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巴克莱：下半年大陆大降价 4G手机出货将激增5成
巴克莱资本证券昨（31）日指出，品牌、零组件、通路等大陆智慧型手机供应链，近期陆续展开一波4G手机降价行动，可望激励下半年出货量，今年上下半年智慧型手机出货比重由去年的46％：54％扭转为40％：60％，下半年出
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英特尔携阿尔特拉 力抗台积赛灵思
可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）及英特尔昨（27）日共同宣布，双方将利用系统封装（SiP）技术，合作开发整合14奈米3D架构电晶体架构（TriGate）Stratix10FPGA及其它元件的异质架构晶片。业界认为，英
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大陆半导体，难以忽视的「平行宇宙」…
当我身在中国，我常觉得自己掉进一个平行宇宙；但更糟的是，一旦我回到熟悉的美国，却感觉到更重的失落。这是因为我在产业趋势、设计需求以及市场领导厂商等方面恰好有通常不适用中国的西方主义偏见；但尽管今日的电
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Imagination绘图处理器用于炬力集成晶片
Imagination Technologies和中国大陆的炬力集成正扩展合作关系，将先进绘图功能导入炬力集成一系列专为不同平板电脑市场区隔设计的OWL晶片组中。炬力集成已在其OWL晶片系列中，包括ATM7021、ATM7039和ATM7029B，采用
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Altera与Intel强化晶圆代工关系
Altera与英特尔(Intel)宣布合作开发多晶片元件，结合Intel的封装和装配技术，及Altera可程式设计逻辑技术。此次合作Intel使用14奈米(nm) 三闸极(Tri-gate)制程，制造Altera的Stratix10现场可编程闸阵列(FPGA)和系统单
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英特尔携阿尔特拉 力抗台积赛灵思
可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）及英特尔昨（27）日共同宣布，双方将利用系统封装（SiP）技术，合作开发整合14奈米3D架构电晶体架构（TriGate）Stratix10FPGA及其它元件的异质架构晶片。业界认为，英
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处理器市场大战：ARM“抢食”英特尔
讯：ARM平台势力正快速扩张。在伺服器微型化与低功耗设计风潮下，ARM平台已逐渐获得市场青睐，并有愈来愈多晶片与设备制造商开始采用此一架构，希冀能提供云端资料中心业者更多不同的解决方案，因而推升ARM平台
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处理器市场大战：ARM踩地盘/英特尔迎战
ARM平台势力正快速扩张。在伺服器微型化与低功耗设计风潮下，ARM平台已逐渐获得市场青睐，并有愈来愈多晶片与设备制造商开始采用此一架构，希冀能提供云端资料中心业者更多
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英特尔、Altera扩大合作！签多晶粒装置代工合约
可程式逻辑晶片大厂AlteraCorp.、英特尔(IntelCorporation)宣布延伸一年前签订的晶圆代工合约，将扩大合作范围，携手打造结合处理器、记忆体、可程式逻辑晶片的客制化「多晶粒(multi-die)」装置。根据双方于美国股市
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三星半导体市场当老二 近逼老大英特尔
韩联社引用IHSiSuppli数据报导，去年三星（SAMSUNG）半导体销售年增8.2%至338.2亿美元（1.04兆元台币），全球市占率增加0.3个百分点至10.6%，稳居全球第2，而半导体龙头厂英特尔（intel）的市占率则由前年的15.6%降至
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处理器市场大战：ARM踩地盘/英特尔迎战
讯：ARM平台势力正快速扩张。在伺服器微型化与低功耗设计风潮下，ARM平台已逐渐获得市场青睐，并有愈来愈多晶片与设备制造商开始采用此一架构，希冀能提供云端资料中心业者更多不同的解决方案，因而推升ARM平台
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英特尔、Altera扩大合作！签多晶粒装置代工合约
可程式逻辑晶片大厂AlteraCorp.、英特尔(IntelCorporation)宣布延伸一年前签订的晶圆代工合约，将扩大合作范围，携手打造结合处理器、记忆体、可程式逻辑晶片的客制化「多晶粒(multi-die)」装置。根据双方于美国股市
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移动芯片商大军来袭 车用处理器市场战火升温
【导读】车用处理器市场竞争更趋白热化。车载资通讯(Telematics)系统智慧化与联网商机兴起，不仅激励瑞萨电子、德州仪器和飞思卡尔等车用处理器市场老将加紧推出新产品，更吸引高通和辉达等行动晶片商积极抢进，并分
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韩国半导体市场份额首超日本 居全球第二
核心提示：据统计，去年韩国企业的半导体销售额达到515.16亿美元，在全球的市场份额达16.2%，超过日本(13.7%)跃居全球第二。这是韩国自上世纪80年代开始生半导体以来时隔30年在这一领域首次超过日本。
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上下游供应链日趋完整 ARM扩大服务器版图
ARM平台势力正快速扩张。在伺服器微型化与低功耗设计风潮下，ARM平台已逐渐获得市场青睐，并有愈来愈多晶片与设备制造商开始采用此一架构，希冀能提供云端资料中心业者更多
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单层多点On-cell触控将抢占中低阶智能手机市场
随著单层多点On-cell触控方案成本续降，中国大陆白牌及中低阶手机品牌厂纷纷计画于2014年新一代产品线中扩大导入，藉此开发出轻薄且低价的智慧型手机，可望带动单层多点On-cell触控方案需求量激增。新思国际资深产品
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投资研发没“钱途”半导体业者转向讨好股东
一位美国华尔街分析师指出，有越来越多半导体公司偏向于发放短期性投资报酬给股东，而不再投资长期性的研发项目;如果此一情况属实，对半导体产业界来说会是个发展过程中重大且不幸的里程碑。「在过去，不投资研发是一
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移动芯片商大军来袭 车用处理器市场升温
车用处理器市场竞争更趋白热化。车载资通讯(Telematics)系统智慧化与联网商机兴起，不仅激励瑞萨电子、德州仪器和飞思卡尔等车用处理器市场老将加紧推出新产品，更吸引高通和辉达等行动晶片商积极抢进，并分别挟无线
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USB3.0控制芯片异军突起 竞争激烈
USB3.0控制晶片由群联、慧荣、银灿三家盘踞市场，但持续有新竞争者加入，安国的USB3.0主控晶片AU87100在2014年3月正式加入市场，银灿也开始回攻USB2.0控制晶片市场，相较固态硬碟(SSD)和内嵌式记忆体eMMC领域竞争激烈
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单层多点On-cell挟价格优势占领中低端手机市场
2014年单层(Single Layer)多点On-cell触控方案行情看俏。随著单层多点On-cell触控方案成本续降，中国大陆白牌及中低阶手机品牌厂纷纷计画于2014年新一代产品线中扩大导入，藉此开发出轻薄且低价的智慧型手机，可望带
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