度有延缓状况，但未到停机阶段，目
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无线芯片双雄设备市场卡位战开打
就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争，则已
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IC设计PC客户猛加单 抢调晶圆产能缓不济急
尽管全球PC市场进入传统淡季，然两岸PC代工厂纷感受到商用机种换机潮，品牌客户短期急单大增，让供应链出现一波库存回补需求，台系PC相关晶片厂表示，面对客户急单涌现，不少晶片厂库存销售一空，并连忙向上游晶圆代
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台积电28nm 大爆单
晶圆代工龙头台积电(2330)28奈米高介电金属闸极(HKMG)的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，推出低成本版本28HPC制程，获得手机晶片厂全面采用，
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矽格2月合并营收年增10％，优于预期
IC封测厂矽格（6257）公布自结2月合并营收为新台币3.81亿元，较上月减少6.38％，比去年同期增加10.03%，优于公司预期。 矽格今年2月合并营收为3.81亿元，较去年同期3.46亿元，年增10.03%；累计今年前2月合并营收为
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台积电28nm 大爆单
晶圆代工龙头台积电（2330）28奈米高介电金属闸极（HKMG）的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，推出低成本版本28HPC制程，获得手机晶片厂全面采
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通讯应用需求旺 矽品1Q财测亮眼
通讯相关应用的需求逐步增温，在主要客户替旺季预建库存的备货动能带动下，外界预估IC封测厂矽品第1季业绩可望达到季减4~8%的财测高标，甚至在3月通讯晶片的备货动作开展下，第1季整体季减率将可望微缩，有机会交出略
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IC设计PC客户猛加单 抢调晶圆产能缓不济急
尽管全球PC市场进入传统淡季，然两岸PC代工厂纷感受到商用机种换机潮，品牌客户短期急单大增，让供应链出现一波库存回补需求，台系PC相关晶片厂表示，面对客户急单涌现，不少晶片厂库存销售一空，并连忙向上游晶圆代
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台积电28nm 大爆单
台积电营收表现及28奈米比重一览 台积电 晶圆代工龙头台积电（2330）28奈米高介电金属闸极（HKMG）的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，
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IC封测Q2看增1成
先蹲后跳 【杨喻斐╱台北报导】IC封测厂2月营收大多出现拉回走势，仅有台星科（3265）在台积电（2330）的加持之下，逆势增加20%，而2月营收拉回幅度超过10%的包括日月光（2311）、菱生（2369）、超丰（2441）等，不
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日月光 今年业绩季季高
全球封测龙头厂日月光今年除了大啖苹果订单之外，受惠于智慧手机晶片双雄高通、联发科积极在中高阶市场展开激烈新晶片大战，让握有双方中高阶封测订单的日月光，可望在今年交出一季比一季好的成绩单。 日月光在
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矽品月底前料上修资本支出，大扩CSP/凸块产能
IC封测大厂矽品(2325)为满足行动晶片客户强劲的订单需求，原先核定的96亿元年度资本支出已显得过于保守，拟上修的幅度预定于本月底前公告。据了解，矽品鉴于目前晶圆凸块(Bumping)与FC-CSP(晶片尺寸覆晶封装)产能供不
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京元电2月营收月减3.9％，3月营运弹升
IC晶圆和成品测试厂京元电(2449)公布自结2月营收，由于受春节连假因素影响，该月合并营收达新台币11.14亿元，月减3.9%，年增6.99%。本月随行动应用晶片需求回升，将带动业绩明显增温。 京元电2月合并营收11.14亿元
