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蓝宝石Q2想涨3％ 璨圆、晶电没点头
LED半导体照明网讯 蓝宝石基板涨价酝酿已久，璨圆董事长简奉任表示，平片厂已经征询第2季蓝宝石基板报价，涨幅约3％，但目前晶粒厂还没有接受涨价要求，价格仍呈现拉锯。最上游的蓝宝石晶棒价格因生产者
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扩充基座应用火热 USB-PD芯片出货量看涨
通用序列汇流排电力传输(USB-PD)晶片市场将全面起飞。今年起多家品牌厂将开始于扩充基座(DockingStation)中，大规模采用供电额度可高达100瓦(W)的USB-PD晶片，以同时满足显示器(Monitor)、笔记型电脑或外接硬碟等装置
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三星半导体市场当老二 近逼老大英特尔
韩联社引用IHSiSuppli数据报导，去年三星(SAMSUNG)半导体销售年增8.2%至338.2亿美元(1.04兆元台币)，全球市占率增加0.3个百分点至10.6%，稳居全球第2，而半导体龙头厂英特尔(intel)的市占率则由前年的15.6%降至14.8%
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三星半导体市场当老二 近逼老大英特尔
韩联社引用IHSiSuppli数据报导，去年三星（SAMSUNG）半导体销售年增8.2%至338.2亿美元（1.04兆元台币），全球市占率增加0.3个百分点至10.6%，稳居全球第2，而半导体龙头厂英特尔（intel）的市占率则由前年的15.6%降至
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USB3.0控制芯片新兵陆续投入战场
USB3.0控制晶片由群联、慧荣、银灿三家盘踞市场，但持续有新竞争者加入，安国的USB3.0主控晶片AU87100在2014年3月正式加入市场，银灿也开始回攻USB2.0控制晶片市场，相较固态硬碟(SSD)和内嵌式记忆体eMMC领域竞争激烈
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博通：4G芯片已获三星下单
继龙头大厂高通提前在今年第2季与中国客户快速启动千元4G智慧型手机市场防堵对手联发科，网通晶片大厂博通也正积极进入中国卡位，将与联发科、高通分食4G智慧型手机晶片市场。博通执行长斯考特（ScottMcGregor）昨日
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USB3.0控制芯片新兵陆续投入战场
USB3.0控制晶片由群联、慧荣、银灿三家盘踞市场，但持续有新竞争者加入，安国的USB3.0主控晶片AU87100在2014年3月正式加入市场，银灿也开始回攻USB2.0控制晶片市场，相较固态硬碟(SSD)和内嵌式记忆体eMMC领域竞争激
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半导体供应链重覆下单阴霾再现
台湾半导体供应链自2014年农历春节后便不断释出晶片供应吃紧，以及客户订单能见度拉长等好消息，近期国际IDM大厂亦跟进抢晶圆代工产能，且晶片订单能见度长达2个月以上，使得晶圆厂产能利用率续冲高。然半导体业者指
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瑞萨关闭新加坡MCU厂 部份产能转委外代工
全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)20日发布新闻稿宣佈，将关闭位于新加坡的MCU后段製程厂(组装厂)，且该座MCU厂的部分生产设备将出售给东芝(Toshiba)出资公司JDevices。瑞萨表示，该座新加坡
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瑞萨关闭新加坡MCU厂 部份产能转委外代工
全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)20日发布新闻稿宣佈，将关闭位于新加坡的MCU后段製程厂(组装厂)，且该座MCU厂的部分生产设备将出售给东芝(Toshiba)出资公司JDevices。瑞萨表示，该座新加坡
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矽品资本支出 拉高至147亿
封测大厂矽品精密（2325）昨（20）日召开董事会，除了敲定配发1.8元现金股利，也将今年资本支出由原订的96亿元，大幅调高到147亿元，将用来扩充晶片尺寸覆晶封装（FCCSP）及晶圆凸块产能，以因应来自辉达（NVIDIA）、
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博通：4G芯片已获三星下单
继龙头大厂高通提前在今年第2季与中国客户快速启动千元4G智慧型手机市场防堵对手联发科，网通晶片大厂博通也正积极进入中国卡位，将与联发科、高通分食4G智慧型手机晶片市场。博通执行长斯考特（ScottMcGregor）昨日
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台积电市值挑战千亿美元 大和证升目标价
日商大和证券昨(11)日指出，台积电(2330)第一季营收可望优于财测，且目前20奈米良率已达50%至60%，优于三星(005930-KR)，代表量产时间点会较三星提早一季，预估第二季营收成长率可达20%，市值更有望挑战千亿美元。故
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21ic新闻大爆炸：全球平板出货缩水 电子元件也受冲击
1、全球平板出货缩水：电子元件也受冲击受淡季来临影响，全球平板电脑在2014年一季度出货量恐将锐减15%~20%。有分析指出，苹果iPad出货量可能较上一季度的2600万台同比下降22.7%，跌至1800万台。尽管如此，供应商方面
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无线芯片双雄 高通博通设备市场再开战火
就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争，则已
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无线芯片“双雄”：高通博通设备市场再开战火
就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争，则已
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无线芯片双雄 高通博通设备市场再开战火
就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierW
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京元电去年获利增逾16％，拟配息1.3元
IC测试大厂京元电(2449)去年受惠于折旧费用减少，加上自制机台比重提升，带动毛利率、营益率攀升，税后净利达18.17亿元，年增16.53%，每股税后盈余1.53元。另外，董事会通过拟配发1.3元现金股利，以昨日收盘价26.25元
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高通联发科厉兵秣马 决战4G市场
【导读】2014年联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战，然而业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况，届时手机核心芯片
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NFC手机成长强劲,4年后出货上看十二亿
近距离无线通讯(NFC)手机普及率正急遽攀升。市场研究机构IHS指出，2012年全球NFC手机出货量为一亿二千万支，至2013年已攀升至二亿七千五百万支，成长高达128%；预估2014年将再增长至四亿一千六百万支，并在2018年跃升
